电路壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路壳体。
【背景技术】
[0002]由DE 20 2009 017 430 Ul已知一种具有两个传感器和第一集成电路和第二集成电路的传感器壳体。此外，由DE 10 2011 075 679 Al已知一种具有两个传感器的组件。
【发明内容】
[0003]以此为背景，本发明的任务是，提出一种装置，所述装置改进了现有技术。
[0004]该任务通过具有专利权利要求1特征的电路壳体解决。本发明的有利构型是从属权利要求的主题。
[0005]按照本发明的主题提供一种电路壳体，其具有带有单片集成的第一电路的第一半导体本体，其中，第一电路包括与键合面(Bondierungsflaeche)连接的第一信号输出端和与键合面连接的第一信号输入端，并且电路壳体还具有带有单片集成的第二电路的第二半导体本体，其中，第二电路包括与键合面连接的第二信号输出端和与键合面连接的第二信号输入端，并且电路壳体也具有带有至少一个键合面的接通元件，并且电路壳体还包括载体元件，其中，第一信号输出端的键合面和第二信号输入端的键合面与接通元件连接，从而在第一信号输出端和第二信号输入端之间存在电连接并且接通元件的一部分穿过电路壳体。要注意的是，接通元件也称为管脚(Pin)。接通元件的键合面至少接收至第一信号输出端或者至第二信号输入端的两个键合部(Bonds)。此外，要注意的是，载体也称为引线框，并且两个也被称为芯片(Dies)的半导体元件与载体力锁合地连接。不言而喻，所列举的组件，也就是说两个半导体本体和接通元件的大部分和载体布置在电路壳体的内部。电路壳体的构造过程也称为模制(Molden)，电路壳体也称为IC(集成电路)壳体。
[0006]这个布置的优点是，在单一的电路壳体的内部布置两个芯片，然而仅第一半导体本体的信号输出端向外连接。可监测集成的第一电路的功能性，其方式是，第一信号输出端也与第二信号输入端连接。要注意的是，第二信号输入端在电路壳体的外部不具有电连接，或者换句话说，第二信号输入端借助于接通元件仅与第一信号输出端在电路壳体的内部连接。
[0007]优选的是，第二信号输出端的键合面与第一信号输入端的键合面连接。在优选的实施方式中，键合面借助于键合线所谓的键合部相互连接。
[0008]在一改进方案中，第一半导体本体和第二半导体本体相互并列地或者堆叠形地布置在一个共同的载体上。
[0009]在一实施方式中，第一半导体本体和第二半导体本体分别具有一个传感器。优选的是，传感器是相同的，也就是说，以优选相同的敏感性测量相同的物理量。优选的是，两个传感器构造为磁场传感器、尤其构造为霍尔元件、最优选构造为霍尔板。
[0010]在特别优选的实施方式中，两个半导体本体、也就是说第一半导体本体和第二半导体本体具有相同的电路元件并且是相互冗余的。
[0011]在另一改进方案中，在第一信号输出端和第二信号输出端上分别施加模拟信号。优选的是，两个电路分别包括一具有第一输入端和第二输入端的比较器，并且各个电路的各自的信号输出端与所配属的比较器的第一输入端连接并且两个电路的各自的信号输入端与对应的比较器的各自的第二输入端借助于各自的印制导线区段连接。
[0012]由此，可有利地借助于冗余的布置来监测第一电路和/或第一传感器和第二电路和/或第二传感器的功能性，其中，第二信号输出端不从电路壳体中引出。
[0013]换句话说，第一电路的比较器将第二电路的输出信号与第一电路的输出信号相比较。同样的情况也通过第二电路来实施，其方式是，第二电路的比较器将第二电路的输出信号与第一电路的输出信号相比较。电路技术方面的区别在于，仅第一电路的输出信号被引向外部，也就是说，为总共四个引导信号的线路仅配属有单一的管脚。这以有利的方式实现了冗余的自监测的布置。
【附图说明】
[0014]下面根据附图详细介绍了本发明。在此，相同种类的部分用相同的符号标出。所示出的实施方式是强烈示意性的，也就是说，间距和横向与竖直的延伸尺寸不是按比例的，并且只要没有其他说明相互也没有能推论的几何关系。其中示出:
[0015]图1按照本发明的唯一的实施方式的俯视图。
【具体实施方式】
[0016]图1的绘图示出了电路壳体10，其具有第一半导体本体20，第一半导体本体具有单片集成的第一电路30，其中，第一电路30包括与键合面40连接的第一信号输出端50和与键合面60连接的第一信号输入端70。
[0017]此外，电路壳体10包括第二半导体本体120，第二半导体本体具有单片集成的第二电路130，其中，第二电路130包括与键合面140连接的第二信号输出端150和与键合面160连接的第二信号输入端170。两个半导体本体20和120具有相同的半导体结构元件并且是相互冗余的。
[0018]电路壳体10包括具有至少一个键合面205的接通元件200并且包括载体元件300，其中，第一信号输出端50的键合面40借助于键合线(Bonddrahtes) 400并且第二信号输入端170的键合面160借助于键合线402通过键合面205与接通元件200连接，从而在第一信号输出端50和第二信号输入端170之间存在电连接。接通元件200的一部分210穿过电路壳体10。
[0019]当前，第一半导体本体20和第二半导体本体120相互并列地布置在一个共同的载体300上。第一半导体本体20和第二半导体本体120分别具有一未不出的霍尔传感器。
[0020]第二信号输出端150的键合面140借助于键合线404与第一信号输入端70的键合面60连接。换句话说，第二信号输出端150和第一信号输入端70仅在电路壳体10的内部连接。
[0021]第一电路30包括具有第一输入端510和第二输入端520的比较器500。第一信号输出端50与比较器500的第一输入端510连接。此外，第一信号输入端70借助于印制导线区段550与比较器500的第二输入端520连接。
[0022]第一信号输出端50借助于构造在第一电路30中的运算放大器560来控制，从而在第一信号输出端50上施加模拟信号。优选，在运算放大器560的输入端565上施加与第一电路30集成的霍尔传感器的信号。
[0023]第一电路30的比较器500具有与控制单元570连接的输出端580。第一电路30的控制单元570与运算放大器560连接。由此，可由控制单元570根据比较器500的比较结果来调节运算放大器560的放大。
[0024]第二电路130包括具有第一输入端610和第二输入端620的比较器600。第二信号输出端150与比较器600的第一输入端610连接。此外，第二信号输入端170借助于印制导线区段650与比较器600的第二输入端620连接。
[0025]第二信号输出端150借助于构造在第二电路130中的运算放大器660来控制，从而在第二信号输出端150上施加模拟信号。优选，在运算放大器660的输入端665上施加与第二电路130集成的霍尔传感器的信号。
[0026]第二电路130的比较器600具有与控制单元670连接的输出端675。第二电路130的控制单元670与运算放大器660连接。由此，可由控制单元670根据比较器600的比较结果来调节运算放大器660的放大。
【主权项】
1.一种电路壳体(10)，其具有: 具有单片集成的第一电路(30)的第一半导体本体(20)，其中，所述第一电路(30)包括与一键合面(40)连接的第一信号输出端(50)和与一键合面￠0)连接的第一信号输入端(70)，和 具有单片集成的第二电路(130)的第二半导体本体(120)，其中，所述第二电路(130)包括与一键合面(140)连接的第二信号输出端(150)和与一键合面(160)连接的第二信号输入端(170)，和 具有至少一个键合面(205)的接通元件(200)，和 载体元件(300)， 其特征在于， 所述第一信号输出端(50)的键合面(40)和所述第二信号输入端(170)的键合面(160)与所述接通元件(200)连接，从而在所述第一信号输出端(50)和所述第二信号输入端(170)之间存在电连接，并且所述接通元件(200)的一部分穿过所述电路壳体(10)。2.按照权利要求1所述的电路壳体(10)，其特征在于，所述第一半导体本体(20)和所述第二半导体本体(120)相互并列地或者堆叠形地布置在一个共同的载体(300)上。3.按照权利要求1或权利要求2所述的电路壳体(10)，其特征在于，所述第一半导体本体(20)和所述第二半导体本体(120)分别具有一个传感器。4.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，所述第一半导体本体(20)和所述第二半导体本体(120)相互冗余，其方式是，这两个半导体本体(20，120)具有相同的电路元件。5.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，所述第二信号输出端(150)的键合面(140)与所述第一信号输入端(70)的键合面(60)连接。6.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，所述第二信号输出端(150)和所述第一信号输入端(70)仅在所述电路壳体(10)的内部具有连接。7.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，所述键合面(50，60，150，160，205)借助于键合线(400，402，404)相互连接。8.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，两个半导体本体(20，120)分别包括一个霍尔传感器。9.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，在所述第一信号输出端(50)和所述第二信号输出端(150)上分别施加模拟信号。10.按照前述权利要求之一所述的电路壳体(10)，其特征在于，两个电路(30，130)的每个电路包括一具有第一输入端(510，610)和第二输入端(520，620)的比较器(500，600)，并且，各个电路(30，130)的各自的信号输出端(50，150)与所配属的比较器(500，600)的第一输入端(510，610)连接并且两个电路(30，130)的各自的信号输入端(70，170)与对应的比较器(500，600)的各自的第二输入端(520，620)借助于各自的印制导线区段(550，650)连接。
【专利摘要】本发明涉及一种电路壳体，其具有带有单片集成的第一电路的第一半导体本体，其中，第一电路包括与键合面连接的第一信号输出端和与键合面连接的第一信号输入端，并且电路壳体还具有带有单片集成的第二电路的第二半导体本体，其中，第二电路包括与键合面连接的第二信号输出端和与键合面连接的第二信号输入端，并且电路壳体也具有带有至少一个键合面的接通元件，并且电路壳体还具有载体元件，其中，第一信号输出端的键合面和第二信号输入端的键合面与接通元件连接，从而在第一信号输出端和第二信号输入端之间存在电连接并且接通元件的一部分穿过电路壳体。
【IPC分类】H01L23/58, H01L29/82, H01L25/04, H01L23/50, G01D21/00
【公开号】CN105590919
【申请号】CN201510762549
【发明人】T·鲁贝恩
【申请人】迈克纳斯公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月10日
【公告号】DE102014016565B3, US20160135298