电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子组件中的安装件的结构。
【背景技术】
[0002]电子装置中的电子组件是诸如初级安装在安装件上的半导体芯片等的电子器件，并且将电子组件次级安装在诸如印刷线路板等的布线元件上。
[0003]这种安装件包括要与电子器件连接的连接部(内部连接部)和要与布线构件连接的连接部(外部连接部)。在电子组件中，将电子器件和内部连接部密封，以使得可以露出外部连接部的方式，利用诸如树脂等的密封件进行封装。
[0004]日本特开第2005-294343号公报公开了一种光接收集成电路装置，其中，将光接收集成电路和芯片电容器安装在电路基板上，并且利用透明树脂进行密封。
[0005]通过减小内部连接部与外部连接部之间的距离，能够减小电子组件的尺寸。将外部连接部与密封件尽可能地分离，使得密封件不覆盖外部连接部。然而，这会阻碍电子组件的尺寸的减小。
[0006]本发明提供了一种具有减小的尺寸的电子组件。
【发明内容】
[0007]—种电子组件，所述电子组件包括电子器件、被构造为安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和电耦合到外部的第二连接部的安装件、以及被构造为覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件。
[0008]所述安装件包括:具有安装所述电子器件的安装面的基板，配置在所述安装面上的第一导电层，以及在正交于所述安装面的第一方向上与所述第一导电层分离的第二导电层。所述第一导电层包括:具有所述第一连接部的第一导电图案，以及具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案，所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案。所述密封件不覆盖所述第二导电图案。
[0009]根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其它特征将变得清楚。
【附图说明】
[0010]图1A和图1B是电子组件的示例的示意图，图1C是电子模块的示例的示意图。[0011 ] 图2A和图2B是电子组件的示例的示意图，图2C是电子模块的示例的示意图。
[0012]图3A至图3D是电子组件的制造方法的示例的示意图。
[0013]图4A和图4B是电子组件的制造方法的示例的示意图。
[0014]图5是电子组件的制造方法的示例的示意图。
[0015]图6A至图6C是电子组件的比较例的示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将参照附图描述本发明的实施例。应注意，通篇中，相同的标号表示相同的部件。因此，将相互参照多个附图来描述相同的部件，并且将省略关于由相同的标号指示的部件的描述。
[0017]第一实施例
[0018]图1A是根据第一实施例的电子组件EC的X-Y方向上的平面示意图，图1B是沿图1A中的IB-1B线截取的X-Z方向上的剖面示意图。电子组件EC包括安装件1、电子器件2和密封件3。
[0019]安装件I具有电耦合到被配置在安装件I的内部区域中的电子器件2的内部连接部101 (第一连接部)，和电耦合到外部的外部连接部102 (第二连接部)。
[0020]安装件I包括具有安装面100 (在该安装面100上要安装电子器件2)的基板10、配置在安装面100上的第一导电层11、以及第二导电层12。在与安装面100正交的方向(Z方向)上，将第二导电层12与第一导电层11分离。X方向和Y方向是沿着安装面100的方向，Z方向(第二方向)是与安装面100正交的方向。例如，X方向和Y方向平行于安装面100，Z方向垂直于安装面100。X方向、Y方向和Z方向可以彼此正交，但本发明不限于此。
[0021]基板10是包含树脂(例如，玻璃环氧树脂)或陶瓷的绝缘基板，并且可以是刚性的或柔性的基板。基板10具有单个绝缘层或多个绝缘层。图1B例示了基板10具有三个绝缘层的示例。基板10具有作为一个主面的、正面侧的安装面100，和作为另一主面的、背面侧的相反面140。安装面100和相反面140延伸至端面130。端面130的至少一部分包括基板10的绝缘层。
[0022]在安装件I具有两层布线的情况下，将第一导电层11配设在安装面100 (正面)侦牝而将第二导电层12配设在相反面140(背面)侧。在安装件I具有多层布线的情况下，将第一导电层11配设在安装面100 (正面)侧，将第二导电层12配设在背面侧与正面和背面中的一个面之间，将第三导电层(未示出)配设在背面侧与正面和背面中的另一个面之间。在这种情况下，安装面100与相反面140之间的导电层被夹在基板10包括的多个绝缘层之间。安装件I的正面可以包括基板10和第一导电层11，或者可以包括覆盖基板10和第一导电层11的、诸如阻焊剂等的绝缘膜(未示出)。这种覆盖第一导电层11的绝缘膜可以覆盖第一导电图案111和第二导电图案112中的至少一个，但是被配设为使得绝缘膜可以至少不覆盖内部连接部101和外部连接部102。覆盖第一导电层11的绝缘膜可以位于电子器件2与基板10之间。
[0023]第一导电层11包括具有第一导电图案111和第二导电图案112的多个导电图案。第一导电层11中包括的多个导电图案与安装面100的距离彼此相等。第一导电图案111具有内部连接部101的至少一部分，第二导电图案112具有外部连接部102的至少一部分。在沿着安装面100的方向(X方向、Y方向)上，将第二导电图案112与第一导电图案111分离。换言之，第一导电图案111和第二导电图案112是在第一导电层11内彼此分立的导电图案。安装面100具有由第一导电图案111覆盖的区域与由第二导电图案112覆盖的区域之间的、被称为非图案区域110的不导电图案覆盖的区域。
[0024]第二导电层12包括具有第三导电图案123的多个导电图案。第二导电层12中包括的多个导电图案与安装面100的距离彼此相等。典型地，第二导电层12中包括的多个导电图案中的各个与安装面100的距离大于第一导电层11中包括的多个导电图案中的各个与安装面100的距离。
[0025]第一导电图案111是用于连接诸如键合线(bonding wire)和凸块等的导电构件4的初级安装导电图案。第二导电图案112是要通过使用诸如焊料或各向异性导电材料等的导电构件键合的次级安装导电图案。因此，根据应用或需要，导电图案的表面可以镀覆有例如金、钯、锡或铋。第一导电层11中包括的导电图案的厚度可以在例如ΙΟμπι到ΙΟΟμπι的范围内，并且具体地可以在25 μ m到75 μ m的范围内。因此，根据非图案区域110与第一导电层11之间的导电图案的上表面的高度差，安装件I的正面具有高度差为10 μπι到100 μm的凹部和凸部。例如，即使在第一导电层11由阻焊剂的绝缘膜覆盖的情况下，形成安装件I的正面的绝缘膜的上表面可以具有高度差为10 μπι到100 μπι的凹部和凸部。
[0026]第一导电层11中包括的第二导电图案112通过第二导电层12中包括的第三导电图案123连接到第一导电层11中包括的第一导电图案111。在本实施例中，第一导电图案111通过配设在基板10的孔中的导电部131连接到第三导电图案123。另外，在本实施例中，第二导电图案112通过配设在基板10的孔中的导电部132连接到第三导电图案123。导电部131和132中的各个可以沿着在基板10的厚度方向(Ζ方向)上延伸的基板10的孔的内壁以膜状配设，或者可以填充孔。配设有导电部131和132的孔可以延伸穿过基板10或者可以延伸穿过基板10的一个绝缘层而不穿过其它绝缘层。