晶圆传输装置及其真空吸附机械手的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手。
【背景技术】
[0002]诸多半导体工艺过程中都需要利用晶圆传输装置来传送晶圆。现有晶圆传输装置均包括真空吸附机械手，其利用真空吸附的原理来吸附晶圆以将晶圆传送至所需位置。
[0003]结合图1至图2所示，现有晶圆传输装置的真空吸附机械手2包括手臂3和固定在手臂3上的吸附绝缘凸台4，吸附绝缘凸台4与手臂3 —体成型。吸附绝缘凸台4沿垂直于手臂3的方向的投影面积小于手臂3，手臂3和吸附绝缘凸台4内设有真空气道5。
[0004]在传送晶圆1时，将晶圆1的背面置于吸附绝缘凸台4上，此时晶圆1的背面与手臂3不接触，利用抽真空装置(一般为抽气栗)抽走真空气道5内的空气，以在真空气道5内形成负压从而将晶圆1的背面吸附住。图1中真空吸附机械手2位于晶圆1的下方，故真空吸附机械手2中被晶圆1遮挡住的部分用虚线表示。然后，移动真空吸附机械手2以将晶圆1传送至所需位置。
[0005]但是，在使用过程中发现，当利用上述真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，如图3所示，晶圆1的背面中与真空吸附机械手接触的位置形成有印记6，造成形成有印记6的晶圆1不合格，降低了晶圆1的合格率。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的问题是:现有真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置形成有印记，造成晶圆的合格率降低。
[0007]为解决上述问题，本发明提供了一种用于传送晶圆的真空吸附机械手，其包括:
[0008]手臂；
[0009]固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台；
[0010]设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道；
[0011 ] 所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面，所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。
[0012]可选地，所述吸附绝缘凸台的材料为刚性材料。
[0013]可选地，所述吸附绝缘凸台的材料为工程塑料。
[0014]可选地，所述工程塑料为特种工程塑料。
[0015]可选地，所述特种工程塑料为PEEK。
[0016]可选地，所述吸附绝缘凸台通过粘贴的方式固定在所述手臂上。
[0017]可选地，所述吸附绝缘凸台呈环形，所述吸附绝缘凸台所围成的空间构成所述真空气道的其中一段；
[0018]所述真空吸附机械手还包括:位于所述吸附绝缘凸台内的伪绝缘凸台，所述伪绝缘凸台与手臂一体成型，所述真空气道的其中一段位于所述伪绝缘凸台内；
[0019]在垂直于所述手臂的方向上，所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出。
[0020]可选地，所述吸附绝缘凸台比所述伪绝缘凸台突出0.2mm至1mm。
[0021]可选地，所述伪绝缘凸台与手臂的材质均为陶瓷。
[0022]可选地，所述吸附绝缘凸台为实心柱状。
[0023]另外，本发明还提供了一种晶圆传输装置，其包括上述任一所述的真空吸附机械手。
[0024]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0025]在传送晶圆时，将晶圆的背面置于吸附绝缘凸台上，利用抽真空装置抽走真空气道内的空气，以在真空气道内形成负压从而将晶圆的背面吸附住。然后，移动真空吸附机械手以将晶圆运送至所需位置。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度，故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记，提高了晶圆的合格率。
【附图说明】
[0026]图1是利用现有真空吸附机械手传送晶圆的平面示意图，图中晶圆位于真空吸附机械手的上方；
[0027]图2是图1所示真空吸附机械手沿AA方向的剖面图；
[0028]图3是利用图1所示真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后晶圆的背面形成有印记的示意图；
[0029]图4是本发明的第一实施例中真空吸附机械手沿垂直于手臂的方向看过去的平面示意图，图中虚线示出了内部的真空气道；
[0030]图5是图4所示真空吸附机械手沿BB方向的剖面图；
[0031]图6是本发明的第二实施例中真空吸附机械手沿垂直于手臂的方向看过去的平面示意图，图中虚线示出了内部的真空气道；
[0032]图7是图6所示真空吸附机械手沿CC方向的剖面图。
【具体实施方式】
[0033]如前所述，利用现有真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置形成有印记，造成形成有印记的晶圆不合格，降低了晶圆的合格率。
[0034]为了解决上述问题，本发明对造成晶圆的背面形成有印记的原因进行了大量研究。经对大量可能因素进行一一排除后，认为造成晶圆的背面形成有印记的原因很可能有二，分别为:真空机械手臂在传送晶圆的过程中发生抖动、真空机械手臂在传送晶圆的过程中施加的吸附力过大。但经对上述推测进行验证发现，上述推测并不成立。
[0035]鉴于此，本发明又做了进一步的研究，研究得知，如图1所示，真空吸附机械手2中吸附绝缘凸台4的材质为陶瓷，而陶瓷的硬度远大于晶圆1背面的硬度，从而造成在传送晶圆1的过程中在真空气道5的负压作用下晶圆1的背面会形成印记。
[0036]在上述研究的基础上，本发明提供了一种改进的真空吸附机械手，其吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度，故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记，提高了晶圆的合格率。
[0037]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
[0038]第一实施例
[0039]结合图4至图5所示，本实施例提供了一种用于传送晶圆的真空吸附机械手10，其包括手臂11、以及固定在手臂11上的吸附绝缘凸台12和伪绝缘凸台13。其中，吸附绝缘凸台12呈环形，伪绝缘凸台13位于吸附绝缘凸台12内，并与手臂11 一体成型，在垂直于手臂11的方向V上，吸附绝缘凸台12比伪绝缘凸台13突出。
[0040]手臂11、伪绝缘凸台13和吸附绝缘凸台12内设有真空气道14，根据空气在真空气道14内的流动方向，真空气道14依次由第一段子气道140 (图中虚线所示)、第二段子气道141、第三段子气道142组成，其中，第一段子气道140设置在手臂11内，第二段子气道141设置在伪绝缘凸台13内，第三段子气道142设置在吸附绝缘凸台12内，并由呈环形的吸附绝缘凸台11所围成的空间构成。吸附绝缘凸台12用于吸附待传送晶圆20的背面，吸附绝缘凸台12的硬度小于待传送晶圆20的背面的硬度。
[0041]在传送晶圆20时，将晶圆20的背面