同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，属于半导体器件封装技术领域。
【背景技术】
[0002]传统晶圆(Wafer)制造，一片晶圆通常只包含一种芯片(Die)尺寸(如图1所示，一片晶圆上芯片的尺寸相同)，相同的芯片尺寸生产，步骤简便，可以有利于前期的晶圆制造和后期封装时的晶圆切割(Sawing)，在大批量生产制造中应用十分广泛。
[0003]但是在前期产品评估开发阶段，由于产品的不确定性，产品性能的不稳定性，往往需要评估两种甚至多种的芯片尺寸，往往不需要投入生产如此多的芯片。由于同一片晶圆只包含一种芯片尺寸，不同芯片尺寸往往需要制造多片晶圆，多余的芯片往往造成浪费，增加了前期投入的成本。
[0004]传统意义上需要生产不同尺寸的芯片时，如需生产5X5 mm2,6.5X6.5 mm2和8X8 mm2三种尺寸的芯片，分别需要对应的芯片图纸，如图2所示，芯片图纸上具有切割道la，切割道Ia—般为0.08mm，不同的芯片图纸上切割道Ia包围形成的区域分别为5 X 5mm2,6.5X6.5 mm2和8X8 mm2，以对应相同的芯片。采用不同的芯片图纸对晶圆切割，以在晶圆上切割得到芯片。但这种方式只能在同一片晶圆上切割一种尺寸的芯片。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，将不同尺寸的芯片设计在同一晶圆上，根据后期生产需要切割成不同尺寸的芯片，方便快捷，降低成本。
[0006]按照本发明提供的技术方案，所述同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤:
(1)将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上:在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于I的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合；
(2)采用步骤(I)得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。
[0007]进一步的，在所述第一芯片切割道和第N芯片切割道的一角上分别设置切割标不O
[0008]本发明具有以下优点:
(I)本发明在传统晶圆制造的基础上，将两种或多种芯片设计在同一晶圆上，降低了晶圆生产的数量，从而降低成本； (2)本发明减少了前期附加开模费用，附加设备的投入，从而降低成本；
(3 )本发明可以减短晶圆制造的时间，方便快捷，缩短前期开发时间。
【附图说明】
[0009]图1为现有技术中晶圆的切割不意图。
[0010]图2为现有技术中芯片图纸的不意图。
[0011]图3为本发明所采用的芯片图纸的示意图。
[0012]图4为本发明所述晶圆切割时的不意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
[0014]本发明所述同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，包括以下步骤:
(1)设计芯片图纸:将5X5mm2,6.5X6.5 mm2和8X8 mm2三种尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上，如图3所示，在芯片图纸的中心设置5X5 mm2芯片切割道1，在5X5 mm2芯片切割道I外围布置6.5X6.5 mm2芯片切割道2、在6.5 X 6.5 mm2芯片切割道2外围布置8X8 mm2芯片切割道3，5X5 mm2芯片切割道1、6.5X6.5 mm2芯片切割道2和8X8 mm2芯片切割道3的中心位于同一点，5X5 mm2芯片切割道1、6.5X6.5 mm2芯片切割道2和8X8 mm2芯片切割道3的对角线均重合；在所述5X5 mm2芯片切割道1、6.5X6.5 mm2芯片切割道2和8X8 mm2芯片切割道3的一角上分别设置切割标示4 ；
(2)采用步骤(I)得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按所需要求在同一晶圆上切割得到5X5 mm2,6.5X6.5 mm2和8X8 mm2三种尺寸的芯片；如图4所示，本发明通过将小尺寸芯片包含在大尺寸芯片中，根据生产需要切割成所需的尺寸，在同一晶圆上切割得到不同尺寸的芯片，降低了晶圆生产的数量，从而降低成本。
【主权项】
1.一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤: (1)将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上:在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于I的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合； (2)采用步骤(I)得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。2.如权利要求1所述的同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是:在所述第一芯片切割道和第N芯片切割道的一角上分别设置切割标示。
【专利摘要】本发明涉及一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上：在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于1的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合；（2）采用步骤（1）得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。本发明将不同尺寸的芯片设计在同一晶圆上，方便快捷，降低成本。
【IPC分类】H01L21/78
【公开号】CN104992927
【申请号】CN201510313022
【发明人】王政
【申请人】华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月9日