1A中的引脚12及部分底座11的剖面放大示意图。在本发明的一实施例中，引脚12具有上表面12u，并且引脚12包括基部121及延伸部122，引脚12的上表面12u包括基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u。延伸部122包括延伸主部1221及延伸端部1222，延伸端部1222从延伸主部1221的远离底座11的侧面1221s延伸，延伸端部1222通过延伸主部1221与基部121相连接，延伸端部1222的上表面1222u及延伸主部1221的上表面1221u共平面，即延伸主部1221的上表面1221u与延伸端部1222的上表面1222u齐平，且延伸主部1221的上表面1221u与延伸端部1222的上表面1222u高于基部121的上表面121u，延伸端部1222的下表面1222b高于延伸主部1221的下表面1221b，延伸主部1221的下表面1221b高于基部121的下表面121b，且延伸端部1222的下表面1222b高于基部121的上表面121u。如图1B所示，延伸部122的上表面122u包括延伸主部1221的上表面1221u与延伸端部1222的上表面1222u。
[0027]如图1B所示，金属层13可位于基部121的下表面121b、基部121的侧面121s、延伸主部1221的下表面1221b、延伸主部1221的侧面1221s与延伸端部1222的下表面1222b。通过形成延伸主部1221与延伸端部1222，而有效增加金属层13与引脚12的接触面积。
[0028]由于引脚12具有延伸部122，因此增加封装单元侧面的可浸润面积，以便于在使用表面安装技术将封装单元安装到例如印刷电路板时，可更容易地检视焊点。
[0029]请参照图2，其描绘依照本发明另一实施例的封装单元的剖视图。封装单元20包含底座11、引脚12、金属层13、元件14、焊线15及封装体16。
[0030]引脚12具有上表面12u，并且包含基部121及延伸部122，延伸部122从基部121的远离底座11的侧面121S延伸，其中延伸部122的上表面122u高于基部121的上表面121u。与图1A的封装单元10不同的是，封装单元20中的延伸部122的上表面122u与延伸部122的下表面122b为圆弧状。如图2所示，引脚12的上表面12u包括基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u。
[0031]请参照图3A到3D，其显示本发明一实施例的封装单元的制造方法示意图。
[0032]请参照图3A，提供底座11及引脚12，其中引脚12邻近于底座11。将引脚12的一部分由引脚12的上表面12u突出以形成延伸部122，并且于引脚12的下表面12b形成第一凹口 12a，引脚12的其余部分为基部121，其中延伸部122的上表面122u高于基部121的上表面121u。在此实施例中，可使用冲压方式将引脚12的一部分由引脚12的上表面12u突出以形成延伸部122，并且引脚12的下表面12b形成第一凹口 12a，其宽度为W1。在本发明的另一实施例中，延伸部122的上表面122u可为圆弧形(如图2所示)，即可以利用冲压机台的设计控制延伸部122的上表面122u的形状。如图3A所示，引脚12的上表面12u包括基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u ;引脚12的下表面12b包括基部121的下表面121b与延伸部122的下表面122b。
[0033]请参照图3B，设置元件14于底座11上，接着以焊线15连接元件14与引脚12，其中焊线15与引脚12的连接点可在引脚12的基部121的上表面121u。在本发明的另一实施例中，焊线15与引脚12的连接点可在延伸部122的上表面122u。如图3B所示，引脚12的上表面12u包括基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u。
[0034]接着形成封装体16包封底座11、基部121、延伸部122、元件14及焊线15，并且封装体16暴露底座11的下表面lib、基部121的下表面121b、延伸部122的下表面122b及第一凹口 12a内的基部121的侧面121s。
[0035]如图3B所示，使用第一切割工具31从延伸部122的下表面122b部分地切割延伸部122，第一切割工具31的宽度W2小于第一凹口 12a的宽度W1。
[0036]请参照图3C，延伸部122的底部122b形成第二凹口 122a，其中第二凹口的宽度W3实质上与第一切割工具31的宽度W2相等，但小于第一凹口 12a的宽度W1，并且第二凹口122a内的延伸部122的下表面122b高于基部121的上表面121u。形成金属层13于下列表面上:底座11的下表面lib、基部121的下表面121b及第一凹口 12a内的基部121的侧面121s。在另一实施例中，可形成金属层于延伸部122的下表面122b以及第二凹口 122a内的延伸部122的侧面122s及下表面122b。例如以电镀的方式形成金属层13。
[0037]请参照图3D，使用第二切割工具32切穿延伸部122及封装体16，以得到封装单元30。本实施例中，切割工具32是由延伸部122方向切割，即第二切割工具32通过第二凹口122a，依序切割延伸部122及封装体16，在此实施例中，第二切割工具32的宽度W4小于第一切割工具31的宽度W2( S卩，W2大于W4)。
[0038]请参照图4,显示本发明一实施例的封装单元40通过表面安装技术(SurfaceMount Technology)安装到印刷电路板41,封装单元40的基部下表面121b与焊料可浸润的侧面面积通过焊料42与印刷电路板41电性连接，由于引脚12具有延伸部122，延伸部122又包括延伸主部1221及延伸端部1222(未描绘，请参图1B)，可增加焊料可浸润的侧面面积(电性接触面积)，即焊料可浸润的侧面面积包含:基部侧面121s、延伸主部1221的下表面1221b (未描绘，请参图1B)、延伸主部1221的侧面1221s及延伸端部1222的下表面1222b (未描绘，请参图1B)，焊料可浸润的侧面面积增加约20%，有效改善封装单元40与印刷电路板41电性连接的可靠度，并且可以清楚地看到金属层13之上的焊料42，因而容易检视焊点。此外，由于延伸部122的上表面122u高于基部121的上表面121u，因此增加引脚12与封装体16的接触面积，可增强封装体16与引脚12之间的接合强度，确保封装体16完全贴附于引脚12的上表面12u (包括基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u)，因此可避免常规封装体与引脚之间产生脱层，进而提高芯片封装结构的可靠度。换句话说，延伸部122具有模锁(mold lock)的功能，即，焊料42可以填充由延伸主部1221的下表面1221b与基部侧面121s所定义的空间、以及由延伸主部1221的侧面1221s与延伸端部1222的下表面1222b所定义的空间，确保电性连接的可靠度。
[0039]请参照图5A及5B,显示本发明一实施例的封装单元50的立体图及局部放大图。封装单元50包含底座11、至少一引脚12、金属层13、元件14、焊线15及封装体16。
[0040]底座11具有底座上表面llu、底座下表面lib及底座侧面11s，其中底座下表面lib是相对于底座上表面llu，底座侧面11s是延伸于底座上表面llu与底座下表面lib之间。
[0041]引脚12邻近底座11，其具有上表面12u，并且包含基部121及延伸部122，基部121具有基部上表面121u、基部下表面121b及基部侧面121s ;延伸部122从基部121的远离底座11的基部侧面121s延伸，其中延伸部122的上表面122u高于基部121的上表面121u。如图5B所示，引脚12的上表面12u包括基部121的上表面121u与延伸部122的上表面122u0
[0042]延伸部122包括延伸主部1221及延伸端部1222，延伸端部1222从延伸主部1221的远离底座11的侧面1221S延伸，延伸端部1222通过延伸主部1221与基部121相连接，延伸端部1222的上表面1222u及延伸主部1221的上表面1221u共平面