有机发光二极管封装方法和封装结构及具有该结构的器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种有机发光二极管封装方法和封装结构以及具有所述封装结构的有机发光二极管器件。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED)是近年来逐渐受到关注的显示照明器件，它的能够实现柔性显示的特点尤其受到人们的青睐。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会因腐蚀而被损坏，因此目前OLED器件需要封装结构的保护。另一方面，要实现OLED的柔性化，就要求使用柔性基板代替传统的玻璃基板。目前采用的柔性基板主要包括:超薄玻璃、金属箔、塑料薄膜等。其中，因为塑料薄膜具有易处理和表面平整的特性，因此在目前的研究阶段被较多地使用。但是塑料薄膜对水和氧的阻隔性较低，因此作为柔性基板使用时必须在电路下面增加阻隔层来阻隔水和氧，以保证器件抗水和氧的能力。金属箔具有较强的阻隔作用，但是不具有透光性，使用时有一定的限制。超薄玻璃具有理想的透光性和高阻隔性，但是比较难以处理。
[0003]如图1所示，示出传统的OLED封装结构的示意图，其中在塑料薄膜制成的第一基板I上设置OLED 2，在OLED 2上设置钝化层3，用于覆盖OLED 2，并且在整个第一基板I上涂覆封装胶4，封装胶4覆盖钝化层3 ;进一步地，在封装胶4上设置第二透明基板5ο在该结构中，OLED器件采用底发射结构，通过塑料薄膜制成的第一基板I出光，然而顶发射结构由于其高开口率以及对于微腔效应的利用，而更加受到关注，被期待用于OLED器件中。此外，虽然在该结构中采用封装胶对OLED进行保护，然而，水和氧仍然会通过封装胶渗入OLED封装结构内部，从而对OLED造成损害。
[0004]由此，期望实现一种柔性0LED，其中能够对基板的使用和结构进行优化，从而提供更好的封装效果，制造使用寿命更长的OLED器件。
【发明内容】
[0005]为了解决或至少部分缓解以上所述的技术问题，本发明提供了一种有机发光二极管(OLED)封装方法和封装结构以及具有所述封装结构的有机发光二极管器件，其能够实现更好的封装效果、形成更大的发光区域、增强对水和氧的阻隔性，从而延长有机发光二极管器件的使用寿命。
[0006]根据本发明第一方面，提供了一种有机发光二极管的封装方法，包括:设置第一基板，所述第一基板由金属箔制成；在第一基板上设置有机发光二极管；设置钝化层，用于覆盖所述有机发光二极管；在整个所述第一基板上涂覆封装胶，所述封装胶覆盖所述钝化层；至少在所述封装胶的覆盖所述钝化层的部分上设置第二透明基板；和固化封装胶，形成所述有机发光二极管的封装。
[0007]根据本发明第二方面，还提供了一种有机发光二极管封装结构，包括:金属箔制成的第一基板；设置在所述第一基板上的有机发光二极管；覆盖所述有机发光二极管的钝化层；设置在整个所述第一基板上的封装胶，所述封装胶覆盖所述钝化层；和第二透明基板，所述第二透明基板至少设置在所述封装胶的覆盖所述钝化层的部分上。
[0008]根据本发明第三方面，还提供了一种有机发光二极管器件，包括如上所述的有机发光二极管封装结构。
【附图说明】
[0009]图1是传统的有机发光二极管器件的封装结构的示意图；
[0010]图2是根据本发明一实施例的有机发光二极管封装结构的示意图；
[0011]图3是根据本发明另一实施例的有机发光二极管封装结构的示意图；
[0012]图4是根据本发明还一实施例的有机发光二极管封装结构的示图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对所披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0015]如图2所示，根据本发明一实施例的有机发光二极管封装结构10包括:金属箔制成的第一基板11 ;设置在第一基板11上的有机发光二极管(OLED) 12 ;覆盖有机发光二极管的钝化层13 ;设置在整个第一基板11上的封装胶14，封装胶14覆盖钝化层13 ;和第二透明基板15，第二透明基板15至少设置在封装胶14的覆盖钝化层13的部分上。
[0016]在该实施例中，第一基板11由金属箔制成，第二基板15为透明基板，由此形成顶发射结构，并且使用金属箔代替通常使用的塑料薄膜，使得制造得到的柔性OLED封装结构对水和氧的阻隔性更强，从而不要增加额外的阻隔层。第二基板15可以由玻璃、石英、塑料等制成。
[0017]在一实施例中，金属箔为具有低的热膨胀系数的不锈钢箔、Invar合金或Kovar合金等。使用热膨胀系数较低的金属箔，可以防止在器件制造过程中加热引起的形变，从而避免在冷却后与其他结构剥离。在一优选实施例中，第一基板11的厚度为50 μπι-100 μπι。
[0018]如图3所不，在本发明另一实施例中，第二透明基板15的主表面的面积小于第一基板11的主表面的面积，换言之，第二透明基板15比第一基板11小。并且，第一基板11的至少一个边缘连同设置在其上的封装胶14被折叠包覆第二透明基板15的相应的边缘。通过这样的包覆结构，与如图1所示的传统的OLED封装结构相比，延长了水和氧的入侵路径，从而增强了封装效果。应该指出的是，在本文中“基板的主表面”是指基板的长度和宽度所限定的平面。
[0019]在一实施例中，如图3所示，第一基板11的被折叠的边缘位于第二透明基板15上且在第二透明基板15的不用作发光区域的区域范围内，封装胶14设置在第一基板11的被折叠的至少一个边缘与第二透明基板15之间。通过这样的结构，一方面，第一基板11的折叠边缘包覆第二透明基板15的边缘，延长了水和氧入侵路径；另一方面，不覆盖第二透明基板15的用作发光区域的部分，由此不会影响出光线路，能够实现顶发射。在一优选实施例中，第一基板11的被折叠的边缘距离第二透明基板15的相应的被包覆的边缘的距离为Omm-1mm0
[0020]应该指出的是，第一基板11的至少一个边缘不被折叠，使得OLED封装结构的内部电路能够连接至外部。优选地，第一基板11的相对的两个边缘被折叠、包覆第二透明基板15的相应的两个相对边缘。
[0021]在一实施例中，还可以设置平坦层16，如图2和3所示，平坦层16设置在有机发光二极管0LED12与第一基板11之间，用于增加第一基板11的平坦性。平坦层16可以是厚度为0.1 μπι-1 μπι的SiNx、SiCN或S12薄膜，通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等方式形成，或者可以是厚度为0.5 μm-1 μπι的塑料薄膜，通过热帖或粘结剂帖覆在第一基板11上。平坦层16的面积大于第二透明基板15的用作发光区域的部分的面积，并且小于第二透明基板15的覆盖面积。
[0022]如图4所示，在本发明的还一实施例中，可以设置干燥剂或吸水剂17，其可以设置在第二透明基板15的相应的被包覆的边缘处。干燥剂或吸水剂17可以是Ca、Ba、Mg、CaO、BaO中的至少一种。
[0023]在一实施例中，封装胶14可以是紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶，包括:环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。在一实施例中，钝化层13可以通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子力沉积(ALD)等方式由SiNx、SiCN、Si02、SiNO、Al2O3中的一种制成。
[0024]在本发明的还一方面中，提供一种有机发光二极管器件，包括如上任一实施例所述的有机发光二极管封装结构。
[0025]以下将进一步结合附图2-4，详细描述制造根据本发明上述实施例的有机发光二极管封装结构的封装方法。
[0026]根据本发明实施例的OLED的封装方法包括:设置由金属箔制成的第一基板11 ;在第一基板11上设置有机发光二极管0LED12 ;设置钝化层13，用于覆盖有机发光二极管OLED12 ;在整个第一基板11上涂覆封装胶14，封装胶14覆盖钝化层13 ;在封装胶14的覆盖钝化层13的部分上设置第二透明基板15 ;和固化封装胶14，形成有机发光二极管的封装。如上所述，这样制造得到的柔性OLED封装结构对水和氧的阻隔性更强，从而不要增加额外