蓄电元件、以及具备所述蓄电元件的蓄电装置的制造方法

文档序号:9423013阅读:169来源:国知局
蓄电元件、以及具备所述蓄电元件的蓄电装置的制造方法
【专利说明】蓄电元件、W及具备所述蓄电元件的蓄电装置
[0001] 关联申请的相互参照
[0002] 本申请主张日本特愿2013-65120号的优先权,并在此援引该申请。
技术领域
[0003] 本发明设及蓄电元件、W及具备所述蓄电元件的蓄电装置,该蓄电元件具备电极 体、收容该电极体的壳体、固定于该壳体的隔壁的馴钉构件W及与该馴钉构件电连接的导 电性构件。
【背景技术】
[0004] 近年来,作为车辆(机动车、两轮摩托车等)、各种设备(移动终端、笔记本电脑 等)的动力源,采用了电池(裡离子电池、儀氨电池等)、电容器(双电层电容器等)运样的 能够放电充电的蓄电元件。例如,电池具有各种类型。作为其中之一,提供了下述的电池: 该电池具备电极体(发电元件)、与该电极体电连接的集电体、收容所述电极体W及所述集 电体的壳体(电池壳体)、在所述壳体的外部配置的外部端子(端子板)、沿着所述壳体的 隔壁的内表面配置的内部密封构件(密封圈)、沿着所述壳体的隔壁的外表面配置的外部 密封构件(密封圈)、W及穿过所述壳体的隔壁、所述内部密封构件W及所述外部密封构件 的馴钉构件(端子),并将所述外部端子与所述集电体经由所述馴钉构件电连接。
[0005] 所述馴钉构件由导电性材料构成。所述馴钉构件具备四棱柱状的躯体部(主体 部)、与该躯体部连续设置的实屯、轴状的第一插通部(上部轴)、W及与所述躯体部连续设 置的空屯、轴状(筒状)的第二插通部(下部轴)。所述第一插通部W及所述第二插通部的 外径比所述躯体部的外径小。而且,在所述第一插通部穿过所述外部端子的状态下,该第一 插通部的前端部被馴接。在所述第二插通部穿过所述壳体的隔壁、所述内部密封构件、所述 外侧密封构件W及所述集电体的状态下,该第二插通部的前端部被馴接(例如参照专利文 献1)。
[0006] 由此,所述馴钉构件的所述第一插通部的前端部W及所述第二插通部的前端部分 别处于扩径的状态。即,实屯、轴状的所述第一插通部的前端部整体被挤压而变形为大径。另 一方面,空屯、轴状的所述第二插通部的前端部朝径向外侧倾倒且被挤压而变形为凸缘状。 因此,馴接后的所述馴钉构件的前端部变形而在所述外部端子、所述集电体等的导电性构 件上展开,该外部端子、该集电体的厚度增加。而且,从所述蓄电元件的单位体积的能量密 度的观点出发,优选使所述导电性构件的外观上的厚度较小。
[0007] 另外,运种问题不限于电池,对于电容器(双电层电容器等)也是相同的。
[0008] 在先技术文献 [000引专利文献
[0010] 专利文献1:日本特开平08-077999号公报

【发明内容】

[0011] 对此,本发明的课题在于,提供即便对馴钉构件进行馴接也能够抑制导电性构件 的厚度增加的蓄电元件、W及具备所述蓄电元件的蓄电装置。
[001引解决方案
[0013] 本发明的蓄电元件具备:
[0014] 电极体,其包括彼此绝缘的正极板与负极板;
[0015] 壳体,其由隔壁构成,该壳体收容所述电极体;
[0016] 馴钉构件,其在一端具备插通部,该馴钉构件固定于所述隔壁;W及
[0017] 导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,该导电性构件与所述馴钉构 件电连接,
[0018] 所述插通部的维氏硬度大于所述导电性构件的所述被插通部的周边区域的维氏 硬度,
[0019] 所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下 被馴接的馴接部。
【附图说明】
[0020] 图1是本发明的第一实施方式的电池的侧视图。
[0021] 图2是该电池的剖视图。
[0022] 图3是该电池的端子构造的放大剖视图。
[0023] 图4是对馴钉构件与拉拔构件进行馴接处理之前的端子构造的主要部分的剖视 图。
[0024] 图5A是用于说明本实施方式中的馴接处理后的馴钉构件的高度的端子构造的放 大剖视图。
[00巧]图5B是用于说明现有技术中的馴接处理后的馴钉构件的高度的端子构造的放大 剖视图。
[0026] 图6是本发明的第二实施方式的电池的端子构造的放大剖视图。
[0027] 图7是本发明的第S实施方式的电池的侧视图。
[002引图8是该电池的剖视图。
[0029] 图9是该电池的端子构造的放大剖视图。
[0030] 图10是对馴钉构件与外部端子进行馴接处理之前的端子构造的主要部分的剖视 图。
[0031] 图11是通过汇流条来连接该电池间的电池模块的放大剖视图。
[0032] 图12是本发明的第四实施方式的电池的端子构造的放大剖视图。
[0033] 图13是其他实施方式的电池的端子构造的放大剖视图。
[0034] 图14是对馴钉构件与拉拔构件进行馴接处理之前的端子构造的主要部分的剖视 图。
【具体实施方式】
[0035] 本实施方式的蓄电元件具备:
[0036] 电极体,其包括彼此绝缘的正极板和负极板;
[0037] 壳体,其由隔壁构成,且该壳体收容所述电极体;
[0038] 馴钉构件,其在一端具备插通部,且该馴钉构件固定在所述隔壁上;W及
[0039] 导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,且该导电性构件与所述馴钉 构件电连接,
[0040] 所述插通部的维氏硬度大于所述导电性构件的所述被插通部的周边区域的维氏 硬度,
[0041] 所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下 被馴接的馴接部。
[0042] 根据所述结构,馴钉构件的插通部穿过导电性构件的被插通部,插通部的前端部 被馴接,由此在导电性构件上展开。此时,插通部的维氏硬度大于导电性构件的被插通部的 周边区域的维氏硬度,因此插通部的前端部在导电性构件上展开,并且使被插通部的周边 区域在厚度方向上压缩变形。由此,被插通部的周边区域的厚度减薄,其结果是,抑制导电 性构件的厚度的增加。
[0043] 在此,作为本实施方式的蓄电元件的一方案,
[0044] 所述馴钉构件具备躯体部,该躯体部与所述插通部连接且与所述导电性构件相 接,
[0045] 所述躯体部中的与所述插通部的穿过方向交叉的方向上的宽度尺寸比所述被插 通部的宽度宽,
[0046] 该躯体部的维氏硬度大于所述导电性构件的与所述躯体部相接的区域的维氏硬 度。
[0047] 根据所述结构,在馴钉构件的插通部穿过导电性构件的被插通部且躯体部与导电 性构件相接的状态下,插通部的前端部被馴接,由此导电性构件的被插通部的周边区域被 前端部与躯体部夹持而沿厚度方向从两侧压缩变形。由此,被插通部的周边区域的厚度减 薄,其结果是,抑制导电性构件的厚度的增加。
[0048] 在运种情况下,能够使所述躯体部在从所述被插通部的中屯、轴向观察时呈非圆形 状。
[0049] 根据所述结构,在将导电性构件固定于隔壁时等向导电性构件施加外力的情况 下,即便欲使导电性构件与馴钉构件绕被插通部的中屯、轴相对旋转,也可W抑制其动作。
[0050]另外,作为本实施方式的蓄电元件的其他方案,
[0051] 能够使所述插通部在从所述被插通部的中屯、轴向观察时呈非圆形状。
[0052] 根据所述结构,在馴钉构件被工具、夹具等任意机构支承的状态下对插通部的前 端部实施馴接处理时,即便欲使导电性构件借助朝向前端部的馴接作用力而绕中屯、轴旋 转,也可W限制其动作。由此,在馴钉构件的插通部的前端部被馴接时,能够抑制馴钉构件 与导电性构件相对旋转。
[0053] 其他的本实施方式的蓄电元件具备:
[0054] 电极体,其包括彼此绝缘的正极板和负极板;
[00巧]壳体,其由隔壁构成,且该壳体收容所述电极体;
[0056] 馴钉构件,其具备在一端设置的插通部W及与该插通部连接的躯体部,且该馴钉 构件固定在所述隔壁上;W及
[0057] 导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,且该导电性构件与所述馴钉 构件电连接,
[0058] 所述躯体部中的与所述插通部的穿过方向交叉的方向上的宽度比所述被插通部 的宽度宽,且所述躯体部与所述导电性构件相接,
[0059] 该躯体部的维氏硬度大于所述导电性构件的与所述躯体部相接的区域的维氏硬 度,
[0060] 所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下 被馴接的馴接部。
[0061] 根据所述结构,通过在馴钉构件的插通部穿过导电性构件的被插通部且躯体部与 导电性构件相接的状态下对该插通部的前端部进行馴接,该前端部在导电性构件上展开。 此时,躯体部的维氏硬度大于导电性构件的与躯体部相接的区域的维氏硬度,因此在通过 在导电性构件上展开的插通部的前端部将该导电性构件向躯体部按压时,被插通部的周边 区域在厚度方向上压缩变形。由此,被插通部的周边区域的厚度减薄,其结果是,抑制导电 性构件的厚度的增加。
[0062]另外,作为本实施方式的蓄电元件的其他方案,
[0063] 能够使所述躯体部在从所述被插通部的中屯、轴向观察时呈非圆形状。
[0064] 根据所述结构,在将导电性构件固定于隔壁时等向导电性构件施加外力的情况 下,即便欲使导电性构件与馴钉构件绕被插通部的中屯、轴相对旋转,也可W抑制其动作。
[0065] 其他的实施方式的蓄电元件具备:
[0066] 电极体,其包括彼此绝缘的正极板和负极板;
[0067] 壳体,其由隔壁构成,且该壳体收容所述电极体;
[0068] 馴钉构件,其在一端具备插通部,且该馴钉构件固定在所述隔壁上;W及
[0069] 导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,且该导电性构件与所述馴钉 构件电连接,
[0070] 所述插通部具有日本工业标准所规定的C1100-H、C1020-HW及A6061-T6中的 任一种材质,所述导电性构件的所述被插通部具有日本工业标准所规定的A5052-册4、 A1050-肥4、A1100-0、A1100-肥4、A3003-HW及退火后的C1100-H中的任一种材质,
[0071] 所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下 被馴接的馴接部。
[0072] 根据所述结构,通过将馴钉构件的插通部穿过导电性构件的被插通部且对其前端 部进行馴接,由此该插通部的前端部在导电性构件上展开。此时,插通部的材质比导电性构 件的被插通部的周边区域的材质硬,因此插通部的前端部在导电性构件上展开,并且使被 插通部的周边区域在厚度方向上压缩变形。由此,被捕通部的周边区域的厚度减薄,其结果 是,抑制导电性构件的厚度的增加。
[0073] 在此,作为所述其他的实施方式的蓄电元件的一方案,
[0074] 所述馴钉构件具备躯体部,所述躯体部的与所述插通部的穿过方向交叉的方向上 的宽度尺寸比所述被插通部的宽度宽,且所述躯体部与所述导电性构件相接,
[00巧]所述躯体部具有日本工业标准所规定的C1100-H、C1020-HW及A6061-T6中的任 一种材质。
[0076] 根据所述结构,躯体部的材质比导电性构件中的与该躯体部相接的部位的材质 硬。因此,在馴钉构件的插通部穿过导电性构件的被插通部且躯体部与导电性构件相接的 状态下,对该插通部的前端部进行馴接,由此使导电性构件的被插通部的周边区域被前端 部与躯体部夹持而沿厚度方向从两侧压缩变形。由此,被插通部的周边区域的厚度减薄,其 结果是,抑制导电性构件的厚度的增加。
[0077] 在运种情况下,能够使所述躯体部在从所述被插通部的中屯、轴向观察时呈非圆形 状。
[0078] 根据所述结构,在导电性构件固定于隔壁时等向导电性构件施加外力的情况下,
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