>[0039]进一步地，根据各个实施例，处理设备100可以包括耦接至腔室102的控制装置106，其中控制装置106可以配置为用水填充106a处理区域104p和合并区域104m。说明性地，可以从底部用水填充腔室102，从而使得水位升高，直到处理区域104p和合并区域104m都填充了水为止。可以完全地用水填充处理区域104p，并且可以至少部分地用水填充合并区域104m。
[0040]进一步地，根据各个实施例，控制装置106可以配置为将有机液体以液体的形式引入106b到合并区域104m中。说明性地，有机液体(其可以充当表面张力减小剂)可以引入106b到在合并区域104m中的水中。由于合并区域104m可以设置有比处理区域104p更小的直径101m，所以可以在水中提供有机液体，从而使得可溶于彼此的两种流体基本上不相互混合。必须注意，将有机液体直接地引入在处理区域104p中的水中以在水上形成有机液体的薄表面层，是不会有效的。相反地，如果将有机液体直接引入到处理区域104p中，那么有机液体和水会相互混合。鉴于此，处理区域104p的水平延伸ΙΟΙρ可以例如大于大约10cm或者大于大约20cm、或者大于大约30cm，这例如取决于待处理的晶片或者载体，其中合并区域104m的水平延伸101m可以例如小于大约10cm或者小于大约5cm、或者小于大约3cm，从而使得可以提供用于将有机液体引入到腔室102中的小的容积。根据各个实施例，处理设备100的尺寸可以适应于待干燥的载体的尺寸。
[0041]进一步地，根据各个实施例，控制装置106可以配置为将水的液位(level)(水位)从合并区域104m降低106c至处理区域104p，以通过已经引入到合并区域104m中的有机液体在水上形成连续表面层。进一步地，根据各个实施例，控制装置106可以配置为缓慢地排出106c水，以通过在处理区域104p中的有机液体(其已经引入到合并区域104m中)在水上形成连续表面层。说明性地，通过将水位从合并区域104m降低到处理区域104p的腔室102中，有机液体可以从引入到合并区域104m中的容积(部分)横向地延伸至在处理区域104p中的薄层。
[0042]根据各个实施例，控制装置106可以配置为缓慢地降低106c水位(以排出水)，从而使得不生成可以导致水和有机液体混合的湍流。根据各个实施例，水可以包括碱或者酸。换言之，水还可以是水溶液。
[0043]如在图1B中在示例性截面图中图示的，根据各个实施例，处理设备100可以包括支撑结构108，以将至少一个载体110 (例如，至少一个晶片110)保持在腔室102的处理区域104p中。支撑结构108可以配置为支撑一个以上的载体110(例如，一个以上的晶片110)，这可以允许同时处理(例如，清洁以及干燥)多个载体110。说明性地，支撑结构108可以配置为支撑晶片批(wafer batch)，从而使得晶片批110可以在处理设备100的腔室102中被处理。
[0044]根据各个实施例，处理设备100可以配置为使得载体110可以在处理区域104p中被清洁，例如，在执行干燥处理之前。
[0045]根据各个实施例，控制装置106可以包括至少第一流量控制结构116a(例如，第一流量控制器116a)和第二流量控制结构116b (例如，第二流量控制器116b)。第一流量控制结构116a可以配置为:例如通过将水栗入到腔室102的处理区域104p中或者通过控制阀门结构以用水(通过处理区域104p)充满(flood)腔室102，来将在腔室102内部的水位升高106a至合并区域。第二流量控制结构116b可以配置为:例如通过将有机液体从贮存器栗入到腔室102的合并区域104m中或者通过控制阀门结构以将有机液体引入到腔室102的合并区域104m中，来将有机液体的部分直接引入106b到在合并区域104m中的水中。第一流量控制结构116a可以进一步配置为:例如通过栗出在腔室102的处理区域104p中的水或者通过控制阀门结构以从腔室102 (通过处理区域104p)排出水，来从腔室至少部分地排出106c水以降低水位。
[0046]根据各个实施例，第一流量控制结构116a可以具有两种操作模式106a、106c，这两种模式可以包括:首先，充满106a腔室102或者升高在腔室102中的水位，并且其次，从腔室102排出106c或者降低在腔室102中的水位。
[0047]根据各个实施例，控制装置106 (例如，通过使用第一流量控制结构116a)可以配置为降低在处理区域104p中的水的液位，以使容纳在腔室102的处理区域104p中的该至少一个载体110暴露出来。进一步地，根据各个实施例，控制装置可以包括气体流量控制结构或者气体流量控制器，其配置为在降低在腔室102中的水位的同时将气体引入到腔室中，例如，以便在从腔室102排出106c的同时避免由真空(或者低压)导致的湍流。根据各个实施例，气体流量控制器可以被包括在第二流量控制结构116b中。换言之，第二流量控制结构116b可以包括用于流体和/或气体的多个供应管线和阀门。
[0048]根据各个实施例，控制装置106可以进一步包括操作例如第一流量控制结构116a和第二流量控制结构116b的电子控制系统。
[0049]如图1A和图1B所示，腔室102的处理区域104p的水平延伸ΙΟΙρ可以减少至合并区域104m的水平延伸101m。例如，这可以方便在降低在腔室102中的水位的同时减少在流体中的湍流。根据各个实施例，降低水位或者从腔室102排出水还可以导致降低引入到合并区域104m中的有机液体，这是由于有机液体可以基本上漂浮在水表面上。在将水位从合并区域104m降低至处理区域104p时，引入到腔室102的合并区域104m中的有机液体可以完全地覆盖水的上表面，并且由于水的上表面的水平延伸可以随着将腔室102的水平延伸从合并区域104m至处理区域104p的增加而增加，所以在降低水位的同时有机流体层可以变得更薄。
[0050]根据各个实施例，处理设备100可以包括腔室102a，该腔室102a用于将至少一个载体110容纳在腔室102a的处理区域104p中。处理设备100可以进一步包括耦接至腔室102a的向上延伸的入口结构102m，该入口结构102m提供连接至处理区域104p的合并区域104m(例如，通过过渡区域104t)。处理设备100可以进一步包括至少耦接至腔室102b并且可选地耦接至入口结构102m的第一液体控制装置116a(第一液体控制结构)，其中第一液体控制装置116a可以配置为在腔室102b的处理区域104p中提供第一液体(例如，水)并且升高106a第一液体的液位进入到入口结构102m中。处理设备100可以进一步包括耦接至入口结构102m的第二液体控制装置116b (第二液体控制结构)，其中第二液体控制装置116b可以配置为将第二液体(例如，用于减小第一液体的表面张力的表面张力减小剂)以液体的形式引入106b到合并区域104m中。进一步地，第一液体控制装置116a可以配置为:从腔室102b排出106c第一液体，以通过引入到合并区域104m中的第二液体在第一液体上形成连续表面层并且使该至少一个载体110暴露出来。根据各个实施例，处理设备100可以进一步包括耦接至入口结构102m的气体控制装置，其中气体控制装置可以配置为在降低第一液体的液位的同时将气体(例如，洁净空气或者氮气)引入到入口结构102m中，以补偿例如从腔室102b排出的第一液体的量。
[0051 ] 根据各个实施例，术语“液位”、“液体的液位”、或者“水位”在本文中可以用于指填充液位、填充高度或者液体液位。
[0052]在下文中，图2A至图2E分别图示了在操作期间例如在执行用于处理(干燥)载体110的方法(对照图5)期间的各个阶段中的处理设备100，如此处所描述的。
[0053]图2A图示了根据各个实施例的在示意性截面图中的处理设备100，其中腔室102b可以部分地填充有第一液体204 (例如，水204或者水基溶液)。可以将第一液体液位(水位)视为，例如由位于腔室102b中的第一液体204的量限定的、第一液体204的暴露表面204s的高度位置(相对于竖直方向105)。如图2A所图示的，第一液体液位204s可以位于处理区域104p中。在腔室102b和在入口结构102m(在第一液体204之上)中的剩余空间可以填充例如氮气202 (或者其他气体)。
[0054]根据各个实施例，腔室102b和耦接至腔室102b的入口结构102m(例如，管道102m)可以填充有第一液体204，其中入口结构102m可以从腔室102b向上延伸，如在图2B中的处理设备100的示意性截面图所图示的。因此，第一液体204可以通过耦接至腔室102b的第一流量控制结构116a引入106a到腔室102b中。第一液体液位可以升高至在入口结构102m中的合并区域104m。
[0055]图2C图示了根据各个实施例的在示意性截面图中的处理设备100，其中第二液体206(例如，有机液体)的部分已经引入106b到在入口结构102m中的第一液体204中和/或在入口结构102m中的第一液体204之上。根据各个实施例，预定量的第二液体206可以引入106b到入口结构102m的合并区域104m中，例如，在第一液体204之上。根据各个实施例，第二液体206可以是用于第一液体204的表面张力减小液体。
[0056]根据各个实施例，第二液体206可以通过耦接至入口结构102m的第二流量控制结构116b而引入106b到入口结构102m的合并区域104m中。如图2C所图示的，第二液体206可以在第一表面层204s之上形成第二表面层206s，其中第二液体206可以说明性地漂浮在第一液体204上。根据各个实施例，入口结构102m可以部分地填充有第二液体206或者完全地填充有第二液体206。
[0057]图2D图示了根据各个实施例的在示意性截面图中的处理设备100，其中第一液体204已经从腔室102b部分地排出，从而使得入口结构102m的内容物也排出(排空)到腔室102b中，其中通过引入的第二液体206得到的连续表面层206形成在腔室102b中的第一液体204上。
[0058]图2E图示了根据各个实施例的在示意性截面图中的处理设备100，其中第一液体204已经进一步从腔室102b排出，从而使得通过引入的第二液体206获得的连续表面层206降低到腔室102b的处理区域104p中。
[0059]根据各个实施例，第二液体206的部分206可以引入到在入口结构102m(管道102m)中的第一液体204中，从而使得引入的第二液体206可以在入口结构102m的小容积中与第一液体204基本分开。进一步地，根据各个实施例，第二液体206的部分206可以引入到在入口结构102m(管道102m)中的第一液体204中，从而使得引入的第二液体206可以在入口结构102m中基本覆盖第一液体204的表面204s。
[0060]根据各个实施例，在从腔室102b至少部分地去除第一液体204的同时，例如，如图2D和图2E所图示的，可以将氮气引入到入口结构102m中，以避免在入口结构102m中或者在腔室102b中形成真空(例如，低于大气压力的压力)。
[0061]根据各个实施例，可以连续地去除或者排出第一液体204以连续地在入口结构102m中降低第一液体204和第二液体206的液位，并且随后连续地在腔室102b中降低第一液体204和第二液体206的液位。
[0062]如参照图1B所描述的，可以在如参照图2A所描述的用第一液体204填充腔室102b和入口结构102m之前，在腔室102b的处理区域104p中设置至少一个晶片110。根据各个实施例，在从腔室102b排出第一液体204的同时，如参照图2D和图2E所描述的，可以降低第一液体204和第二液体206的液位，从而使得可以使布置在腔室102b的处理区域104p中的至少一个晶片110暴露出来。根据各个实施例，由于马朗戈尼效应的影响，所以暴露出来的晶片可以是干燥的并且干净的。
[0063]根据各个实施例，第二液体206可以是包括醇类(具有键合至碳原子的羟基官能团(0H))的有机液体。根据各个实施例，第二液体可以是有机液体，例如，包括例如以下液体中的至少一种:甲醇；乙醇；丙醇(丙-1-醇)；异丙醇(丙-2-醇)；丁醇；环乙醇。
[0064]在下文中对处理设备100的各种修改和/或配置以及针对腔室102、入口结构102m和控制装置106的细节进行描述，其中可以类似地包括参照图1A、图1B和图2A至图2E描述的特征和/或功能。进一步地，在下文中描述的特征和/或功能可以被包括在处理设备100中，或者可以与如之前参照图1A、图1B和图2A至图2E所描述的处理设备100组入口 ο
[0065]图3图示了根据各个实施例的在示意性截面图中的用于处理(例如，干燥)至少一个载体的处理设备300。处理设备300可以包括腔室302 (敞口容器302或者敞口箱302)，该腔室302用于将至少一个载体容纳在腔室302的处理区域104ρ中。进一步地，合并区域104m可以设置在处理区域104ρ之上，其中合并区域104m可以由入口结构302m(例如，由管道302或者管状结构302m)提供。管道302m或者管状结构302m(入口结构302m)可以布置在腔室302之上。根据各个实施例，入口结构302m的至少一部分可以例如通过在腔室302中的开口 302ο而延伸到腔室302中。根据各个实施例，入口结构302m可以提供合并区域104m，该合并区域104m具有比由腔室302提供的处理区域104p的水平延伸ΙΟΙρ更小的水平延伸101m。
[0066]根据各个实施例，处理区域104p的水平延伸ΙΟ