[mol]=减少的酸 酐[mol]，因此，考虑上述事项并算出。
[0142] *2 :相对于（A)成分中的环氧基1当量，（B)成分中的可与环氧基反应的活性基团 (酸酐基或羧基）的当量比
[0143] *3 :粘度过高，不能混炼，无法进行评价。
[0144] 由上述结果可知，二氧化硅粉末和白色颜料的总含量为特定范围，并且含有特定 量的羧酸或水的实施例制品不仅取得了高的初始光反射率，还具有高的玻璃化转变温度 (Tg)，另外关于SF值得到了良好的测定结果，并且在抗粘连性方面也得到了良好的结果。 而且，关于翘曲评价也没有产生问题。由此可知，其是具备作为反射器材料的优异性能的产 品，成形性、抗粘连性、低翘曲性也是优异的。其中尤其是对二氧化硅粉末和白色颜料的总 含量为特定范围、并且在含有特定量的羧酸或水的同时配混2元醇的新戊二醇或3元醇的 三羟甲基丙烷作为改性剂而成的实施例15、16、17的制品而言，Tg高且具备良好的流动性 和抗粘连性，可得到在各特性方面获得平衡的特别优异的结果。
[0145] 与此相对，羧酸和水均未配混的比较例1的制品虽在抗粘连性方面没有问题，但 SF值低，在成形性方面存在问题。另外，对于羧酸或水的配混量偏离了特定范围而配混得较 多的比较例2的制品以及二氧化硅粉末和白色颜料的总含量偏离了特定范围而设定得过 多的比$父例4的制品而目，粘度尚，不能混炼，无法进彳丁各种评价。此外，二氧化娃粉末和白 色颜料的总含量偏离特定范围而设定得过少的比较例3的制品得到了产生明显翘曲的结 果。
[0146] [光半导体（发光）装置的制作]
[0147] 接着，使用将作为上述实施例制品的粉末压片而得到的压片状的环氧树脂组合 物，制造图1中示出的结构的光半导体（发光）装置。即，将具有铜（银镀）制的多对第 1板部1和第2板部2的金属引线框设置在传递成形机的模具内，使用上述环氧树脂组 合物进行传递成形（条件：175°C X2分钟的成形+175°C X3小时固化），由此，如图1所 示，在金属引线框的规定位置形成反射器4。接着，搭载光半导体（发光）元件（大小： 0. 5mmX0. 5mm)3,用键合引线7、8将该光半导体元件3和上述金属引线框进行电连接，由此 制造具备反射器4、金属引线框和光半导体元件3的单元。
[0148] 接着，在由上述金属引线框和反射器4的内周面形成的凹部5内填充有机硅树脂 (信越有机硅株式会社制，KER-2500)，将上述光半导体元件3进行树脂封装（成形条件： 150°C X 4小时），由此形成透明的封装树脂层6,然后通过切割将每个反射器单片化，制作 图1中示出的光半导体（发光）装置。得到的光半导体（发光）装置具备具有高初始光反 射率的反射器4,得到了可靠性高的良好的光半导体（发光）装置。
[0149] 另外，使用将属于上述实施例制品的粉末压片而得到的压片状的环氧树脂组合物 作为前述的图2和图3中示出的光半导体装置以及图4中示出的封装型光半导体元件中的 反射器11、15形成材料，按照前述的制造方法，制作图2和图3中示出的光半导体装置以及 图4中示出的封装型光半导体元件。得到的光半导体装置与上述同样，得到了可靠性高的 良好的光半导体装置。另一方面，通过上述封装型光半导体元件的连接用电极将上述得到 的封装型光半导体元件搭载在布线电路基板的形成有电路的规定位置，由此制作光半导体 装置。得到的光半导体装置与上述同样，得到了可靠性高的良好的光半导体装置。
[0150] 在上述实施例中，示出了本发明的具体的实施方式，但上述实施例仅仅是例示，本 发明不限定解释为这些实施例。本领域技术人员所清楚的各种变形也在本发明的范围内。
[0151] 产业h的可利用件
[0152] 本发明的光半导体装置用环氧树脂组合物作为用于反射从内藏于光半导体装置 的光半导体元件发出的光的反射器的形成材料是有用的。
[0153] 附图中的文字翻译
[0154] 1第1板部
[0155] 2第2板部
[0156] 3光半导体元件
[0157] 4、11、15 反射器
[0158] 5 凹部
[0159] 6封装树脂层
[0160] 7、8、12键合引线
[0161] 10金属引线框
[0162] 16封装层
【主权项】
1. 一种光半导体装置用环氧树脂组合物，其特征在于，其是含有下述（A)~（E)成分 的光半导体装置用环氧树脂组合物，下述（C)成分和（D)成分的总含量为环氧树脂组合物 整体的69~94重量％，进而，相对于⑶成分和（E)成分的总量，下述（E)成分的含量为 4~23摩尔％， (A) 环氧树脂； (B) 固化剂； (C) 白色颜料； (D) 无机填充剂； (E) 羧酸和水中的至少一种。2. 根据权利要求1所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述（B)成分为酸酐 类固化剂。3. 根据权利要求1或2所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述（C)成分的 含量为环氧树脂组合物整体的3~90重量％。4. 根据权利要求1~3中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，在所 述㈧~（E)成分的基础上还含有（F)改性剂。5. 根据权利要求4所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述（F)改性剂为醇 类化合物。6. 根据权利要求1~5中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述 (C)成分为氧化锆。7. 根据权利要求1~6中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物，其中，所述 (E)成分为固体状的羧酸。8. -种光半导体装置用引线框，其特征在于，其为用于仅在厚度方向的单面搭载光半 导体元件的板状的光半导体装置用引线框，所述光半导体装置用引线框具备相互隔开间隙 配置的多个板部，并且在所述间隙形成有使用权利要求1~7中的任一项所述的光半导体 装置用环氧树脂组合物填充并固化而成的反射器。9. 一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其是具备光半导体元件搭载区域、并且以 用其自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的立体状的光半 导体装置用引线框，所述反射器是使用权利要求1~7中的任一项所述的光半导体装置用 环氧树脂组合物形成的。10. 根据权利要求9所述的光半导体装置用引线框，其中，仅在引线框的单面形成有所 述反射器。11. 根据权利要求8~10中的任一项所述的光半导体装置用引线框，其中，所述反射器 通过传递成形或注射成形而形成在光半导体装置用引线框上。12. -种光半导体装置，其特征在于，板部相互隔开间隙配置，所述板部在其单面具有 用于搭载光半导体元件的元件搭载区域，在所述元件搭载区域的规定位置搭载有光半导体 元件，在所述间隙形成有使用权利要求1~7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂 组合物填充并固化而成的反射器。13. -种光半导体装置，其特征在于，其是在光半导体装置用引线框的规定位置搭载光 半导体元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置用引线框是具备光半导体元件搭载区 域、并且以用其自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的，所 述反射器是使用权利要求1~7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物形成 的。14. 根据权利要求13所述的光半导体装置，其中，将被反射器包围的包括光半导体元 件的区域用有机硅树脂进行树脂封装。15. -种封装型光半导体元件，其特征在于，在于背面形成多个连接用电极而成的光半 导体元件的侧面形成由权利要求1~7中的任一项所述的光半导体装置用环氧树脂组合物 形成的反射器，所述光半导体元件上部的发光面或者受光面被封装层被覆。16. -种光半导体装置，其中，权利要求15所述的封装型光半导体元件通过其连接用 电极搭载于布线电路基板的规定位置。
【专利摘要】本发明涉及一种光半导体装置，其具备：由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，上述反射器(4)的形成材料包含环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、白色颜料(C)、无机填充剂(D)、以及羧酸和水中的至少一种(E)，上述(C)和(D)的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于上述(B)和(E)的总量，上述(E)的含量为4～23摩尔％。因此，具备优异的成形性和抗粘连性并且可抑制翘曲的产生和维持高的玻璃化转变温度。因此，可通过传递成形等进行制作，从量产性的方面出发也是有利的。
【IPC分类】H01L33/60
【公开号】CN105229808
【申请号】CN201480029066
【发明人】吉田直子, 福家一浩, 大西秀典, 内藤龙介, 深道佑一
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月27日
【公告号】US20160111611, WO2014192707A1