层叠陶瓷电子部件的安装结构体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠陶瓷电子部件的安装结构体。
【背景技术】
[0002]近年来，伴随电子设备的高性能化，层叠陶瓷电容器的大电容化以及小型化不断推进。为了层叠陶瓷电容器的大电容化，使用例如钛酸钡等的高介电常数的陶瓷材料。
[0003]高介电常数的陶瓷材料具有压电性以及电致伸缩性。为此，若对使用了高介电常数的陶瓷材料的层叠陶瓷电容器施加电压，则会产生机械性形变。有时以上述形变为原因而层叠陶瓷电容器振动。由于上述振动传播到电路基板，而电路基板以可听声的频段的20Hz?20000Hz附近的频率振动，有时会发生被称作振鸣(acoustic noise)的噪声。
[0004]在下述的专利文献I的电容器中，将电路基板上的电极焊盘的分割。另外，不将电容器的端面的中心和电极焊盘接合。在专利文献I中，记述了上述形变所引起的电容器的振动的振幅最大的部分是电容器的端面的中心。由于电容器中振幅最大的部分没有和电极焊盘接合，因此振动难以传播到电路基板。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献1:JP特开2013-65820号公报
[0007]但是，若如专利文献I那样分割电极焊盘，在将电容器搭载在电路基板的位置出现偏离的情况下，有可能产生安装不良。
[0008]另外，如上述那样，近年来层叠陶瓷电容器的小型化不断推进。由于在小型的层叠陶瓷电容器中电极焊盘的面积较小，因此难以进行电极焊盘的分割。
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于，提供不分割电极焊盘、能减少噪声的层叠陶瓷电子部件的安装结构体。
[0010]本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体具备层叠陶瓷电子部件和电路基板，其中上述层叠陶瓷电子部件具有:陶瓷胚体，其具有沿长度方向以及宽度方向延伸并相互对置的第1、第2主面、沿长度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第1、第2侧面、和沿宽度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第1、第2端面；第1、第2内部电极，在上述陶瓷胚体的内部形成为具有至少一部分彼此在厚度方向上对置的对置部；第I端子电极，其从上述第I端面跨到上述第2主面而设，与上述第I内部电极电连接；和第2端子电极，其从上述第2端面跨到上述第2主面而设，与上述第2内部电极电连接，所述电路基板具有与上述第1、第2端子电极电连接的第1、第2电极焊盘，从上述第2主面安装上述层叠陶瓷电子部件。上述第1、第2电极焊盘的宽度小于上述对置部的宽度。
[0011 ] 在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的某特定的方式中，在俯视观察下，上述第I电极焊盘的一对宽度方向端部位于所述对置部的一对宽度方向端部间，所述第2电极焊盘的一对宽度方向端部位于所述对置部的一对宽度方向端部。
[0012]在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的其它特定的方式中，上述第1、第2端子电极未到达上述陶瓷胚体的上述第1、第2侧面。
[0013]在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体又一其它特定的方式中，上述第1、第2端子电极未到达上述陶瓷胚体的上述第I主面。
[0014]本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的另外特定的方式中，上述第I端子电极从上述陶瓷胚体的上述第I端面跨到上述第I主面而设，上述第2端子电极从上述陶瓷胚体的上述第2端面跨到上述第I主面而设。
[0015]本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的又一另外的特定的方式中，上述第I端子电极从上述陶瓷胚体的上述第I端面跨到上述第I主面以及上述第1、第2侧面而设，上述第2端子电极从上述陶瓷胚体的上述第2端面跨到上述第I主面以及上述第1、第2侧面而设。
[0016]在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的又一其它特定的方式中，上述第I端子电极的宽度小于上述对置部的宽度，并且大于包含在上述第I内部电极、从上述对置部引出并露出在上述第I端面的部分的宽度，上述第2端子电极的宽度小于上述对置部的宽度，并且大于包含在上述第2内部电极、从上述对置部引出并露出在上述第2端面的部分的宽度。
[0017]在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的另外的特定的方式中，上述第1、第2端子电极到达上述陶瓷胚体的上述第2主面，在俯视观察下，上述第I端子电极包含与上述对置部重合的第I重复部，该第I重复部中的一对宽度方向端部位于上述对置部的一对宽度方向端部间，在俯视观察下，上述第2端子电极包含与上述对置部重合的第2重复部，该第2重复部中的一对宽度方向端部位于上述对置部的一对宽度方向端部间。
[0018]发明的效果
[0019]根据本发明，能提供不分割电极焊盘、能减少噪声的层叠陶瓷电子部件的安装结构体。
【附图说明】
[0020]图1(a)是本发明的第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的立体图，(b)是本发明的第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的俯视图。
[0021]图2(a)是本发明的第I实施方式中的层叠陶瓷电子部件的侧视截面图，(b)是在本发明的第I实施方式中在没有端子电极的位置切开的层叠陶瓷电子部件的端面方向的截面图。
[0022]图3是表示本发明的第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体以及为了比较而制作的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的电极焊盘的宽度、和宽度为0.67mm的情况下的与声压值的噪声的声压差的关系的图。
[0023]图4(a)是本发明的第2实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的立体图，(b)是本发明的第2实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的俯视图，(C)是本发明的第2实施方式中的层叠陶瓷电子部件的从端面方向观察的图。
[0024]图5是本发明的第2实施方式中的层叠陶瓷电子部件的侧视截面图。
[0025]图6(a)是本发明的第3实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的立体图，(b)是本发明的第3实施方式中的层叠陶瓷电子部件的侧视截面图。
[0026]标号的说明
[0027]1层叠陶瓷电子部件的安装结构体
[0028]2层叠陶瓷电子部件
[0029]3 陶瓷胚体(ceramic body)
[0030]3a、3b 第 1、第 2 主面
[0031]3c,3d 第 1、第 2 侧面
[0032]3e、3f 第 1、第 2 端面
[0033]4a、4b第1、第2内部电极
[0034]4al、4bl 对置部
[0035]4all、4al2第3、第4宽度方向端部
[0036]4bl2、4bl2第3、第4宽度方向端部
[0037]5a、5b第1、第2端子电极
[0038]6 电路基板
[0039]7a、7b 第 1、第 2 电极焊盘(electrode land)
[0040]7al、7a2第1、第2宽度方向端部
[0041]7bl、7b2第1、第2宽度方向端部
[0042]8a、8b 接合剂
[0043]8b 1厚度方向端部
[0044]11层叠陶瓷电子部件的安装结构体
[0045]12层叠陶瓷电子部件
[0046]13陶瓷胚体
[0047]13a、13b 第 1、第 2 主面
[0048]13c、13d 第 1、第 2 侧面
[0049]13e、13f 第 1、第 2 端面
[0050]13g、13h 第 1、第 2 棱线部
[0051]14a、14b第1、第2内部电极
[0052]14al、14bl 对置部
[0053]14a2、14b2 引出部
[0054]14all、14al2第3、第4宽度方向端部
[0055]14bll、14bl2第3、第4宽度方向端部
[0056]15a、15b第1、第2端子电极
[0057]15al、15a2第1、第2宽度方向端部
[0058]15bl、15b2第1、第2宽度方向端部
[0059]15a3、15b3 第 1、第 2 重复部
[0060]21层叠陶瓷电子部件的安装结构体
[0061]22层叠陶瓷电子部件
[0062]25a、25b第1、第2端子电极
[0063]25al、25bl厚度方向端部
【具体实施方式】
[0064]以下参考附图来说明本发明的具体的实施方式，由此使本发明明了。
[0065]图1 (a)以及(b)是本发明的第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的立体图以及俯视图。图2(a)以及(b)是本发明的第I实施方式中的层叠陶瓷电子部件的侧视截面图以及在没有端子电极的位置切开的层叠陶瓷电子部件的端面方向的截面图。
[0066]层叠陶瓷电子部件的安装结构体I具有层叠陶瓷电子部件2。层叠陶瓷电子部件2具有陶瓷胚体3。陶瓷胚体3具有:第1、第2主面3a、3b、第1、第2侧面3c、3d以及第1、第2端面3e、3f。第1、第2主面3a、3b沿着长度方向以及宽度方向延伸，相互对置。第1、第2侧面3c、3d沿着长度方向以及厚度方向延伸，相互对置。第1、第2端面3e、3f沿着宽度方向以及厚度方向延伸，相互对置。
[0067]在本实施方式中，陶瓷胚体3由高介电常数的陶瓷材料构成。作为高介电常数的陶瓷材料，例如能举出BaTi03、CaT13以及SrT13等。另外，也可以在陶瓷胚体3添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化