聚碳酸醋树脂，附加使用8wt%的白色颜料Ti化W外，W与实施例1相同 的方法分别制备用于形成导电图案的组合物。
[0104] 其后，除了激光照射条件改变为9.8W(实施例2)、11.2W(实施例3)、12.6W(实施例 4)、14.0胖(实施例5)、15.4胖(实施例6)和16.8胖(实施例7)^外，通过与实施例1相同的方法 形成具有导电图案的树脂结构。
[0105] 实施例2至7的照片一起示在图6中。参考图6,可W确定，在树脂结构上形成良好的 导电图案，证实在未形成导电图案的区域中存在聚碳酸醋树脂和Ti化的白色。
[0酒]对比实施例1:通过直接照射激光形成导电图案
[0107] 除了基于聚碳酸醋树脂，使用5wt%的对比制备实施例1的化化2〇4(粒径:0.5至扣 m)作为非导电金属化合物W外，W与实施例1相同的方法形成具有导电图案的树脂结构。
[ο…引对比实施例2和3:通过直接照射激光形成导电图案
[0109] 除了基于聚碳酸醋树脂，使用4wt%的对比制备实施例2的Cu2(OH)(P〇4)(粒径:0.1 至2μπ0作为非导电金属化合物W外，W与实施例1相同的方法形成具有对比实施例2的导电 图案的树脂结构。
[0110] 并且，除了基于聚碳酸醋树脂，附加使用6wt%的白色颜料Ti化来形成用于形成导 电图案的组合物W外，W与对比实施例2相同的方法形成具有对比实施例3的导电图案的树 脂结构。
[01"]对比实施例4:通过直接照射激光形成导电图案
[0112] 除了基于聚碳酸醋树脂，使用5wt %的对比制备实施例3的Sb/Sn〇2(粒径:3至扣m) 作为非导电金属化合物W外，W与实施例1相同的方法形成具有导电图案的树脂结构。
[0113] 实验实施例1:树脂结构的导电图案的粘合强度的评价
[0114] 首先，在实施例1、2和对比实施例1至4中，形成导电图案，然后，根据ISO 2409标准 方法使用预定胶带通过剥离试验评价聚合物树脂基底的导电图案的粘合强度。
[0115] 根据导电图案的剥离面积，在ISO等级标准下如下进行评价。
[0116] 1.等级0级:导电图案的剥离面积为待评价的导电图案的0%。
[0117] 2.等级1级:导电图案的剥离面积大于待评价的导电图案的0%且在5% W下。
[0118] 3.等级2级:导电图案的剥离面积大于待评价的导电图案的5%且在15% W下。
[0119] 4.等级3级:导电图案的剥离面积大于待评价的导电图案的15%且在35% W下。
[0120] 5.等级4级:导电图案的剥离面积大于待评价的导电图案的35%且在65% W下。
[0121] 6.等级5级:导电图案的剥离面积大于待评价的导电图案的65%。
[0122] 导电图案的粘合强度的评价结果总结在下面的表1中。
[0123] 实验实施例2:树脂结构的机械性能(MFR和冲击强度)和色度的评价
[0124] 通过ASTM D1238的方法测量实施例1、2和对比实施例1至4的树脂结构的MFR(烙融 流动速率，g/10min，300°C)。
[01巧]并且，通过ASTM D256的方法测量在实施例1至7和对比实施例1至4的树脂结构上 形成的导电图案(或锻层)的悬臂梁缺口型冲击强度。
[0126] 机械性能的评价结果总结在下面的表1中。与没有非导电金属化合物和导电图案 的裸PC对比来总结机械性能。
[0127] 此外，根据ASTM 2244的标准方法，使用X-rite color eye 7000A的彩色坐标测量 装置，测量实施例1至7和对比实施例1至4的树脂结构的CIE实验室彩色坐标，作为测量结 果，导出的L值示在下面的表1中。
[012 引[表 1]
[0129]
[0130] 参考表1，可w确定，在实施例1和2中，与对比实施例相比，虽然包含添加剂的含量 较高，但是可W制备明亮颜色(特别地，与裸PC相似的明亮颜色）的树脂结构。也可W确定， 在实施例1和2中，可W形成表现出与使用现有非导电金属化合物得到的那些导电图案类似 或者比它更优异的粘合强度的良好导电图案。
[0131] 此外，可W确定，在实施例1和2中，虽然与对比实施例相比使用更高含量的非导电 金属化合物，但是可W得到维持优异热稳定性和机械性能的树脂结构。
【主权项】
1. 一种用于通过电磁照射形成导电图案的组合物，包含： 聚合物树脂；以及 非导电金属化合物，该非导电金属化合物包含第一金属和第二金属，具有用下面的化 学式1表示的NASICON晶体结构， 其中，通过电磁照射由所述非导电金属化合物形成包含所述第一金属或其离子的金属 核， [化学式1] AB2(P〇4)3 或AB2P3O12 在所述化学式1中， A、B各自表不彼此不同的第一金属和第二金属。2. 根据权利要求1所述的组合物，其中，A表示选自Cu、Ag和Au中的至少一种金属，B表示 选自311、11、21、66、^\211、]\111、(：〇、附丄(1、？(1和？七中的至少一种金属。3. 根据权利要求1所述的组合物，其中，在所述非导电金属化合物的晶体结构中，B〇6的 八面体与P〇4的四面体三维连接同时共用氧，金属A或其离子位于由所述八面体与所述四面 体的晶格点阵形成的通道中。4. 根据权利要求3所述的组合物，其中，所述通道在被沿所述晶格的c轴的6个氧所包围 的部位形成，所述部位部分地被所述金属A或其离子填充。5. 根据权利要求1所述的组合物，其中，所述非导电金属化合物根据CIE实验室彩色坐 标的L值为90以上。6. 根据权利要求1所述的组合物，其中，所述非导电金属化合物根据CIE实验室彩色坐 标的a*值为-10至10，b*值为-3至20。7. 根据权利要求1所述的组合物，其中，所述聚合物树脂包括热固性树脂或热塑性树 脂。8. 根据权利要求7所述的组合物，其中，所述聚合物树脂包括选自ABS(丙烯腈-聚丁二 烯-苯乙烯)树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚丙烯树脂和聚邻苯二甲酰 胺树脂中的至少一种。9. 根据权利要求1所述的组合物，其中，基于所述全部组合物，所述非导电金属化合物 的含量为〇·lwt%至15wt%。10. 根据权利要求1所述的组合物，该组合物还包含选自阻燃剂、热稳定剂、UV稳定剂、 润滑剂、抗氧化剂、无机填料、着色剂、冲击改性剂和功能改性剂中的一种或多种添加剂。11. 根据权利要求10所述的组合物，其中，所述阻燃剂包括磷类阻燃剂和无机阻燃剂。12. -种具有导电图案的树脂结构，包含： 聚合物树脂基底； 非导电金属化合物，该非导电金属化合物分散在所述聚合物树脂基底中，并且具有用 下面的化学式1表示的NASICON晶体结构； 包含金属核的粘附-活化表面，所述金属核包含暴露于所述聚合物树脂基底的预定区 域的表面上的第一金属或其离子;以及 在所述粘附-活化表面上形成的导电金属层， [化学式1] AB2(P〇4)3 或AB2P3O12在化学式1中， A、B各自表不彼此不同的第一金属和第二金属。13. 根据权利要求12所述的树脂结构，其中，形成粘附-活化表面和导电金属层的预定 区域与照射电磁波的聚合物树脂基底的区域对应。14. 根据权利要求12所述的树脂结构，其中，根据ASTMD256测得的所述树脂结构的悬 臂梁缺口型冲击强度为4 · 0J/cm以上。
【专利摘要】本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，以及具有导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过简化工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，并且更有效地满足艺术要求例如实现各种颜色等。用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；以及非导电金属化合物，该非导电金属化合物包含第一金属和第二金属，并且是具有预定化学结构的三维NASICON结构。所述用于形成导电图案的组合物可以是通过电磁波照射形成导电图案的组合物，其中通过电磁波照射由所述非导电金属化合物形成包含所述第一金属或其离子的金属核。
【IPC分类】H01B5/00, H01B1/20
【公开号】CN105493200
【申请号】CN201480043857
【发明人】郑汉娜, 朴哲凞, 郑相允, 金在镇, 朴致成, 金宰贤, 田信姬
【申请人】Lg化学株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年12月17日
【公告号】EP2998965A1, US20160203886, WO2015102270A1