获得优良性能。
[0024]实施例二:如图4所示，与实施例一的不同之处在于:粘芯区a24与第二印制线层a252处在同一层。与实施例一相比，其优势在于能降低管壳a厚度，但同时会降低管壳a的机械可靠性。故该种形式，主要用于管壳a外形较小，且对管壳a厚度要求较高的场合。
[0025]实施例三:如图5所与实施例一的不同之处在于:信号键合指a212通过互连盲孔a3与连接区a23互连，实现电性连接。与实施例一相比，因管壳a边缘无半圆孔，可在保证管壳a可靠性的前提下，进一步缩小管壳a的外形，实现封装的小型化。但需尽可能降低互连盲孔a3对管壳a机械性能的影响，打孔位置需内移，这将缩短键合指层a21的布线长度，增加布线难度。故该种形式，主要用于隔离度要求不高，且对管壳a外形大小要求较高的场合。
[0026]实施例四:如图4、图5所示，与实施例一的不同之处在于:粘芯区a24与第二印制线层a252处在同一层，同时，信号键合指a212通过互连盲孔a3与连接区a23互连，实现电性连接。与实施例一相比，其优势在于能降低管壳厚度，并缩小管壳外形大小；但同时会降低管壳的机械可靠性，故该种形式，主要用于隔离度要求不高，且对管壳a外形大小要求较高的场合。
[0027]实施例五:利用美国ANSYS公司的仿真软件HFSS对引线节距为0.5mm的CLCC24管壳模型进行分析。如图7所示，图中Ml与M4所标识的曲线为传统CLCC24管壳仿真结果；图中M2与M5所标识的曲线为采用上下“三明治”结构的CLCC24管壳仿真结果；图中M3与M6所标识的曲线为同时采用上下“三明治”结构和左右“三明治”结构的CLCC24管壳仿真结果。根据图7所示的仿真结果可以看出:在频率为5GHz时，上下“三明治”结构的管壳比传统管壳，隔离度提高了 _4dB;同时采用上下“三明治”结构和左右“三明治”结构的管壳比只采用上下“三明治”结构的管壳，隔离度提高了 -6.5dB ;在频率为1GHz时，上下“三明治”结构的管壳比传统管壳，隔离度提高了 _3dB ;同时采用上下“三明治”结构和左右“三明治”结构的管壳比只采用上下“三明治”结构的管壳，隔离度提高了 -6.9dB ;且随着频率的增加，上下“三明治”结构对关键键合指的隔离效果降低，而同时采用上下“三明治”结构和左右“三明治”结构对关键键合指的隔离效果稳定。按以上实施例进行实施，能有效的降低传输通道的耦合效应，降低信号损耗，提高隔离度。
【主权项】
1.一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(C)和键合丝(d);所述的管壳(a)由陶瓷层(al)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)，所述接地键合指(a211)通过互连盲孔(a3)与印制线层(a25)、密封区(a22)和粘芯区(a24)连接，所述信号键合指(a212)与连接区(a23)连接。2.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的金属化层(a2)以钨为基体，并在裸露的金属化层区域先镀镍再镀金，其总厚度为90?250微米。3.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的连接区(a23)为引出端焊盘，可直接焊接于PCB板上。4.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的管壳(a)从上至下，依次为密封区(a22)、第一陶瓷层(all)、第一印制线层(a251)、第二陶瓷层(al2)、键合指层(a21)、第三陶瓷层(al3)、第二印制线层(a252)、第四陶瓷层(al4)、连接区(a23)。5.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的信号键合指(a212)包括高隔离度键合指(a2121)，所述高隔离度键合指(a2121)左右两边设置有接地键合指(a211)，接地键合指(a211)在水平方向包裹高隔离度键合指(a2121)，形成左右“三明治”结构；所述接地键合指(a211)通过互连盲孔(a3)与第二印制线层(a252)连接。6.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的粘芯区(a24)与键合指层(a21)处于同一平面。7.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的粘芯区(a24)与第二印制线层(a252)处于同一平面。8.根据权利要求4所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的第一印制线层(a251)通过互连盲孔(a3)与第二印制线层(a252)连接；同时第一印制线层(a251)和第二印制线层(a252)面积足够大，在竖直方向完全包裹键合指层(a21)，形成上下“三明治”结构。9.根据权利要求1所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的键合指层(a21)与第一印制线层(a251)、第二印制线层(a252)的距离为0.2?0.5毫米。10.根据权利要求5所述的一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于:所述的高隔离度键合指(a2121)宽度为60?180微米，各键合指的中心轴线相互平行，且各中心轴线的间距为180?500微米。
【专利摘要】本发明公开一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)。本发明的有益效果：采用地层隔离技术，对高隔离度键合指进行空间立体包裹，形成空间“三明治”结构，在保证封装高可靠性的前提下，显著降低信号通道的串扰及耦合效应，降低信号损耗，提高隔离度，降低封装对产品电性能的影响。
【IPC分类】H01L23/488
【公开号】CN105047632
【申请号】CN201410684903
【发明人】周平
【申请人】成都振芯科技股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年11月25日