树脂42将准直透镜40固定在透镜固定块50上，所以不需要如专利文献2的焊接那样保持为高温。因此，能够一边从半导体激光元件30射出激光一边进行准直透镜40的定位(主动调心)。
[0046]另外，由于将准直透镜40的X方向的端部40A固定在与X方向垂直的透镜安装面50A上，所以透镜固定用树脂42的固化收缩、温度或者湿度所带来的透镜固定用树脂42的收缩、膨胀所产生的准直透镜40的位置的变动在Y方向以及Z方向上几乎不产生。另外，如果减小准直透镜40与透镜安装面50A之间的透镜固定用树脂42的厚度，则能够减小透镜固定用树脂42的收缩或者膨胀所带来的变化量本身。因此，能够使准直透镜40保持为被高精度地调心的状态。
[0047]此处，优选以透镜固定块50与第I基板10之间的块固定用树脂52的厚度为20 μ m以下的方式固定透镜固定块50。是因为若透镜固定块50与第I基板10之间的块固定用树脂52的厚度比20μπι厚，则因温度或者湿度所带来的块固定用树脂52的收缩、膨胀，透镜固定块50以及固定在透镜固定块50上的准直透镜40在Y方向(快轴方向)上移动，从准直透镜40射出的激光的光路偏移而产生负面影响。
[0048]图8是表示本发明的第2实施方式中的半导体激光模块101的俯视图，图9是主视图。如图8以及图9所示，本实施方式中的半导体激光模块101在第I基板10与第2基板20之间具备作为隔离物的第3基板120。这样，通过在第I基板10与第2基板20之间设置适当的厚度的隔离物120，能够将半导体激光元件30设置为所希望的高度。
[0049]另外，本实施方式中的半导体激光模块101具备例如由玻璃等构成的大致长方体状的透镜固定块150。该透镜固定块150具有与X方向垂直的透镜安装面150Α。在透镜安装面150Α上通过透镜固定用树脂42固定准直透镜40的X方向的端部40Α。
[0050]此外，在上述的各实施方式中，透镜固定块50相对于半导体激光元件30固定地设置即可，也可以固定在与第I基板10不同的部件，但优选如上述的第I以及第2实施方式那样将透镜固定块50固定于与供半导体激光元件30固定的基板同一个基板(第I基板10)上。
[0051]另外，在上述的各实施方式中，对仅固定准直透镜40的X方向的端部的一方的构成进行了说明，但也可以对另一方端部也设置同样的透镜固定块50，并固定准直透镜40的X方向的两端部。
[0052]并且，上述的实施方式中的准直透镜40对激光L的成分中的快轴方向(Y方向)的成分进行准直，但在使用对激光L的成分中的慢轴方向(X方向)的成分进行准直的透镜的情况下也能够应用本发明。该情况下，与XZ平面平行地配置透镜固定块的透镜安装面，并在该透镜安装面上固定准直透镜的Y方向的端部即可。
[0053]至此对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述的实施方式，当然在其技术思想的范围内可以以各种不同的方式实施。
[0054]工业上的利用可能性
[0055]本发明适合使用于包括半导体激光元件和对从半导体激光元件射出的激光进行准直的准直透镜的半导体激光模块。
[0056]符号说明
[0057]L...激光；I…半导体激光模块；10...第I基板；20...第2基板；30…半导体激光兀件；40…准直透镜；40Α."端部；42...透镜固定用树脂；50…透镜固定块；50Α."透镜安装面；52…块固定用树脂；120…第3基板(隔离物);150…透镜固定块；150Α…透镜安装面。
【主权项】
1.一种半导体激光模块，其特征在于，具备: 半导体激光元件，其射出具有沿着第I方向的光轴的激光； 准直透镜，其对从所述半导体激光元件射出的激光的成分中的与所述第I方向垂直的第2方向的成分进行准直；以及 透镜固定块，其具有与第3方向垂直的透镜安装面，并相对于所述半导体激光元件被固定，所述第3方向与所述第I方向以及所述第2方向垂直， 其中，所述准直透镜的所述第3方向的端部的至少一方通过透镜固定用树脂被固定在所述透镜固定块的透镜安装面上。2.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于， 所述第2方向是从所述半导体激光元件射出的激光的快轴的方向。3.根据权利要求1或者2所述的半导体激光模块，其特征在于， 所述透镜固定用树脂是UV固化树脂或者热固化树脂。4.根据权利要求1?3中的任意一项所述的半导体激光模块，其特征在于， 夹着所述准直透镜而存在于所述第I方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等， 夹着所述准直透镜而存在于所述第2方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等。5.根据权利要求1?4中的任意一项所述的半导体激光模块，其特征在于， 所述半导体激光元件和所述透镜固定块被固定在同一基板上。6.根据权利要求5所述的半导体激光模块，其特征在于， 所述透镜固定块经由厚度为20 μm以下的块固定用树脂被固定在所述基板上。7.根据权利要求5或者6所述的半导体激光模块，其特征在于， 还具备配置在所述基板与所述半导体激光元件之间的规定厚度的隔离物。8.一种半导体激光模块的制造方法，该半导体激光模块具备射出具有沿着第I方向的光轴的激光的半导体激光元件、和对从该半导体激光元件射出的激光的成分中的与所述第I方向垂直的第2方向的成分进行准直的准直透镜，其特征在于， 将所述半导体激光元件固定于基板， 将具有透镜安装面的透镜固定块以该透镜安装面与第3方向垂直的方式固定于所述基板，所述第3方向与所述第I方向以及所述第2方向垂直， 在所述透镜固定块的透镜安装面上涂覆透镜固定用树脂， 将所述准直透镜的所述第3方向的端部插入至所述透镜安装面上涂覆的透镜固定用树脂， 一边从所述半导体激光元件射出激光一边将插入到所述透镜固定用树脂的准直透镜定位于所希望的位置， 在所述准直透镜被定位的状态下使所述透镜固定用树脂固化来将所述准直透镜固定于所述透镜固定块。9.根据权利要求8所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于， 所述第2方向是从所述半导体激光元件射出的激光的快轴的方向。10.根据权利要求8或者9所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于， 以夹着所述准直透镜而存在于所述第I方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等、夹着所述准直透镜而存在于所述第2方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等的方式，将所述准直透镜的所述第3方向的端部插入至所述透镜固定用树脂。11.根据权利要求8?10中的任意一项所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于， 在将所述透镜固定块固定于所述基板时，在所述透镜固定块与所述基板之间涂覆块固定用树脂，并以所述透镜固定块与所述基板之间的所述块固定用树脂的厚度为20 μπι以下的方式，一边将所述透镜固定块向所述基板按压一边使所述块固定用树脂固化而将所述透镜固定块固定于所述基板。12.根据权利要求8?11中的任意一项所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于， 在所述基板与所述半导体激光元件之间配置规定厚度的隔离物。
【专利摘要】半导体激光模块(1)具备射出具有沿着Z方向的光轴的激光L的半导体激光元件(30)、对激光L的成分中的快轴方向(Y方向)的成分进行准直的准直透镜(40)、以及相对于半导体激光元件(30)被固定的透镜固定块(50)。透镜固定块(50)具有与X方向垂直的透镜安装面(50A)。准直透镜(40)的X方向上的端部(40A)通过透镜固定用树脂(42)被固定在透镜固定块(50)的透镜安装面(50A)上。
【IPC分类】H01S5/022
【公开号】CN105075036
【申请号】CN201480010446
【发明人】木村直树
【申请人】株式会社藤仓
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2014年3月3日
【公告号】EP2937955A1, US20150349488, WO2014136708A1