层叠陶瓷电子部件的制作方法
【技术领域】
本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。
【背景技术】
近年来，随着电子设备的高性能化，层叠陶瓷电容器的大容量化以及小型化正在推进。为了层叠陶瓷电容器的大容量化，例如钛酸钡等高介电常数的陶瓷材料被使用。
高介电常数的陶瓷材料具有压电性以及电致伸缩性。因此，若对使用了高介电常数的陶瓷材料的层叠陶瓷电容器施加电压，则产生机械性变形。起因于上述变形，层叠陶瓷电容器可能会振动。由于上述振动在电路基板传播，因此电路基板可能在可听声音的频带即20Hz?20000Hz附近的频率振动。因此，可能产生被称为所谓的噪声(acoustic noise)的噪音。
在下述专利文献I的电容器中，由于电路基板上的电极焊盘被分割，因此电容器的端面中心与电极焊盘未被接合。在专利文献I中叙述了起因于上述变形的电容器的振动的振幅最大的部分是电容器端面的中心。由于电容器中的振幅最大的部分未与电极焊盘接合，因此振动难以在电路基板传播。
在先技术文献专利文献
专利文献1:日本特开2013-65820号公报
但是，若如专利文献I那样分割电极焊盘，则在将电容器装载于电路基板的位置产生偏离的情况下，可能会产生安装不良。
此外，如上所述，近年来层叠陶瓷电容器的小型化正在推进。小型的层叠陶瓷电容器中电极焊盘的面积小，因此难以进行电极焊盘的分割。因此，难以通过电极焊盘的分割来抑制噪声。
【发明内容】
本发明的目的在于，提供一种能够减少被称为噪声(acoustic noise)的噪音的层叠陶瓷电子部件。
本发明涉及的层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷坯体，其包含:沿着长度方向以及宽度方向延伸并相互对置的第I及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第I及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第I及第2端面；第I内部电极及第2内部电极，其位于上述陶瓷坯体的内部，包含至少一部分彼此在厚度方向对置的对置部；第I端子电极，其从上述第I端面被设置到上述第2主面，与上述第I内部电极电连接；和第2端子电极，其从上述第2端面被设置到上述第2主面，与上述第2内部电极电连接，在俯视下，上述第I端子电极及上述第2端子电极的宽度比上述对置部的上述第I内部电极的宽度以及上述第2内部电极的宽度小。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的其他特定的方面，在俯视下，上述第I端子电极位于上述第2主面，包含与上述第I内部电极及上述第2内部电极的上述对置部重叠的第I重复部，该第I重复部的一对宽度方向端部位于上述第I内部电极及上述第2内部电极的上述对置部的一对宽度方向端部之间，在俯视下，上述第2端子电极位于上述第2主面，包含与上述第I内部电极及上述第2内部电极的对置部重叠的第2重复部，该第2重复部的一对宽度方向端部位于上述第I内部电极及上述第2内部电极的上述对置部的一对宽度方向端部之间。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的又一其他特定的方面，上述陶瓷坯体包含:与上述第2主面以及上述第I侧面相连的第I棱线部、和与上述第2主面以及上述第I侧面相连的第2棱线部，上述第I棱线部以及上述第2棱线部被弄圆。上述第I端子电极及上述第2端子电极达到上述第I棱线部及上述第2棱线部，并且未达到上述第I侧面及上述第2侧面。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的其他特定的方面，上述第I内部电极包含从上述对置部到上述第I端面的拉出部，该拉出部的与上述对置部相连的部分的宽度比上述对置部的宽度小，并且，该拉出部的宽度从与上述对置部相连的部分到在上述第I端面露出的部分逐渐变小，上述第2内部电极包含从上述对置部到上述第2端面的拉出部，该拉出部的与上述对置部相连的部分的宽度比上述对置部的宽度小，并且，该拉出部的宽度从与上述对置部相连的部分到在上述第2端面露出的部分逐渐变小。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的其他特定的方面，上述第I端子电极从上述第I端面被设置到上述第I主面。上述第2端子电极从上述第2端面被设置到上述第I主面。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的又一其它特定的方面，在俯视下，上述第I端子电极位于上述第I主面，包含与上述第I内部电极以及上述第2内部电极的上述对置部重叠的第3重复部，该第3重复部的一对宽度方向端部位于上述第I内部电极及上述第2内部电极的上述对置部的一对宽度方向端部之间，在俯视下，上述第2端子电极位于上述第I主面，包含与上述第I内部电极及上述第2内部电极的对置部重叠的第4重复部，该第4重复部的一对宽度方向端部位于上述第I内部电极及上述第2内部电极的上述对置部的一对宽度方向端部之间。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的又一其它特定的方面，上述陶瓷坯体包含:与上述第I主面以及上述第I侧面相连的第3棱线部、和与上述第I主面以及上述第2侧面相连的第4棱线部，上述第3棱线部以及上述第4棱线部被弄圆。上述第I端子电极及上述第2端子电极达到上述第3棱线部及上述第4棱线部，并且未达到上述第I侧面及上述第2侧面。
在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的又一其它特定的方面，上述陶瓷坯体的厚度方向的尺寸与宽度方向的尺寸不同，在长边方向，上述第I端面、上述第2端面对置。
根据本发明，能够提供一种能够减少噪音的层叠陶瓷电子部件。
【附图说明】
图1(a)是本发明的第I实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的俯视图，(b)是从本发明的第I实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的端面方向来看的图，(C)是本发明的第I实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。 图2是本发明的第I实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的侧面剖视图。
图3是表示本发明的第I实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件被安装于电路基板的状态的立体图。
图4是表示本发明的第I实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件以及为了比较而制作的层叠陶瓷电子部件中的端子电极的宽度方向端部间的距离和与距离为0.67mm的情况下的声压值之间的噪音的声压差的关系的图。
图5是本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的侧面剖视图。
图6是表示本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件被安装于电路基板的状态的立体图。
图7是表示收纳有本发明的第2实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的编带(taping)电子部件串的一实施方式的、编带电子部件串的长度方向的剖视图。
图8是本发明的第3实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的侧面剖视图。
图9是本发明的第4实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。
图10是本发明的第5实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的立体图。
图11是本发明的第6实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的俯视图。
图12是本发明的第7实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的俯视图。
-符号说明_
1…层叠陶瓷电子部件 2…陶瓷坯体 2a、2b…第1、第2主面 2c、2d…第1、第2侧面 2e、2f…第1、第2端面
2g、2h、21、2j、2k、21、2m、2n…第 I ?第 8 角部 2o、2p、2q、2r…第I?第4棱线部 3a、3b…第1、第2内部电极 3al、3bL...对置部
3all、3al2…第3、第4宽度方向端部 3bll、3bl2…第3、第4宽度方向端部 3a2、3b2…拉出部 4a、4b…第1、第2端子电极 4al、4a2...第1、第2宽度方向端部 4a3、4a4…第I重复部 4bl、4b2…第1、第2宽度方向端部 4b3、4b4…第2重复部 5…电路基板
6a、6b…第1、第2电极焊盘 7a、7b…接合剂 7aL...厚度方向端部 10…编带电子部件串 11…层叠陶瓷电子部件
14a、14b...第1、第2端子电极
14al、14bL...厚度方向端部
18…带式载体
18a…凹部
18al…底面
19…盖带
21…层叠陶瓷电子部件
22…陶瓷坯体
22a、22b…第1、第2主面
22A…第I外层
22B…第2外层
23a、23b…第1、第2内部电极