用于形成导电图案的组合物以及其上具有导电图案的树脂结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种用于形成导电图案的组合物，W及具有导电图案的树脂结构，所 述组合物能够通过简化工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，并且更 有效地满足艺术要求例如实现各种颜色等。
【背景技术】
[0002] 随着近来微电子技术的发展，对具有在聚合物树脂基底(或产品）例如各种树脂产 品或树脂层的表面上形成的精细导电图案的结构的需求增长。在聚合物树脂基底的表面上 的导电图案和结构可W用于形成各种物品，例如集成至手机壳上的天线、各种传感器、MEMS 结构和RFID标签等。
[0003] 同样地，随着对在聚合物树脂基底的表面上形成导电图案的技术的兴趣增加，已 经提出关于它的几项技术。然而，还未提出针对运些技术的更有效方法。
[0004] 例如，根据先前的技术，可W考虑通过在聚合物树脂基底的表面上形成金属层然 后进行光刻来形成导电图案的方法，或者通过印刷导电胶形成导电图案的方法。然而，当根 据该技术形成导电图案时，局限在于所需的工艺或设备变得太复杂，或者难W形成优异的 精细导电图案。
[0005] 因此，需要开发能够通过简单工艺在聚合物树脂基底的表面上更有效地形成精细 导电图案的技术。
[0006] 为了满足艺术上的需求，已经提出了如下方法:通过在树脂中包含特定的无机添 加剂，向要形成导电图案的区域照射电磁波例如激光等，然后在照射过电磁波的区域上进 行电锻而在聚合物树脂基底的表面上简单地形成导电图案。
[0007] 然而，根据该方法，由于先前提出的无机添加剂的种类极度有限，难W满足各种艺 术要求，例如，实现各种颜色等。因此，需要开发各种类型的能够满足各种艺术要求的无机 添加剂。
【发明内容】
[000引技术方案
[0009] 本发明提供一种用于形成导电图案的组合物，所述组合物能够通过简化工艺在各 种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，并且更有效地满足艺术要求例如实现各 种颜色等。
[0010] 此外，本发明提供一种具有导电图案的树脂结构，所述导电图案由用于形成导电 图案的组合物等通过形成导电图案的方法形成。
[0011] 本发明提供一种通过电磁照射用于形成导电图案的组合物，该组合物包含：聚合 物树脂；W及非导电金属化合物，该非导电金属化合物包含第一金属和第二金属，并且具有 用下面的化学式1表示的NASIC0N晶体结构，其中，通过电磁照射由所述非导电金属化合物 形成包含所述第一金属或其离子的金属核。
[0012][化学式1]
[001 引 482(?04)3或482口3012
[0014] 在化学式1中，
[001引 A、B各自表示彼此不同的第一金属和第二金属。
[0016]在用于形成导电图案的组合物中，化学式1中的A可W表示选自Cu、Ag和Au中的至 少一种金属，B可W表示选自511、11、2'、66、册、211、]\111、(：〇、化、〔(1、？巧阳1中的至少一种金属。 [00 17]并且，在NASIC0N晶体结构的非导电金属化合物中，B06的八面体与P〇4的四面体可 ΚΞ维连接同时共用氧，金属A或其离子可W位于由所述八面体与所述四面体的晶格点阵 形成的通道中。更具体而言，在晶体结构中，所述通道可W在被沿所述晶格的C轴的6个氧所 包围的部位形成，并且所述部位可W部分地被金属A或其离子填充。
[0018] 并且，在用于形成导电图案的组合物中，非导电金属化合物根据ere实验室彩色坐 标的L值可W为约90W上，或约90至95，a*值可W为约-10至10,或约-7至7，b*值可W为约-3 至20,或约1至15。
[0019] 同时，在用于形成导电图案的组合物中，所述聚合物树脂可W为热固性树脂或热 塑性树脂，它的更具体的实例可W包括选自ABS(丙締腊-聚下二締-苯乙締)树脂、聚对苯二 甲酸亚烷基醋树脂、聚碳酸醋树脂、聚丙締树脂和聚邻苯二甲酯胺树脂中的至少一种。
[0020] 并且，在用于形成导电图案的组合物中，基于全部组合物，含非导电金属化合物的 含量可W为约0.1 wt%至15wt%。
[0021] 并且，用于形成导电图案的组合物还可W包含选自阻燃剂、热稳定剂、UV稳定剂、 润滑剂、抗氧化剂、无机填料、着色剂、冲击改性剂和功能改性剂中的一种或多种添加剂，作 为阻燃剂，可W适当使用憐类阻燃剂或无机阻燃剂。
[0022] 同时，本发明还提供一种具有导电金属层(导电图案）的树脂结构，所述导电金属 层(导电图案)使用上述用于形成导电图案的组合物在聚合物树脂基底的表面上形成。具有 导电图案的树脂结构包含:聚合物树脂基底;非导电金属化合物，该非导电金属化合物分散 在所述聚合物树脂基底中，并且具有用下面的化学式1表示的NASIC0N晶体结构;包含金属 核的粘附-活化表面，所述金属核包含暴露于所述聚合物树脂基底的预定区域的表面上的 第一金属或其离子；W及在所述粘附-活化表面上形成的导电金属层。
[0023] [化学式1]
[0024] 482(?〇4)3或482口3〇12 [00剧在化学式1中，
[00%] A、B各自表示彼此不同的第一金属和第二金属。
[0027]在具有导电图案的树脂结构中，形成粘附-活化表面和导电金属层的预定区域可 W与照射电磁波的聚合物树脂基底的区域对应。
[00%]并且，根据ASTM D256测得所述树脂结构的悬臂梁缺口型冲击强度可W为约4.0J/ cmW上。
[00巧]有益效果
[0030]根据本发明，提供一种用于形成导电图案的组合物，该组合物能够通过照射电磁 波例如激光等的简单工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层等的聚合物树脂基底上形成精 细导电图案。
[0031] 特别地，如果使用用于形成导电图案的组合物，可W更有效地满足实现树脂结构 (各种聚合物树脂产品或树脂层等）的各种颜色的艺术要求，因此，可W在树脂结构上容易 地形成令人满意的导电图案。
[0032] 因此，用于形成导电图案的组合物可W用于有效地形成集成至手机壳或平板PC壳 上的天线、RFID标签、各种传感器和MEMS结构等。
【附图说明】
[0033] 图1示意性地示出了根据本发明的一个实施方案的用于形成导电图案的组合物中 包含的非导电金属化合物的一个实例的NASIC0N晶体结构；
[0034] 图2简化并示出了根据一个实施方案使用所述组合物形成导电图案的方法的一个 实例；
[0035] 图3a和图3b分别示出了在制备实施例1中得到的非导电金属化合物的XRD图案和 电子显微图像；
[0036] 图4比较了制备实施例1和对比制备实施例1至3中的非导电金属化合物的彩色坐 标和照片；
[0037] 图5和图6示出了具有在实施例1至7中得到的导电图案的树脂结构的照片。
【具体实施方式】
[0038] 下文中，将描述根据本发明的具体实施方案的用于形成导电图案的组合物W及具 有由该组合物形成的导电图案的树脂结构。
[0039] 根据本发明的一个实施方案，提供一种通过电磁照射用于形成导电图案的组合 物，该组合物包含:聚合物树脂；W及非导电金属化合物，该化合物包含第一金属和第二金 属，并且具有用下面的化学式1表示的NASIC0N晶体结构，其中，通过电磁照射由所述非导电 金属化合物形成包含第一金属或其离子的金属核。
[0040] [化学式。
[004。 482(?04)3或482口3012
[0042] 在化学式1中，
[0043] A、B各自表示彼此不同的第一金属和第二金属。
[0044] 在用于形成导电图案的组合物中，化学式1中的A可W表示选自Cu、Ag和Au中的至 少一种金属，B可W表示选自511、11、2'、66、册、211、]\111、(：〇、化、〔(1、？巧阳1中的至少一种金属。
[0045] 同样地，根据本发明的一个实施方案的用于形成导电图案的组合物包含具有 NASIC0N结构的化学式1的非导电金属化合物。图1示意性地示出了非导电金属化合物的一 个实例的NASIC0N晶体结构。
[0046] 参考图1，在具有NASIC0N晶体结构的非导电金属化合物中，B06的八面体与P〇4的四 面体可维连接同时共用氧（即，形成整个NASIC0N结构的晶体结构的骨架），金属A或其 离子位于由所述八面体与所述四面体的晶格点阵形成的通道