tm3>tml>tm4>tm2时，依次对第三焊接层、第一焊接层、第四焊接层和第二焊接层进行焊接，此处不再一一举例进行说明。
[0041]进一步地，当本实施方式中tm3=tml>tm4>tm2时，第一焊接层和第三焊接层的焊接顺序不受限定，第一焊接层和第三焊接层可以单独焊接或同时焊接，然后再依次对第四焊接层和第二焊接层进行焊接。
[0042]综上所述，本申请的封装方法中需满足:在每一次焊接过程中，所需焊接的焊接层的熔点需大于参与焊接的基板中已经焊接完成的焊接层的熔点，如此不会对已经焊接好的焊接层造成影响，保证了封装结构的稳定性。
[0043]参图4、图5所示，介绍本申请光模块300的第三实施方式。本实施方式中光模块300包括壳体310、以及与外壳310固定安装的封装结构，该封装结构具体包括:
母基板320，母基板320的下表面与外壳310固定安装，且母基板320上包括金手指端
321；
子基板330，子基板330位于母基板320的上方，且子基板330的上表面设有若干电子器件 331;
连接基板340，连接基板340位于母基板320和子基板330之间，且连接基板340的上下表面分别通过焊接层与子基板330和母基板320电性连接，详参第一实施方式中关于连接基板的说明。
[0044]该封装结构与光电元件配合即可实现光信号的发送和接收。此处的光电元件可包括光发射器、光接收器、隔离器、透镜等。部分光电元件可以设置在封装结构的母基板和/或子基板上。
[0045]参图4所示，本实施方式中的子基板330上还设有若干导电过孔333以及若干回流地孔334，导电过孔333可以为贯穿子基板330设置，连接基板340上也可以对应设有导电过孔，高速传输线332从电子器件331经过子基板330上的导电过孔333、连接基板340上的导电过孔，最后与母基板320上的金手指端321相连，从而可以实现子基板和母基板之间的高速信号传输。
[0046]与现有技术中子母板通过插针连接的方式相比，本实施方式中连接基板连接子基板和母基板时可以进行阻抗控制，从而实现子基板和母基板间的高速信号传输。
[0047]另外，本实施方式中连接基板的厚度可根据不同的外壳进行调节，子基板的长度也可根据不同的光模块进行调节，母基板和子基板的相对位置关系也可以根据实际布置需要进行调整，可使得光模块中光学器件或电子器件的设计更加自由，集成度更高。
[0048]本实施方式中的光模块以一个母基板和一个子基板为例进行说明，在其他实施方式中与外壳固定的封装结构也可以为第二实施方式中的封装结构，在母基板上可设有多个子基板，而子基板与子基板以及子基板与母基板之间分别通过连接基板连接。
[0049]本申请通过上述实施方式，具有以下有益效果:
连接基板采用双面焊接层分别与独立电路基板电性连接，能够有效实现独立电路基板之间的电性互联；
阵列排布的焊接球能够保证较小的面积上实现大容量的连接，连接基板在连接时可以进行阻抗控制，从而实现基板间高速信号的传输；
连接基板的两面采用不同熔点的焊接层，在后续回流焊接中不会损害之前的焊接层，封装结构稳定性高；
连接基板的厚度可调，第一基板或第二基板的长度可调，使得光模块中光学器件或电子器件的设计更加自由，光模块的集成度更高。
[0050]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0051]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种封装结构，所述封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和/或第二基板上设有若干电子器件，其特征在于，所述封装结构还包括连接基板，所述连接基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上分别设置有第一焊接层和第二焊接层，所述第一焊接层和第二焊接层电性连接，所述第一基板和连接基板通过第一焊接层电性连接，所述第二基板和连接基板通过第二焊接层电性连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊接层包括若干第一焊接球，第二焊接层包括若干第二焊接球，所述第一焊接球和所述第二焊接球至少部分相互电性连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板位于所述第二基板的正投影中。4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊接层的熔点高于第二焊接层的熔点。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接基板的第一焊接层和第二焊接层之间通过导电过孔电性连接。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板上表面与下表面和第二基板的上表面与下表面均设有若干电子器件。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三基板，所述第三基板与第一基板或第二基板通过另一连接基板电性连接。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括多个第三基板，所述第三基板与第一基板和/或第二基板、以及相邻第三基板之间通过若干连接基板电性连接。9.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括: 提供连接基板，在连接基板的第一表面上形成第一焊接层，第一焊接层的熔点为第一熔点； 提供第一基板，在第一焊接温度下，将连接基板上的第一焊接层与第一基板进行焊接，所述第一焊接温度大于或等于第一熔点； 在连接基板的第二表面上形成第二焊接层，第二焊接层的熔点为第二熔点，所述第二熔点小于第一熔点； 提供第二基板，在第二焊接温度下，将连接基板上的第二焊接层与第二基板进行焊接，所述第二焊接温度大于或等于第二熔点且小于第一熔点。10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括: 提供另一连接基板，在该连接基板的第一表面上形成第三焊接层，第三焊接层的熔点为第三熔点； 提供第三基板，在第三焊接温度下，将连接基板上的第三焊接层与第三基板进行焊接，所述第三焊接温度大于或等于第三熔点； 在连接基板的第二表面上形成第四焊接层，第四焊接层的熔点为第四熔点，所述第四熔点小于第三熔点； 在第四焊接温度下，将连接基板上的第四焊接层与第一基板或第二基板进行焊接，所述第四接温度大于或等于第四熔点且小于第三熔点。11.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括外壳及与外壳固定安装的封装结构，所述封装结构为权利要求1?8中任一项所述的封装结构，所述封装结构的第一基板和第二基板设置于所述外壳内。
【专利摘要】本申请揭示了一种封装结构、封装方法及光模块，所述封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和/或第二基板上设有若干电子器件，所述封装结构还包括连接基板，所述连接基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上分别设置有第一焊接层和第二焊接层，所述第一焊接层和第二焊接层电性连接，所述第一基板和连接基板通过第一焊接层电性连接，所述第二基板和连接基板通过第二焊接层电性连接。本申请中连接基板采用双面焊接层分别与独立电路基板电性连接，能够有效实现独立电路基板之间的电性互联。
【IPC分类】H01L23/498, H01L21/50, H01L21/60
【公开号】CN105489587
【申请号】CN201510874145
【发明人】方习贵, 王克武, 周新军, 王祥忠
【申请人】苏州旭创科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月2日