芯片检测用次品自动剔除装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及芯片检测用次品自动剔除装置。
【背景技术】
[0002]芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
[0003]首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，其次是晶片的制作:选取芯片的原料晶圆，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高，之后便是晶圆涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，晶圆光刻显影、蚀刻、搀加杂质、晶圆测试。最后是封装、测试和包装。
[0004]也就是说芯片在制造快完成时，需要进行其电特性测试，并进行封装，现有的芯片在进行该工艺步骤时，生产厂家一般采用流水线式检测装置对芯片进行电特性检测，检测到不合格产品时，需要进行人工提出，降低了芯片生产的自动化程度，并且人工剔除次品效率地，还容易产生偏差，挑错次品，故而挑出来的芯片还需进行人工二次检车，大大地降低了芯片制造的效率。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了芯片检测用次品自动剔除装置，其目的在于实现芯片制造的检测工艺中的自动剔除次品，减少人工剔除次品，并进行二次检测的环节，提高了芯片电特性检测工艺过程的效率，并降低了其生产成本。
[0006]本实用新型所采用的技术方案是:芯片检测用次品自动剔除装置，连接在芯片检测台上方的吸料管周围，包括固定在芯片检测台上的支架，支架包括左、右连接部和，左连接部和右连接部分别延伸至吸料管的两侧，并其上分别设置有左、右安装孔；左安装孔和右安装孔相对设置；芯片检测台上还设有芯片放置台，芯片放置台位于吸料管的正下方位置，并沿吸料管的方向突起；左安装孔和右安装孔的中心位置处正对芯片放置台的顶部位置，并且左安装孔内连接吹气装置，右安装孔内连接收集管。本实用新型的芯片次品自动剔除装置连接在芯片检测台上的吸料管的周围，采用支架将吹气装置和收集管相对连接，当检测到次品时，启动吹气装置，将次品直接吹至收集管中进行收集，方便集中处理，实现芯片次品的自动剔除。该次品自动剔除装置，免去了人工剔除次品的环节，并且使用吸料管吸住单一芯片进行检测和剔除，检测和剔除精度高，无需进行二次检测，提高了芯片的次品剔除精度，降低了其次品率和人工成本，提高了其生产效率。
[0007]进一步地，收集管底部位置处还连接有次品收集箱，从而收集从收集管出来的芯片次品，便于批量处理次品芯片，提高处理效率。
[0008]更进一步地，芯片检测台还包括微电脑控制装置，而吹气装置连接在微电脑控制装置上，并有微电脑控制装置控制其工作状态，从而进一步提高了自动剔除装置的自动化程度和剔除效率。
[0009]又进一步地，吹气装置的吹气口正对收集管的中心位置，并吹气口的直径小于收集管的直径，方便收集次品芯片。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的芯片次品自动剔除装置连接在芯片检测台上的吸料管的周围，采用支架将吹气装置和收集管相对连接，当检测到次品时，启动吹气装置，将次品直接吹至收集管中进行收集，方便集中处理，实现芯片次品的自动剔除。该次品自动剔除装置，免去了人工剔除次品的环节，并且使用吸料管吸住单一芯片进行检测和剔除，检测和剔除精度高，无需进行二次检测，提高了芯片的次品剔除精度，降低了其次品率和人工成本，提高了其生产效率。
[0011]本实用新型实现了芯片制造的检测工艺中的自动剔除次品，减少了人工剔除次品，并二次检测的环节，提高了芯片电特性检测工艺过程的效率，并降低了其生产成本。
【附图说明】
[0012]图1为芯片检测用次品自动剔除装置的结构示意图；
[0013]图2为该剔除装置的应用状态的一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
[0015]如图1所示，芯片检测用次品自动剔除装置，连接在芯片检测台I上方的吸料管2周围，见图2，其包括固定在芯片检测台I上的支架3，支架3包括左、右连接部31和32，左连接部31和右连接部32分别延伸至吸料管2的两侧，并其上分别设置有左、右安装孔33和34 ;左安装孔33和右安装孔34相对设置；芯片检测台I上还设有芯片放置台7，芯片放置台7位于吸料管2的正下方位置，并沿吸料管2的方向突起；左安装孔33和右安装孔34的中心位置处正对芯片放置台7的顶部位置，并且左安装孔33内连接吹气装置4，右安装孔34内连接收集管5。本实用新型的芯片次品自动剔除装置连接在芯片检测台上的吸料管2的周围，采用支架3将吹气装置4和收集管5相对连接，当检测到次品时，启动吹气装置4，将次品直接吹至收集管5中进行收集，方便集中处理，实现芯片次品的自动剔除。该次品自动剔除装置，免去了人工剔除次品的环节，并且使用吸料管2吸住单一芯片进行检测和剔除，检测和剔除精度高，无需进行二次检测，提高了芯片的次品剔除精度，降低了其次品率和人工成本，提高了其生产效率。
[0016]在本实用新型中，收集管5底部位置处还连接有次品收集箱6，从而收集从收集管5出来的芯片次品，便于批量处理次品芯片，提高处理效率。芯片检测台I还包括微电脑控制装置，而吹气装置4连接在微电脑控制装置上，并有微电脑控制装置控制其工作状态，从而进一步提高了自动剔除装置的自动化程度和剔除效率。吹气装置4的吹气口 41正对收集管5的中心位置，并吹气口 41的直径小于收集管5的直径，方便收集次品芯片。
[0017]本实用新型实现了芯片制造的检测工艺中的自动剔除次品，减少了人工剔除次品，并二次检测的环节，提高了芯片电特性检测工艺过程的效率，并降低了其生产成本。
[0018]本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.芯片检测用次品自动剔除装置，连接在芯片检测台(I)上方的吸料管(2)周围，其特征在于:包括固定在芯片检测台(I)上的支架(3)，所述支架(3)包括左、右连接部(31，32)，所述左连接部(31)和右连接部(32)分别延伸至吸料管(2)的两侧，并其上分别设置有左、右安装孔(33，34);所述左安装孔(33)和右安装孔(34)相对设置；所述芯片检测台(I)上还设有芯片放置台(7)，所述芯片放置台(7)位于吸料管(2)的正下方位置，并沿吸料管(2)的方向突起；所述左安装孔(33)和右安装孔(34)的中心位置处正对芯片放置台(7)的顶部位置，并且所述左安装孔(33)内连接吹气装置(4)，所述右安装孔(34)内连接收集管(5)。
2.根据权利要求1所述的芯片检测用次品自动剔除装置，其特征在于:所述收集管(5)底部位置处还连接有次品收集箱(6)。
3.根据权利要求1所述的芯片检测用次品自动剔除装置，其特征在于:所述芯片检测台(I)还包括微电脑控制装置，而所述吹气装置(4)连接在微电脑控制装置上，并有微电脑控制装置控制其工作状态。
4.根据权利要求1或3所述的芯片检测用次品自动剔除装置，其特征在于:所述吹气装置(4)的吹气口(41)正对收集管(5)的中心位置，并所述吹气口(41)的直径小于收集管(5)的直径。
【专利摘要】本实用新型公开了芯片检测用次品自动剔除装置，连接在芯片检测台上的吸料管周围，包括固定在芯片检测台上的支架，支架包括左、右连接部，左连接部和右连接部分别延伸至吸料管的两侧，并其上分别设置有左、右安装孔和；左安装孔和右安装孔相对设置；芯片检测台上还设有芯片放置台，芯片放置台位于吸料管的正下方位置，并沿吸料管的方向突起；左安装孔和右安装孔的中心位置处正对芯片放置台的顶部位置，并且左安装孔内连接吹气装置，右安装孔内连接收集管；本实用新型实现了芯片制造的检测工艺中的自动剔除次品，减少了人工剔除次品，并二次检测的环节，提高了芯片电特性检测工艺过程的效率，并降低了其生产成本。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN204424228
【申请号】CN201520119741
【发明人】易申, 钱宝龙
【申请人】兴化市华宇电子有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年2月28日