一种焊盘下装置的检测结构及检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，具体地，本发明涉及一种焊盘下装置的检测结构及检测方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的不断发展，器件尺寸和芯片尺寸不断缩小，为了进一步缩小芯片的尺寸，需要在接合焊盘或者探测焊盘(bonding/probing pads)下面形成有源电路(active circuits)或者装置。
[0003]在器件制备过程中通常包含接合(bonding)、探测(probing)的步骤,在所述步骤中会产生接合应力和探测应力，所述应力会引起焊盘下电路或装置性能的波动，例如传播延迟(propagat1n delay)和漏电流(drain current)波动等，因此,在研发以及批量生产阶段需要对由接合应力和探测应力引起的所述效应进行评估。
[0004]现有技术中可以针对单个晶体管或者晶体管阵列进行检测，但是没有针对焊盘下装置、电路进行检测的检测结构和方法。
【发明内容】
[0005]在
【发明内容】
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在【具体实施方式】部分中进一步详细说明。本发明的
【发明内容】
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0006]本发明为了克服目前存在问题，提供了一种焊盘下装置的检测结构，包括位于所述焊盘下方的检测单元；
[0007]其中，所述检测单元包括若干环形振荡器，所述若干环形振荡器线形排列形成线形阵列或者内外嵌套形成环形阵列。
[0008]可选地，所述若干环形振荡器线形排列成若干行，每一行包括若干列，以形成所述线形阵列；其中每个所述环形振荡器包括相同数目的反相器。
[0009]可选地，所述环形阵列包括内外嵌套设置的一个内环形振荡器和一个外环形振荡器，其中，所述内环形振荡器和所述外环形振荡器包括相同数目的反相器。
[0010]可选地，所述外环形振荡器和所述内环形振荡器整体呈方形结构，所述外环形振荡器的一边包括N个反相器，另一边包括M个反相器，相应地，所述内环形振荡器的一边包括N-2个反相器，另一边包括M-2个反相器，且2N+2M-4 = (N-2) (M-2)。
[0011]可选地，在所述环形阵列的外围还设置有若干虚拟反相器，以包围所述环形阵列，其中，所述虚拟反相器彼此独立设置。
[0012]可选地，在所述环形阵列中，由内到外所述环形振荡器中反相器的数目依次增加。
[0013]可选地，每个所述环形振荡器都具有测试端，用于连接。
[0014]可选地，所述环形振荡器包括若干反相器首尾相连，其中，每个反相器包括一个NMOS和一个PM0S，所述NMOS和所述PMOS的栅极相连形成所述反相器的输入端，所述NMOS漏极和所述PMOS的源极相连形成所述反相器的输出端，所述NMOS的源极接地，所述PMOS的源极连接电源。
[0015]本发明还提供了一种基于上述结构的测试方法，包括:
[0016]步骤(a)在对所述焊盘接合和/或探测前对所述检测单元进行测试；
[0017]步骤(b)在对所述焊盘接合和/或探测后对所述检测单元进行测试；
[0018]步骤(C)对比接合和/或探测前后的测试结果，分析接合或者探测步骤对焊盘下装置性能的影响。
[0019]可选地，所述性能包括传播延迟性能。
[0020]本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种焊盘下装置的检测结构，包括焊盘以及位于所述焊盘下方的检测单元；其中，所述检测单元包括若干环形振荡器，其中所述若干环形振荡器线形排列形成线形阵列或者内外嵌套设置形成环形阵列，在接合或者探测前后分别对所述检测结构进行测试，并通过比较接合或者探测前后的参数，得到在所述接合或者探测过程中对所述检测结构的影响，从而对焊盘下装置进行评价。
【附图说明】
[0021]本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的装置及原理。在附图中，
[0022]图1a-1e为本发明中焊盘下装置的检测结构的示意图；
[0023]图2为所述焊盘下装置的检测结构中反相器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0025]为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的描述，以说明本发明所述检测结构。显然，本发明的施行并不限于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0026]应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例，而非意图限制根据本发明的示例性实施例。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。
[0027]现在，将参照附图更详细地描述根据本发明的示例性实施例。然而，这些示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本发明的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施例的构思充分传达给本领域普通技术人员。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的元件，因而将省略对它们的描述。
[0028]本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种焊盘下装置的检测结构，包括焊盘以及位于所述焊盘下方的检测单元；其中，所述检测单元包括若干环形振荡器，其中所述若干环形振荡器线形排列形成线形阵列或者内外嵌套设置形成环形阵列，在接合或者探测前后分别对所述检测结构进行测试，并通过比较接合或者探测前后的参数，得到在所述接合或者探测过程中对所述检测结构的影响，从而对焊盘下装置进行评价。
[0029]其中，在本发明中所述检测结构可以包括多种类型，其中所述环形振荡器可以设置为若干行，每一行还可以包括若干列，呈线形设置。
[0030]可选地，所述环形振荡器还可以内外嵌套设置，以形成环形阵列。
[0031]下面结合附图对上述两种形式分别进行详细的说明。
[0032]实施例1
[0033]下面结合附图1a和Ib对所述检测结构做进一步的说明。
[0034]如图1a和Ib所示，其中，所述环形振荡器10设置于所述焊盘20的下方，其中，所述焊盘20可以为接合焊盘或者探测焊盘，并不局限于某一种，其可以选用本领域常用的金属材料。
[0035]进一步，所述焊盘20的下方还可以形成有钝化层(图中未示出)，所述环形振荡器位于所述钝化层中或者位于所述钝化层的下方。
[0036]进一步，本发明中所述焊盘20的下方还形成有其他有源器件、电路或者装置，在此不再逐一列举，在本发明中通过测试接合应力和探测应力对所述检测结构的影响，来评价其他焊盘下装置的性能以及在接合、探测中受到的影响。
[0037]可选地，所述环形振荡器10的数目并不局限于某一数值范围，可以根据需要进行设置，其中所述环形振荡器10线形排列成多行，如图1a所示，其中第一环形振荡器RO(I)、第二环形振荡器RO (2)依次对齐排列至第η环形振荡器RO (η)，以形成η行环形振荡器组成的阵列。
[0038]进一步，所述环形振荡器10由奇数个反相器组成，每一行所述环形振荡器中反相器的数目相同，具体地，所述第一环形振荡器RO(I)、第二环形振荡器R0(2)至第n环形振荡器R0(n)中反相器的数据均相同，其具体数目并不局限于某一数值范围，可以根据实际需要进行选择。
[0039]进一步，所述测试结构的每一行中还可以包括若干列，具体列数并不局限于某一数值范围，其中每一列中环形振荡器10对齐设置，如图1b所示。
[0040]可选地，所述环形振荡器10中的每个反相器包括一个NMOS和一个PM0S，如图2所示，其中，所述NMOS和所述PMOS的栅极相连形成所述反相器的输入端，所述NMOS漏极和所述PMOS的源极相连形成所述反相器的输出端，所述NMOS的源极接地，所述PMOS的源极连接电源。
[0041]可选地，在每个所述环形振荡器都具有测试端，用于连接测试仪器，用于对焊盘下结构进行测试。
[0042]本发明所述测试结构的工作原理为:在接合和/或探测前对所述检测单元进行测试；在接合和/或探测后对所述检测单元进行测试；对比接合和/或探测前后的测试结果，分析接合和/或探测对焊盘下装置性能的影响。
[0043]其中，所述焊盘下装置性能包括传播延迟(propagat1n delay)和漏电流(draincurrent)波动性能。
[0044]进一步，在该过程中可以通过测量接合和/或探测前后的阈值电压和/或频率等参数进行分析，并不局限于某一种。
[0045]本发明所述焊盘下装置的检测结构在接合和/或探测前后对所述检测结构进行测试，并通过比较接合和/或探测前后的参数，得到在所述接合和/或探测过程中对所述检测结构的影响，从而对对焊盘下装置的性能进行评价，在器件设计以及批量生产中能够准确的监控接合、探测中对焊盘下装置的影响，从而提高器件的性能和良率。
[0046]实施例2
[0047]下面结合附图1c对所述检测结构做进一步的说明。
[0048]如图1c所示，其中，所述环形振荡器设置于所述焊盘20的下方，其中，所述焊盘20可以为接合焊盘或者探测焊盘，并不局限于某一种，其可以选用本领域常用的金属材料。
[0049]进一步，所述焊盘20的下方还可以形成有钝化层(图中未示出)，所述环形振荡器位于所述钝化层中或者位于所述钝化层的下方。
[0050]进一步，本发明中所述焊盘20的下方还形成有其他有源器件、电路或者装置，在此不再注逐一列举，在本发明中通过对检测接合应力和探测应力对所述检测结构的影响，来评价其他焊盘下装置的性能以及在接合、探测中受到的影响。
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