一种适应多种工艺类型硅片的预对准装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种适应多种工艺类型硅片的预对准装置。
【背景技术】
[0002]硅片预对准装置应用于光刻机等众多半导体设备中，是对硅片进行定位的重要装置。随着科学技术的发展，实际工况中不仅需要对普通的标准硅片进行定位，针对翘曲片、TSV硅片(带有缺口的硅片)、超薄片、Taiko片等多种工艺片也同样有定位需求，但由于各种工艺片的定心定向过程中存在不同的难点，因此，如何提供一种能够同时适应翘曲片、TSV硅片、超薄片、Taiko片等多种工艺类型硅片的预对准装置是本领域的技术人员亟待解决的一个技术问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种适应多种类型工艺硅片的预对准装置，以解决现有技术中，多种类型工艺硅片无法在同一个预对准装置中兼容处理的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种适应多种工艺类型硅片的预对准装置，包括吸盘底座、陶瓷吸盘、半月吸盘、线阵CCD、镜片、反射光机系统以及对射光机系统，其中，
[0005]所述陶瓷吸盘与半月吸盘均安装于所述吸盘底座上，所述陶瓷吸盘能够沿Z向做升降运动，并能够沿中心轴旋转；所述半月吸盘能够相对于所述陶瓷吸盘在水平方向上运动；
[0006]所述镜片对所述反射光机系统、所述透射光机系统发出的光束分别进行反射、透射，透过所述镜片，在所述反射光机系统与所述透射光机系统之间切换，以适应不同工艺类型的硅片预对准检测；所述反射光机系统利用反射式预对准方式检测硅片边缘的信息，并经由所述线阵CCD收集所述镜片反射的所述硅片边缘的信息；
[0007]所述对射光机系统利用透射式预对准方式检测硅片边缘的信息，并经由所述线阵CCD收集所述镜片透射的所述硅片边缘的信息。
[0008]较佳地，所述反射光机系统包括反射光源以及反射镜头，所述反射光源和线阵CCD位于所述硅片的同一侧，所述硅片放置于所述陶瓷吸盘上，所述反射光源发出的光束经过所述反射镜头入射至所述硅片表面，经所述镜片的反射后入射至所述线阵(XD。
[0009]较佳地，所述对射光机系统包括对射光源和对射镜头，所述对射光源与所述线阵CCD分别位于所述硅片的两侧，所述对射光源发出的光束经所述对射镜头入射至所述硅片的表面，经所述镜片的透射后入射至所述线阵(XD。
[0010]较佳地,所述反射光机系统发出的光束为红光，所述对射光机系统发出的光束为绿光，所述镜片采用反红透绿镜片。
[0011]较佳地，所述陶瓷吸盘和半月吸盘的吸附区的外缘处设有柔性材料。
[0012]较佳地，所述柔性材料为橡胶。
[0013]较佳地，所述陶瓷吸盘与半月吸盘均包括若干吸附孔。
[0014]本发明提供的适应多种工艺类型硅片的预对准装置，包括吸盘底座、陶瓷吸盘、半月吸盘、线阵CCD、镜片、反射光机系统以及对射光机系统，陶瓷吸盘与半月吸盘均安装于吸盘底座上，陶瓷吸盘能够沿Z向做升降运动，并能够沿中心轴旋转；半月吸盘能够相对于陶瓷吸盘在水平方向上运动；所述镜片对所述凡射光机系统、所述透射光机系统发出的光束分别进行反射、透射，透过所述镜片，在所述反射光机系统与所述透射光机系统之间切换，以适应不同工艺类型的硅片预对准检测；所述反射光机系统利用反射式预对准方式检测硅片边缘的信息，并经由所述线阵CCD收集所述镜片反射的所述硅片边缘的信息；所述对射光机系统利用透射式预对准方式检测硅片边缘的信息，并经由所述线阵CCD收集所述镜片透射的所述硅片边缘的信息。本发明能够适应多种工艺类型硅片的预对准。
【附图说明】
[0015]图1为本发明一【具体实施方式】的适应多种工艺类型硅片的预对准装置的结构示意图；
[0016]图2为本发明一【具体实施方式】的适应多种工艺类型硅片的预对准装置中陶瓷吸盘的结构示意图；
[0017]图3为本发明一【具体实施方式】的适应多种工艺类型硅片的预对准装置中半月吸盘的结构示意图；
[0018]图4为本发明一【具体实施方式】的适应多种工艺类型硅片的预对准装置中陶瓷底座的结构不意图；
[0019]图5为本发明一【具体实施方式】的适应多种工艺类型硅片的预对准装置中反射光机系统的结构示意图。
[0020]图中:10_吸盘底座、20-陶瓷吸盘、21-柔性材料、22-吸附孔、30-半月吸盘、40-线阵(XD、50-反射光机系统、51-反射光源、52-反射镜头、53-镜片、60-对射光机系统、61-对射光源、62-对射镜头。
【具体实施方式】
[0021]为了更详尽的表述上述发明的技术方案，以下列举出具体的实施例来证明技术效果；需要强调的是，这些实施例用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。
[0022]本发明提供的多型工艺片适应性预对准装置，如图1至图5所示，包括吸盘底座10、陶瓷吸盘20、半月吸盘30、线阵(XD40、镜片53、反射光机系统50以及对射光机系统60，其中，
[0023]所述陶瓷吸盘20与半月吸盘30均安装于所述吸盘底座10上，所述陶瓷吸盘20能够沿Z向(垂直方向)做升降运动，并能够沿中心轴旋转，即绕Rz方向旋转；所述半月吸盘30能够相对于所述陶瓷吸盘20在水平方向上运动；
[0024]所述镜片53对所述反射光机系统50、所述透射光机系统60发出的光束分别进行反射、透射，透过所述镜片53，在所述反射光机系统50与所述透射光机系统60之间切换，以适应不同工艺类型的硅片预对准检测；
[0025]具体地，所述反射光机系统50利用反射式预对准方式检测硅片边缘的信息，并经由所述线阵CCD40收集所述镜片53反射的所述硅片边缘的信息；
[0026]所述对射光机系统60利用透射式预对准方式检测硅片边缘的信息，并经由所述线阵CCD40收集所述镜片53透射的所述硅片边缘的信息。以此来实现不同工艺类型的硅片的预对准。
[0027]较佳地，请重点参考图5，并结合图1，所述反射光机系统50包括反射光源51以及反射镜头52，所述反射光源51和线阵CCD40位于所述硅片的同一侧，反射式预对准过程具体为:所述硅片放置于所述陶瓷吸盘20上，陶瓷吸盘20打开真空吸附住硅片，所述反射光源51发出的光束经过所述反射镜头52入射至所述硅片表面，找到硅片的边缘；陶瓷吸盘20旋转带动硅片旋转一周，光束经所述镜片53的反射后入射至所述线阵(XD40，线阵(XD40收集通过硅片反射回来的光线，获取其数据并计算出偏心值；陶瓷吸盘20下降，与半月吸盘30交接，半月吸盘30根据计算出的偏心值带着硅片移动，移动量为计算出来的偏心值，使硅片中心与陶瓷吸盘20的中心对齐，达到定心的效果；陶瓷吸盘20旋转至TSV硅片的硅片缺口处，实现定向的目的。
[0028]所述反射光机系统50利用反射式预对准方式检测硅片(图中未示出)边缘的信息，并经由所