1的2个表面lla、llb和板部12的2个表面12a、12b以及板部13的表面13a上的粘接树脂层32被加热而成为熔融状态，借助出射成形时的熔融树脂的压力使成为熔融状态的粘接树脂层32的一部分绕进金属导体10的侧面。由此，在金属导体10的侧面和基体3的底壁部3a之间，在至少一部分存在粘接树脂层32，从而难于在金属导体10的侧面和底壁部3a之间形成间隙，能够提高壳体2的内部的容纳空间5的气密性。
[0084]图3所示的区间(iii)中，使内部端子部13的下侧表面13a通过粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂粘合。另一方面，如图6所示，内部端子部13的上侧表面13b从底壁部3a露出。在该上侧表面13b不形成有绝缘树脂层31或粘接树脂层32，在实施使用真空紫外线的上述活化处理的状态下，银镀层被防硫化剂等保护剂覆盖。
[0085]在区间(iv)中，外部端子部14向基体3的侧方突出，在外部端子部14的上侧表面14a和下侧表面14b也没有形成绝缘树脂层31或粘接树脂层32，也没有实施使用真空紫外线的上述活化处理。因此，表面14a、14b的银镀层被防硫化剂等保护剂覆盖。
[0086]因此，内部端子部13的上侧表面13b和外部端子部14的下侧表面14a及上侧表面14b能够保持为银镀层难于被腐食的状态。
[0087]如图5和图6所示，在通过嵌件成形形成基体3的工序中，在金属模内，在第一板部11的下侧表面Ila与支撑突出体21抵接被支撑突出体21支撑，内部端子部13的下侧表面13a与支撑突出体22抵接被支撑突出体22支撑的状态下，金属模以及支撑突出体21、22被加热。此时，在支撑突出体21、22所抵接的部分，假硬化状态的粘接树脂层32熔融，在支撑突出体21、22抵接的部分除去粘接树脂层32。另外，粘接树脂层32在图7所示的(b)的范围内被进行加热处理，与(a)的范围的热熔状态相比，粘接性降低。因此，熔融的粘接树脂层32难于附着在支撑突出体21、22的前端面等上。
[0088]另一方面，由于绝缘树脂层31形成为三维交联状态，所以不会由于金属模温度而熔化，即使在支撑突出体21、22所抵接的部分，金属导体10的表面也维持为被绝缘树脂层31覆盖的状态。
[0089]在嵌件成形后的基体3中，如图2和图3所示，在基体3的底壁部3a，在多处形成有从底面3c通至金属导体10的开口部3d、3e。
[0090]如图5、图6所示，在开口部3d、3e的周围，在连接树脂层30的表面层即粘接树脂层32和构成基体3的树脂成为相溶状态后硬化。因此，开口部3d、3e的整个周围成为被绝缘树脂层31和粘接树脂层32的2层结构构成的连接树脂层30填埋的结构，在其周围部分，在金属导体10和基体3之间不形成间隙，密封性变高。因此，能够进一步提高容纳空间5内的气密性。
[0091]另外，虽然在底壁部3a的底面3c开口的开口部3d、3e的内部露出有金属导体10，但是，如图5、图6所示，在开口部3d、3e的内部，金属导体10的表面被绝缘树脂层31覆盖，因此确保金属导体10绝缘。
[0092]由于壳体2是一边为5mm以下甚至2mm以下的微小的立方体或长方体，所以若在基体3的底面3c附着有液体(还包含熔化物等溶剂)，则液体易于同时进入多处的开口部3d、3e。但是，由于在开口部3d、3e的底部露出的金属导体10的表面被绝缘树脂层31覆盖而被绝缘，所以能够防止液体使金属导体10彼此短路。
[0093]各个金属导体10为带状，图1B的左右方向为长度方向，上下方向为宽度方向。由于连接树脂层30形成在金属导体10的宽度方向上的整个区域，所以在金属模内支撑有金属导体10时，在支撑突出体21、22和金属导体10之间，即使在宽度方向(图1B的图示的上下方向)上位置因公差而错位，也易于成为在开口部3d、3e的整个周围存在连接树脂层30的状态。另外，如图5、图6所示，由于连接树脂层30形成在长度方向的很长的范围内，所以即使在支撑突出体21、22和金属导体10之间，在图1B的左右方向上位置因公差而错位，也易于构成在开口部3d、3e的整个周围存在连接树脂层30的状态。
[0094]此外，上述在实施方式中，至少在开口部3d、3e的周围部分形成绝缘树脂层31和粘接树脂层32的2层结构的连接树脂层30，但是可以在金属导体10的下侧表面Ila和下侧表面13a形成仅具有粘接树脂层32的单层结构的连接树脂层。此时，在开口部3d、3e的整个周围，在金属导体10和基体3之间存在粘接树脂层32，该粘接树脂层32成为与构成基体3的合成树脂的相溶状态，因此能够提高开口部3d、3e的周围全周的密封性。此外，在上述实施方式中，说明了构成基体3的合成树脂为尼龙9T，构成粘接树脂层32的粘接用树脂为尼龙树脂，形成绝缘树脂层31的树脂为聚氨酯树脂的情况，但是只要这些树脂相互具有相溶性和亲和性，不限于上述的组合。例如，除了聚氨酯类-聚氨酯类、丙烯酸类-丙烯酸类、烯烃类-烯烃类、环氧类-环氧类、异氰酸盐类-异氰酸盐类等同一类的材料之外，还能够是环氧类-聚氨酯类、聚氨酯类-异氰酸盐类、环氧类-异氰酸盐类等的组合。另外，促进极化的活化处理不限于照射真空紫外线，还可以是等离子处理、UV臭氧处理、电晕处理、化成处理、火焰处理、加热处理、阳极氧化处理等。
【主权项】
1.一种电子部件，在合成树脂制的基体的内部埋设有金属导体，其特征在于， 在所述基体上以到达所述金属导体的表面的方式形成有开口部，在所述金属导体的表面的、至少包围所述开口部的全周区域形成有单层或多层的连接树脂层，所述连接树脂层的表面层与形成所述基体的合成树脂之间具有相溶性。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述基体被嵌件成形而成，所述开口部是利用在金属模内支撑所述金属导体的支撑突出体而形成的。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述连接树脂层的表面层和形成所述基体的所述合成树脂具有同一类的主要成分。4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，所述连接树脂层的表面层和形成所述基体的所述合成树脂具有同一类的主要成分。5.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，所述主要成分为聚酰胺树脂。6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，所述主要成分为聚酰胺树脂。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述连接树脂层的表面层具有比所述基体高的弹性。8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其特征在于，形成有所述连接树脂层的金属导体的表面被进行了活化处理。9.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，形成有所述连接树脂层的金属导体的表面被进行了活化处理。10.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述金属导体由带状的金属板材形成，在所述金属板材的表面中，所述连接树脂层形成在宽度方向上的整个区域。11.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，所述金属导体由带状的金属板材形成，在所述金属板材的表面中，所述连接树脂层形成在宽度方向上的整个区域。12.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，所述金属导体由带状的金属板材形成，在所述金属板材的表面中，所述连接树脂层形成在宽度方向上的整个区域。13.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，所述金属导体由带状的金属板材形成，在所述金属板材的表面中，所述连接树脂层形成在宽度方向上的整个区域。
【专利摘要】本发明提供一种能够提高通过嵌件成形法形成的开口部的密封性的电子部件。在金属模(20)的内部，在金属导体的板部(11)被支撑突出体(21)支撑的状态下，出射熔融树脂，形成基体(3)的底壁部(3a)。因此，在成形后，在底壁部(3a)形成开口部(3d)。在开口部(3d)的周围，存在由绝缘树脂层(31)和粘接树脂层(32)形成的连接树脂层(30)，粘接树脂层(32)与构成底壁部(3a)的合成树脂成为相溶状态。由于在开口部(3d、3e)的周围存在连接树脂层(30)，所以能够提高开口部(3d、3e)的周围部分的密封性。
【IPC分类】H01R13/405
【公开号】CN104979673
【申请号】CN201510148042
【发明人】坂本尭也, 加藤秀和, 佐藤秀隆, 铃木邦明, 谷口义尚, 加藤昌和
【申请人】阿尔卑斯电气株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年3月31日