，即延伸主部1221的上表面1221u与延伸端部1222的上表面1222u齐平，且延伸主部1221的上表面1221u与延伸端部1222的上表面1222u高于基部121的上表面121u，延伸端部1222的下表面1222b高于延伸主部1221的下表面1221b，延伸主部1221的下表面1221b高于基部121的下表面121b，且延伸端部1222的下表面1222b高于基部121的上表面121u。如图5B所示，延伸部122的上表面122u包括延伸主部1221的上表面1221u与延伸端部1222的上表面1222u。此外，基部侧面121s是延伸于基部下表面121b与延伸主部1221下表面1221b之间。
[0043]元件14是通过一粘胶层(未描绘)而设置于底座11的上表面llu，并且元件14通过焊线15与引脚12相连接，其中焊线15与引脚12的连接点在引脚12的基部121的上表面121u上。
[0044]封装体16包封底座11、引脚12、元件14及焊线15，详细来说，封装体16包封底座上表面llu、底座侧面11s、基部上表面121u及延伸部上表面122u，其中封装体16暴露底座11的下表面lib、基部121的下表面121b及基部121的远离底座11的侧面121s。封装体16的侧面16s与延伸端部1222的侧面1222s齐平，底座侧面11s与封装体16的侧面16s则非齐平且存有一距离，封装体16的下表面16b与底座11的下表面lib、基部121的下表面121b齐平。此外，如图5A及5B所示，封装体16可暴露底座11的下表面lib、引脚12的基部121的下表面121b与远离底座11的侧面121s、延伸主部1221的下表面1221b与侧面1221s及延伸端部1222的下表面1222b。换句话说，封装体16存在于两相邻引脚12之间，并且包封所述引脚12，但是封装体16不存在于引脚12的延伸部122的下方空间。
[0045]如图5A及5B所示，金属层13是位于下列表面上:底座11的下表面lib、基部121的下表面121b及基部121的远离底座11的侧面121s。金属层13进一步位于引脚12的延伸主部1221的下表面1221b与侧面1221s及延伸端部1222的下表面1222b。
[0046]综上所述，本发明提出一种半导体封装单元及其制造方法，且特别涉及一种引脚具有延伸部的封装单元及其制造方法，其中由于本发明的封装单元的引脚具有延伸部，因此增加封装单元的侧面可供焊料吸附的面积，以便于在使用表面安装技术(Surface MountTechnology)将所形成的封装单元安装在衬底或电路板上时检查焊点。此外，由于引脚的延伸部的上表面高于引脚的基部的上表面，因此本发明所提供的封装单元为具有较佳的锁固能力(例如是介于引脚与封装体之间的较强附着力)，以解决脱层的问题且可提升产品可靠度。
[0047]虽然已参考本发明的特定实施例而描述及说明本发明，但这些描述及说明并不限制本发明。所属领域的技术人员应理解，在不脱离如由随附权利要求书界定的本发明的真实精神及范围的情况下，可进行各种改变且可代用等效者。所述说明可未必按比例绘制。在本发明中的技艺性转译与实际装置之间可归因于制造程序及容许度而存在差别。本发明可存在未被特定地说明的其它实施例。本说明书及图式应被视为说明性的而非限制性的。可进行修改以使特定情形、材料、物质组合、方法或程序适应于本发明的目标、精神及范围。所有这些修改意欲在此处随附的权利要求书的范围内。虽然已参考以特定次序所执行的特定操作而描述本文所揭示的方法，但应理解，在不脱离本发明的教示的情况下，可对这些操作进行组合、再分或重新排序以形成等效方法。因此，除非本文中有特定指示，否则所述操作的次序及分组不为本发明的限制。
[0048]本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包括于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。
【主权项】
1.一种封装单元，其包含: 底座； 引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面； 元件，所述元件位于所述底座的上表面； 焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚； 封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及 金属层，至少位于经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。2.根据权利要求1所述的封装单元，其中所述延伸部包括延伸主部及延伸端部，所述延伸端部从所述延伸主部的远离所述底座的侧面延伸，所述延伸端部通过所述延伸主部与所述基部相连接，所述延伸端部的上表面及所述延伸主部的上表面高于所述基部的上表面，所述延伸端部的下表面高于所述延伸主部的下表面，所述延伸主部的下表面高于所述基部的下表面，且所述延伸端部的下表面高于所述基部的上表面。3.根据权利要求2所述的封装单元，其中所述金属层进一步位于所述延伸主部的下表面及所述延伸主部与所述延伸端部的下表面相邻接的侧面和所述延伸端部的下表面。4.根据权利要求2所述的封装单元，其中所述延伸主部的上表面与所述延伸端部的上表面齐平。5.根据权利要求1所述的封装单元，其中所述金属层包含锡或锡合金。6.根据权利要求1所述的封装单元，其中所述延伸主部的上表面为圆弧形。7.—种封装单元的制造方法，其包含: 提供底座及引脚，所述引脚邻近于所述底座； 将所述引脚的一部分由所述引脚的上表面突出以形成延伸部，并且于所述引脚的下表面形成第一凹口，所述引脚的其余部分为基部，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面； 设置元件于所述底座上； 以焊线连接所述元件与所述引脚； 形成封装体包封所述元件、所述焊线、所述底座、所述基部及所述延伸部，其中所述封装体暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面、所述延伸部的下表面及所述第一凹口内的所述基部的侧面； 使用第一切割工具从所述延伸部的下表面部分地切割所述延伸部； 形成金属层于下列表面上:所述基部的下表面及所述第一凹口内的所述基部的侧面；以及 使用第二切割工具切穿所述延伸部及所述封装体，以得到封装单元。8.根据权利要求7所述的方法，其中使用所述第一切割工具以在所述延伸部的底部形成第二凹口，其中所述第二凹口的宽度小于所述第一凹口的宽度，且所述第二凹口内的所述延伸部的下表面高于所述基部的上表面。9.根据权利要求8所述的方法，其进一步形成所述金属层于所述延伸部的下表面以及所述第二凹口内的所述延伸部的侧面及下表面。10.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一切割工具比所述第二切割工具宽。11.根据权利要求7所述的方法，其中使用冲压方式以将所述引脚的一部分由所述引脚的上表面突出以形成延伸部，并且于所述引脚的下表面形成第一凹口。12.根据权利要求7所述的方法，其中所述延伸部的上表面为圆弧形。
【专利摘要】本发明公开一种半导体封装单元及其制造方法，所述封装单元包括：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底座的上表面；焊线，所述焊线连接所述元件及所述引脚；封装体，包封所述元件、所述焊线、所述底座及所述引脚，其中所述封装体的侧面与所述延伸部的侧面齐平，且暴露所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面；以及金属层，至少位于下列表面上：经暴露的所述底座的下表面、所述基部的下表面及所述基部的远离所述底座的侧面。
【IPC分类】H01L21/50, H01L23/495, H01L21/56, H01L23/31
【公开号】CN105374785
【申请号】CN201410383404
【发明人】康成国
【申请人】日月光半导体制造股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月6日