电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在构成壳体等的合成树脂制的基体中嵌入有金属导体的电子部件。
【背景技术】
[0002]在电子部件的壳体或盒体中，大多使用埋设有金属导体的合成树脂制的基体，此种基体通过所谓的嵌件成形法制造而成。
[0003]在专利文献I记载的电子部件中，由通过嵌件成形的方式埋设有金属端子的盖体和壳体形成容纳室。在用于制造该盖体的嵌件成形工序中，在端子被推杆按压在金属模内的状态下，向金属模内出射树脂，借助树脂压防止端子在金属模内错位。在该成形工序中，在成形后的盖体上，形成有与所述推杆的形状对应的销孔。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平10-55906号公报
[0007]发明要解决的问题
[0008]对于由金属板材形成的端子，通常在表面形成镀层，对该表面实施防腐处理等。因此，在嵌件成形的过程中，金属端子的表面与构成盖体的树脂之间的密合性不良好，保持由盖体和壳体形成的容纳室的气密性时存在上限(限制)。
[0009]尤其，如专利文献I记载的那样，在形成有从盖体的表面贯通至内部端子的销孔的结构中，在销孔的周围部分，金属端子与盖体的密合性低，易于损害销孔周围的密封性，很有可能从销孔的周围向容纳室中渗透液体。
【发明内容】
[0010]本发明是为了解决上述现有的问题而提出的，其目的在于提供一种能够在通过所谓嵌件成形工序形成的开口部的周围提高金属导体与基体之间的密封性的电子部件。
[0011]本发明的电子部件，在合成树脂制的基体的内部埋设有金属导体，其特征在于，在所述基体上以到达所述金属导体的表面的方式形成有开口部，在所述金属导体的表面中的至少包围所述开口部的全周区域形成有单层或多层的连接树脂层，所述连接树脂层的表面层与形成所述基体的合成树脂具有相溶性。
[0012]本发明的电子部件，由于在开口部的周围的全周区域，金属导体与基体之间被连接树脂层填埋，所以能够提高开口部的周围的密封性，能够提高由基体形成的壳体的内部的气密性。
[0013]在本发明中，所述基体被嵌件成形而成，所述开口部是利用在金属模内支撑所述金属导体的支撑突出体而形成的。
[0014]本发明的电子部件，优选所述连接树脂层的表面层和形成所述基体的所述合成树脂包括同一类的主要成分。例如，所述主要成分为聚酰胺树脂。
[0015]通过如上述那样由使用同一类树脂作为主要成分，能够进一步提高连接树脂层与基体的密合性。
[0016]在本发明中，优选所述连接树脂层的表面层具有比所述基体高的弹性。
[0017]若这样设定，即使在形成基体时的冷却工序等中构成基体的合成树脂收缩，连接树脂层也能够随其变形，能够维持连接树脂层与基体的密合性。
[0018]本发明的电子部件，优选形成有所述连接树脂层的金属导体的表面被进行了活化处理。
[0019]通过该活化处理，能够提高金属导体与连接树脂层的密合性。
[0020]优选本发明的所述金属导体由带状的金属板材形成，在所述金属板材的表面中，所述连接树脂层被形成在宽度方向上的整个区域。
[0021]在上述结构中，即使开口部的位置因公差而错位，也易于在开口部的整个周围配置连接树脂层。
[0022]发明的效果
[0023]本发明，在嵌件成形中基体形成有开口部的结构中，在开口部的整个周围，在金属导体与基体之间形成有连接树脂层，因此能够在开口部的整个周围提高密封性，例如，能够在通过基体形成壳体时提高壳体内的密闭度。
【附图说明】
[0024]图1A是表示通过本发明的制造方法制造的电子部件的一个例子的立体图，图1B是图1A的俯视图。
[0025]图2是图1A所示的电子部件的I1-1I线的剖视图。
[0026]图3是表不图2的一部分的放大剖视图。
[0027]图4是图3的IV部的局部放大剖视图。
[0028]图5是图3的V部的局部放大剖视图。
[0029]图6是图3的VI部的局部放大剖视图。
[0030]图7是表示粘接树脂层被进行热处理时的性质的线图。
[0031]图8是表示金属导体与基体之间的接合部的截面照片。
[0032]附图标记说明
[0033]I电子部件
[0034]2 壳体
[0035]3 基体
[0036]3a底壁部
[0037]3d、3e 开口部
[0038]5容纳空间
[0039]6检测元件
[0040]10金属导体
[0041]11第一板部
[0042]Ila下侧表面
[0043]Ilb上侧表面
[0044]12第二板部
[0045]12a左侧表面
[0046]12b右侧表面
[0047]13内部端子部
[0048]13a下侧表面
[0049]13b上侧表面
[0050]14外部端子部
[0051]15弯曲部
[0052]20金属模
[0053]21,22支撑突出体
[0054]30连接树脂层
[0055]31绝缘树脂层
[0056]32粘接树脂层
【具体实施方式】
[0057]图1A、图1B和图2所示的电子部件I具有壳体2。壳体2包括基体3和盖体4。盖体4由能够挠性变形的合成树脂材料形成。基体3由合成树脂形成，具有底壁部3a和4个侧壁部3b。基体3具有由侧壁部3b的上端包围而成的开口部，该开口部被盖体4封闭，在壳体2的内部形成密闭空间即容纳空间5。壳体2为微小的结构，由立方体或长方体构成，I个边的最大值为5mm以下，甚至为2mm以下。
[0058]在壳体2的容纳空间5的内部容纳有检测元件6。检测元件6为MEMS(MicroElectro Mechanical Systems:微电子机械系统)元件，主体由娃基板构成。检测元件6为力传感器，变形部因外部的压力而挠曲，其挠曲量基于电荷的变化而被检测出。由于盖体4由可挠性的树脂材料形成，所以盖体4随着外部的压力而变形，通过检测元件6检测此时的容纳空间5的内部压力的变化。因此，需要容纳空间5为与外部空气隔绝的气密空间。
[0059]如图1A、图1B、图2以及如图3所示，在基体3的底壁部3a的内部通过所谓嵌件成形法埋设固定有4个金属导体10。
[0060]如图2和图3所不，各个金属导体10分别具有第一板部11和第二板部12。第一板部11与底壁部3a的底面3c平行地延伸，第二板部12从第一板部11大致垂直地弯折，且与底面3c垂直地向上延伸。第一板部11与第二板部12的交界处为弯曲部15。在金属导体10上一体形成有与第一板部11连续的外部端子部14和与第二板部12连续的内部端子部13。内部端子部13从第二板部12大致垂直的弯折，且与底面3c大致平行地延伸。
[0061]金属导体10的第一板部11和第二板部12埋设在基体3的底壁部3a的内部。夕卜部端子部14向基体3的侧方突出。对于内部端子部13，其上侧表面13b在容纳空间5内露出，其余的部分埋设在底壁部3a中。4个金属导体10的内部端子部13的上侧表面13b在容纳空间5的内部露出。在检测元件6上，在4处形成有电极，各个电极和各个内部端子部13以一对一的关系通过焊锡角焊(solder fillet) 7连接。
[0062]如图2和图3所示，在基体3的底壁部3a，从底面3c向第一板部11的下侧表面I Ia形成有第一开口部3d，从底面3c向内部端子部13的下侧表面13a形成有第二开口部
3e0
[0063]在用于制造基体3的嵌入形成工序中，在图5和图6中示出一部分的金属模20的内部设置有金属导体10。此时，在如图5所示，第一板部11被设置在金属模20内的支撑突出体21支撑，如图6所示，内部端子部13被支撑突出体22支撑的状态下，向金属模20的内部出射熔融树脂。由于通过支撑突出体21、22支撑金属导体10，所以能够在金属模20的腔内正确地将金属导体10定位的情况下，进行基体3的出射成形工序。
[0064]在向