板状物的搬运装置和切削装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及板状物的搬运装置以及切削装置。
【背景技术】
[0002]为了获得抗折强度较高的芯片，需要通过被称作先切割(所谓的DBG (DicingBefore Grinding:先划片后减薄))的加工方法加工半导体晶片。在先切割时，从形成有板状的晶片(板状物)的器件的上表面(器件面)侧起实施半切断，然后磨削下表面(器件面的相反侧表面)侧并将其分离为芯片。用于半切断的切削装置(切片机)通过非接触式吸附保持器(所谓的伯努利吸盘)保持板状物的器件面，在不损伤器件的情况下吸附上表面(器件面)并搬运板状物(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献I日本特开2004-119784号公报
[0004]然而，例如在被称作WL-CSP (Wafer Level Chip Size Package:晶圆级晶片尺寸封装)的在板状物的上表面涂布有树脂的器件中，板状物可能会翘曲，或者相比上表面未涂布树脂的板状物而言重量增加，因而难以实现非接触式吸附保持器的稳定吸附。于是，在搬运发生了翘曲或重量较大的板状物时，使用接触板状物的上表面以进行吸附保持的接触式吸附保持器(所谓的真空吸盘)(由于在板状物的上表面涂布有树脂，因而即使真空吸盘接触也不会损坏器件)。因此，在使用切削装置加工上表面未涂布树脂的板状物、以及上表面涂布有树脂的板状物这两种板状物的情况下，需要设置各自对应的非接触式吸附保持器和接触式吸附保持器，按照不同加工对象的板状物而切换(即更换)各吸盘(即更换)需要较长时间，因而效率较差。此外，在使用非接触式吸附保持器对翘曲量在规定量以上的板状物(难以实现非接触式吸附保持器的稳定吸附的板状物)尝试搬运时，需要耗费时间而效率较差。
【发明内容】
[0005]本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够高效搬运板状物的板状物的搬运装置以及切削装置。
[0006]为了解决上述课题，达成目的，本发明提供一种板状物的搬运装置，其具有保持板状物的保持单元、以及使保持单元从规定的位置起移动至卡盘台的移动单元，其特征在于，保持单元具有:支撑基座部，其与移动单元连结；非接触式吸附保持器，其配设于支撑基座部的下表面，喷出空气，从而生成负压，且以非接触的方式对板状物的上表面进行吸附保持；限制单元，其在支撑基座部的下表面配设于板状物的外周区域，对保持于非接触式吸附保持器上的板状物的水平移动进行限制；以及翘曲量检测单元，其检测所搬运的板状物的翘曲量，在板状物的翘曲量为规定的量以下的情况下，通过非接触式吸附保持器吸附并搬运。
[0007]此外，上述搬运装置优选构成为，保持单元还具有:接触式吸附保持器，其配设于支撑基座部的下表面，且接触板状物的上表面而进行吸附保持；以及选择单元，其将接触式吸附保持器和非接触式吸附保持器中的一个定位于接近板状物的作用位置处，并将另一个定位于离开了板状物的非作用位置处。
[0008]此外，本发明还提供一种切削装置，其具有保持板状物的卡盘台、以及通过切削刀对保持于卡盘台上的板状物进行切削的切削单元，其特征在于，该切削装置还具有:盒载置台，其载置收容多个板状物的盒；清洗单元，其通过清洗台保持并清洗被切削后的板状物；保持手，其将板状物对于载置于盒载置台上的盒进行搬入搬出；以及搬运单元，其在保持手、卡盘台和清洗台之间搬运板状物，搬运单元是上述板状物的搬运装置。
[0009]根据本发明，在由翘曲量检测单元检测的板状物的翘曲量为规定的量以下的情况下，通过非接触式吸附保持器吸附并搬运板状物，因此不必使用非接触式吸附保持器对翘曲量超过规定量的板状物尝试搬运即可工作。因此，根据本发明，可获得能够高效搬运板状物的效果。
【附图说明】
[0010]图1是表示第I实施方式的搬运装置的结构例的图。
[0011]图2是表示通过第I实施方式的搬运装置的翘曲量检测单元检测板状物的翘曲量的状态的剖面图。
[0012]图3是表示通过第I实施方式的搬运装置的非接触式吸附保持器吸附保持板状物的状态的剖面图。
[0013]图4是表示第I实施方式的搬运装置的动作的一例的流程图。
[0014]图5是表示第2实施方式的搬运装置的结构例的图。
[0015]图6是表示通过第2实施方式的搬运装置的翘曲量检测单元检测板状物的翘曲量的状态的剖面图。
[0016]图7是表示通过第2实施方式的搬运装置的接触式吸附保持器吸附保持板状物的状态的剖面图。
[0017]图8是表示第2实施方式的搬运装置的动作的一例的流程图。
[0018]图9是表示第3实施方式的切削装置的结构例的图。
[0019]标号说明
[0020]1-1、1-2:搬运装置(板状物的搬运装置)；10:保持单元；11:支撑基座部；Ilb:下表面；12:非接触式吸附保持器；13:限制单元；14:翘曲量检测单元；15:接触式吸附保持器;16:选择单元；20:移动单元；100:切削装置；110:盒载置台；111:盒；120:卡盘台；130:切削单元;131:切削刀;140:清洗单元；141:清洗台;150:保持手;160、170:搬运单元；w:板状物；Wa:上表面。
【具体实施方式】
[0021]下面参照附图详细说明用于实施本发明的方式(实施方式)。本发明并不限于在以下实施方式中叙述的内容。此外，以下所述的结构要素包括本领域普通技术人员能够容易想到的内容和实质相同的内容。进而，能够适当组合以下所述的结构。此外，可以在不脱离本发明主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0022]〔第I实施方式〕
[0023]图1是表示第I实施方式的搬运装置的结构例的图。图2是表示通过第I实施方式的搬运装置的翘曲量检测单元检测板状物的翘曲量的状态的剖面图。图3是表示通过第I实施方式的搬运装置的非接触式吸附保持器吸附保持板状物的状态的剖面图。
[0024]图1所示的板状物的搬运装置1-1 (以下简称为“搬运装置1-1”)用于以非接触的方式吸附保持板状物W，搬运板状物W。搬运装置1-1如图1所示，构成为具有保持单元
10、移动单元20和控制单元30。
[0025]这里，如图3所示，板状物W是以与后述的非接触式吸附保持器12非接触的方式，被非接触式吸附保持器12吸附保持的搬运对象物。关于板状物W不做特别限定，例如可举出构成半导体元件的端子和配线等形成于上表面Wa，密封这些端子和配线等的密封树脂涂布于上表面Wa的所谓的WL-CSP (Wafer Level Chip Size Package:晶圆级晶片尺寸封装)、半导体器件和光器件形成于上表面Wa的半导体晶片和光器件晶片、无机材料基板、延性树脂材料基板、液晶显示器器件等的各种电子部件等各种加工材料。此外，板状物W形成为能够通过搬运装置1-1搬运的板状，在本实施方式中，形成为圆形状的平坦的平板状、即圆板状。另外，通常WL-CSP凭借涂布于上表面Wa的密封树脂，而随着从中心起而向外周逐渐朝铅直方向的上方翘起并弯曲。亦即，WL-CSP的中央向铅直方向的下方呈凸状弯曲，且翘曲量随着从中心起向外周逐渐变大。
[0026]保持单元10用于保持板状物W。如图1和图2所示，保持单元10具有支撑基座部
11、非接触式吸附保持器12、限制单元13和翘曲量检测单元14。
[0027]支撑基座部11通过移动单元20而实现移动。支撑基座部11连结于移动单元20。支撑基座部11形成为平行于水平面的圆板状。在支撑基座部11的铅直方向上的上表面Ila配设有移动单元20的后述的臂部21。在支撑基座部11的铅直方向上的下表面Ilb配设有非接触式吸附保持器12、限制单元13和翘曲量检测单元14。如图2所示，支撑基座部11在对应于翘曲量检测单元14的位置处形成有安装孔11c，在对应于非接触式吸附保持器12的位置处形成有安装孔Ild和插通孔lie，在对应于限制单元13的位置处形成有装配孔Ilf0
[0028]安装孔Ilc是供翘曲量检测单元14插通并安装的贯通孔。安装孔Ilc平行于铅直方向且贯通形成，形成为能够供翘曲量检测单元14插通的大小。安装孔Ilc在支撑基座部11上形成于比插通孔lie靠内周侧的位置处。在支撑基座部11的周方向上等间隔地形成3个安装孔11c。安装孔Ild是使得用于固定非接触式吸附保持器12的螺纹部件等的固定单元S插通的贯通孔。安装孔Ild平行于铅直方向且贯通地形成，形成为能够供固定单元S的轴部Sa插通，且固定单元S的头部Sb无法插通的大小。在以插通孔Ile为中心的同心圆上的周方向上等间隔地形成3个安装孔lid。亦即，安装孔Ild形成于插通孔lie的周围。插通孔lie是供后述的空气供给配管43插通的贯通孔。插通孔lie平行于铅直方向且贯通地形成，形成为能够供空气供给配管43插通的大小。插通孔lie在支撑基座部11上形成于比安装孔Ilc靠外周侧的位置处。在支撑基座部11的周方向上等间隔地形成3个插通孔lie。此外，插通孔lie被配置为不同于安装孔Ilc的配置的相位。装配孔Ilf是供限制单元13的后述的支撑轴部13c插通的贯通孔。装配孔Ilf平行于铅直方向且贯通地形成，形成为能够供支撑轴部13c插通，且限制单元13的后述的凸缘部13b无法插通的大小。装配孔Ilf在支撑基座部11上形成于比插通孔lie靠外周侧的位置处。在支撑基座部11的周方向上等间隔地形成3个装配孔Ilf。此外，装配孔Ilf被配置为不同于插通孔Ile的配置的相位。
[0029]非接触式吸附保持器12通过喷出空气而生成负压，并且以非接触板状物W的上表面Wa的方式，吸附保持板状物W。非接触式吸附保持器12是通过伯努利的原理吸附保持板状物W的所谓的伯努利吸盘。如图2所示，非接触式吸附保持器12被固定单元S固定于支撑基座部11的下表面lib。亦即，非接触式吸附保持器12配设于支撑基座部11的下表面Ilb0在支撑基座部11的周方向上等间隔地配置有3个非接触式吸附保持器12。非接触式吸附保持器12形成为铅直方向的高度小于水平方向的宽度的扁平圆柱状。非接触式吸附保持器12的铅直方向上的下端面(下表面Ilb的相反侧的面)位于比翘曲量检测单元14的铅直方向上的下端部14a靠近下方的位置处。此外，非接触式吸附保持器12