合物、Co化合物或Ni化合物等适宜的副成分。另外，陶瓷胚体3也可以包含S1、玻璃等。
[0068]如图2(a)所示那样，在陶瓷胚体3的内部设置第1、第2内部电极4a、4b。第1、第2内部电极4a、4b具有对置部4al、4bl。第1、第2内部电极4a、4b在对置部4al、4bl在厚度方向上相互对置。
[0069]如图2 (b)所示那样，第I内部电极4a在对置部具有第3、第4宽度方向端部4al 1、4al20另外，第2内部电极4b在对置部具有第3、第4宽度方向端部4bll、4bl2。
[0070]返回图1 (b)，在陶瓷胚体3的第1、第2端面3e、3f设有第1、第2端子电极5a、5b。
[0071]在本实施方式中，陶瓷胚体3的长度方向的尺寸大于宽度方向的尺寸。S卩，设置为在陶瓷胚体3的长边方向上第1、第2端子电极5a、5b对置。另外，也可以陶瓷胚体3的长度方向的尺寸短于宽度方向的尺寸，按照在陶瓷胚体3的短边方向上对置的方式设置第1、第2端子电极5a、5b。
[0072]如图1(a)以及(b)所示，在电路基板6上设置第1、第2电极焊盘7a、7b。在第1、第2电极焊盘7a、7b上经由接合剂8a、8b搭载层叠陶瓷电子部件2。层叠陶瓷电子部件2的第I端子电极5a经由接合剂8a与第I电极焊盘7a电连接。第2端子电极5b经由接合剂8b与第2电极焊盘7b电连接。在本实施方式中，接合剂8a、8b由焊料构成。另外，接合剂8a、8b也可以由其它适宜的钎焊料用金属等构成。
[0073]由接合剂8a、8b形成圆角(fillets)。层叠陶瓷电子部件2从第2主面3b侧安装到电路基板6。即，在本实施方式中，第2主面3b相当于安装面。
[0074]第I电极焊盘7a具有第1、第2宽度方向端部7al、7a2。另外，第2电极焊盘7b具有第1、第2宽度方向端部7bl、7b2。
[0075]如图1(b)以及图2(b)所示那样，第I电极焊盘7a的宽度A以及第2电极焊盘7b的宽度B小于第1、第2内部电极4a、4b的对置部4al、4b2的宽度C、D。另外，第1、第2电极焊盘7a、7b的第1、第2宽度方向端部7al、7a2、7bl、7b2在俯视观察下位于比第I内部电极4a的第3、第4宽度方向端部4all、4al2、4bll、4bl2更靠宽度方向内侧的位置。换言之，在俯视观察下，第I电极焊盘7a的一对宽度方向端部7al、7a2位于对置部4al的一对宽度方向端部4all、4al2间。另外，第2电极焊盘7b的一对宽度方向端部7bl、7b2位于对置部4al的一对宽度方向端部4all、4al2间。
[0076]另外，所谓俯视观察，是指从与安装层叠陶瓷电子部件2的电路基板6的面正交的方向观察层叠陶瓷电子部件的安装结构体1，作为图1(b)所表征的俯视图进行观察。
[0077]在本实施方式中，第1、第2电极焊盘7a、7b的宽度固定。另外，在第1、第2电极焊盘7a、7b的宽度不固定的情况下，宽度A、B表示从端面方向观察时与第1、第2端子电极5a,5b重合的第1、第2电极焊盘7a、7b的宽度。
[0078]本实施方式的特征在于，上述宽度A以及B小于上述宽度C以及D。另外，在本实施方式中，如上述那样，第1、第2电极焊盘7a、7b在俯视观察下位于比第1、第2内部电极4a,4b的对置部4al、4bl更靠宽度方向内侧的位置。S卩，第I电极焊盘7a的一对宽度方向端部7al、7a2位于对置部4al的一对宽度方向端部4all、4al2间，第2电极焊盘7b的一对宽度方向端部7bl、7b2位于对置部4al的一对宽度方向端部4all、4al2间。过去，认为由于宽度方向中央的振动较大，因此期望不接合宽度方向中央。但是，根据本申请的发明者们锐意研究的结果获知，反而是使接合部分偏向宽度方向中央更加会减轻噪声。以下对其进行说明。
[0079]本实施方式的陶瓷胚体3的长度方向的尺寸为1.15mm，宽度方向的尺寸为0.69mm，厚度方向的尺寸为0.68mm。第1、第2内部电极4a、4b的对置部4al、4bl的宽度C、D均为0.527_。另外，电容为101 μ F。电路基板6为玻璃环氧基板，厚度为1.6_。第1、第2电极焊盘7a、7b的长度方向的尺寸为1.5_，第I电极焊盘7a与第2电极焊盘7b的间隔为0.5mm。本申请的发明者们，与本实施方式同样地制作多个层叠陶瓷电子部件的安装结构体，但使上述宽度A不同且使上述宽度B与上述宽度A相等。然后，求取各个层叠陶瓷电子部件的安装结构体中的成为最大峰值的频率5.33kHz下的噪声的声压。
[0080]图3是表示本发明的第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体以及为了比较而制作的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的电极焊盘的宽度、和宽度为0.67mm的情况下声压值间的噪声的声压差的关系的图。另外，在图3中，将横轴所示的各个电极焊盘的宽度下的声压值、与电极焊盘宽度为0.67mm时的声压值之差作为声压差表示在纵轴。制作的层叠陶瓷电子部件的安装结构体各自的电极焊盘的宽度为0.081mm、0.162mm、0.324mm、0.500mm、0.527mm、0.647mm、0.670mm。
[0081]图3中的电极焊盘的宽度相当于上述宽度A、B。在电极焊盘的宽度A、B为第1、第2内部电极的宽度C、D以上时，噪声的声压没有大的变化。与此相对，在电极焊盘的宽度A、B小于第1、第2内部电极的宽度C、D时，噪声的声压显著变小。
[0082]因此可知，通过本实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体1，能进一步减少噪声。
[0083]认为能通过使上述距离A、B小于上述宽度C、D来进一步减少噪声的理由如下。噪声由部件内部的有效体积部的振动引起，通过缩窄电极焊盘的宽度，使端子电极与基板的接合部的宽度也窄于有效体积的宽度，抑制了从有效体积部向基板传递的振动量。由此能进一步减少噪声。
[0084]本实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体I能合适地使用在易于产生噪声的电容器元件的安装中。例如，能合适地使用在电容高的电容器元件、相对介电常数高的电容器元件、内部电极的层叠数多的电容器元件、电介质层薄的电容器元件等的安装中。更具体地，能合适地使用在电容为I yF以上的电容器元件、相对介电常数为3000以上的电容器元件、内部电极的层叠数为350层以上的电容器元件、电介质层为Iym下的电容器元件等的安装中。
[0085]优选地，期望陶瓷胚体3的宽度方向的尺寸和厚度方向的尺寸不同。陶瓷胚体3的宽度方向的尺寸既可以大于厚度方向的尺寸，也可以小于。由此，在进行安装时，能容易地识别第1、第2主面3a、3b的方向。更优选地，期望陶瓷胚体3的宽度方向的尺寸和厚度方向的尺寸相差20%以上。由此，在进行安装时，能更确实地识别第1、第2主面3a、3b的方向。
[0086]图4(a)、(b)以及(C)是本发明的第2实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体的立体图、俯视图以及从层叠陶瓷电子部件的端面方向观察的图。图5是本发明的第2实施方式中的层叠陶瓷电子部件的侧视截面图。
[0087]层叠陶瓷电子部件的安装结构体11中的层叠陶瓷电子部件12的第I端子电极15a从陶瓷胚体13的第I端面13e跨到第1、第2主面13a、13b而设，不在第1、第2侧面13c、13d设置。另外，第2端子电极15b从陶瓷胚体13的第2端面13f跨到第1、第2主面13a、13b而设，不在第1、第2侧面13c、13d设置。
[0088]如图5所示那样，第I内部电极14a具有与对置部14al相连的引出部14a2。第I内部电极14a的引出部14a2延伸到陶瓷胚体13的第I端面13e。第2内部电极14b具有与对置部14bl相连的引出部14b2。第2内部电极14b的引出部14b2延伸到陶瓷胚体13的第2端面13f。
[0089]在本实施方式中，第I内部电极14a的引出部14a2从与对置部14al相连的部分起到陶瓷胚体13的第I端面13e宽度变小。第2内部电极14b的引出部14b2从与对置部14bl相连的部分起到陶瓷胚体13的第2端面13f宽度变小。另外，第1、第2内部电极14a、14b的引出部14a2、14b2的宽度的大小并没有特别的限定。
[0090]返回图4(b)，第I端子电极15a具有第1、第2宽度方向端部15al、15a2。第2端子电极15b具有第1、第2宽度方向端部15bl、15b2。另外，如图4(c)所示那样，第I内部电极14a具有第3、第4宽度方向端部14all、14al2。另外，第2内部电极14b具有第3、第4宽度方向端部14bll、14bl2。在本实施方式中，第1、第2端子电极15a、15b的第1、第2宽度方向端部15&1、15131、15&2、15匕2在俯视观察下位于比第1、第2内部电极14&、1413的第3、第4宽度方向端部14all、14al2、14bll、14bl2更靠陶瓷胚体13的宽度方向内侧的位置。
[0091]另外，第I端子电极15a的宽度小于对置部14al、14bl的宽度。进而，第I端子电极15a的宽度大于俯视观察下包含在第I内部电极14a、从对置部14al且露出在第I端面13e的部分的宽度。另一方面，第2端子电极15b的宽度小于对置部14al、14bl的宽度。第2端子电极15b的宽度大于包含在第2内部电极14b且从对置部14al、14bl引出、露出在第2端面13f的第2内部电极部分的宽度。
[0092]在本实施方式中，第1、第2端子电极15a、15b到达陶瓷胚体13的第2主面13b。在俯视观察下，第I端子电极15a包含与对置部14al、14bl重合的第I重复部15a3。第I重复部15a3