一种镀膜机的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及集成电路制造设备技术领域，特别涉及一种镀膜机。
【背景技术】
[0002] 镀膜机是集成电路制造中比较常用的一种设备，现有的镀膜机还具有涂胶功能， 例如，其能够实现对于PI(聚酰亚胺）的涂布。请参考图1，其为现有的镀膜机的涂胶实现 示意图。如图1所示，在现有的镀膜机中，涂胶通过如下方式实现：当进行涂胶时，泵12启 动，在胶瓶10里的胶原料经由导管11、通过阀门13以及过滤器14,输送至喷嘴15内，接着 便可由喷嘴15对需要涂胶的晶片进行涂胶。
[0003] 利用现有的镀膜机进行涂胶会存在如下缺陷：
[0004] 1、胶原料经由导管11才能够到达喷嘴15,当涂胶完成时，需要对导管11进行彻底 清洗，这样会较大的增加人力和物力成本；
[0005] 2、涂胶完成后，导管11内的胶原料不可被回收利用，由此也会导致胶原料的巨大 浪费，增加了生产成本。现有的镀膜机在涂胶完成后，较长的导管11中残留的大量胶原料 将会被废弃，无法继续使用。
[0006] 因此，如何改善现有镀膜机的涂胶功能从而以克服上述缺陷，一直是本领域技术 人员亟待解决的问题。 【实用新型内容】
[0007] 本实用新型的目的在于提供一种镀膜机，以解决现有的镀膜机涂胶后清洗繁琐， 同时大量浪费胶原料的问题。
[0008] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种镀膜机，所述镀膜机包括：
[0009] 喷嘴；
[0010] 气压管，所述气压管与所述喷嘴连接；
[0011] 第一控制器，所述第一控制器与所述气压管连接，其中，所述第一控制器设有信号 输入口和信号输出口。
[0012] 可选的，在所述的镀膜机中，所述喷嘴包括喷头、与所述喷头连接的喷管以及设置 于所述喷管内的推片；
[0013] 其中，所述气压管与所述推片连接。
[0014] 可选的，在所述的镀膜机中，所述喷头与所述喷管之间通过螺纹连接或卡扣连接。
[0015] 可选的，在所述的镀膜机中，所述喷头的口径为0. 1mm~4mm。
[0016] 可选的，在所述的镀膜机中，所述镀膜机还包括：
[0017] 固定器件，所述喷嘴固定于所述固定器件上；
[0018] 第二控制器，所述第二控制器分别与所述固定器件和所述第一控制器连接，其中 所述第二控制器设有信号输入口和信号输出口。
[0019] 可选的，在所述的镀膜机中，所述固定器件设有卡槽，所述喷嘴固设于所述卡槽 内。
[0020] 可选的，在所述的镀膜机中，所述第一控制器与所述第二控制器通过第一数据线 和第二数据线连接；
[0021] 其中，所述第一数据线的两端分别与所述第一控制器的信号输入口和所述第二控 制器的信号输出口连接；所述第二数据线的两端分别与所述第一控制器的信号输出口和第 二控制器的信号输入口链接。
[0022] 在本实用新型提供的镀膜机中，当进行涂胶时，可将胶原料置于喷嘴中，通过第一 控制器控制气压管内的压力，使得喷嘴中的胶原料涂布于晶片上，其中，喷管中的胶量由需 要涂胶的量决定，由此能够基本不浪费胶原料；同时，清洗的时候只需要清洗喷嘴，相对于 长长的导管而言，清洗也变得更加方便了。
【附图说明】
[0023] 图1是现有的镀膜机的涂胶实现示意图；
[0024] 图2是本实用新型实施例的镀膜机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025] 以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的镀膜机作进一步详细说明。根据 下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常 简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目 的。
[0026] 请参考图2,其为本实用新型实施例的镀膜机的结构示意图。如图2所示，镀膜机 2包括：喷嘴20 ;气压管21，气压管21与喷嘴20连接；第一控制器22,第一控制器22与气 压管21连接，其中，第一控制器22设有信号输入口和信号输出口（未示出）。
[0027] 在本实用新型提供的镀膜机2中，当进行涂胶时，可将胶原料置于喷嘴20中，通过 第一控制器22控制气压管21内的压力，使得喷嘴20中的胶原料涂布于晶片（即需要涂胶 的基材上，通常为晶片，因此在本申请中均以晶片代替）上，其中，喷嘴20中的胶量由需要 涂胶的量决定，由此能够基本不浪费胶原料；同时，清洗的时候只需要清洗喷嘴20,相对于 长长的导管而言，清洗也变得更加方便了。
[0028] 进一步地，所述喷嘴20包括喷头220、与喷头220连接的喷管200以及设置于喷 管200内的推片210 ;其中，气压管21与推片210连接。进一步地，喷头220与喷管200可 拆卸连接，例如，喷头220与喷管200通过螺纹连接或者卡扣连接。在此，当需要改变喷嘴 20的口径时，只需要简单的更换喷头220即可，例如，当需要增大喷嘴20的口径时，只需要 换一个口径（出口内径）大的喷头220 ;当需要减小喷嘴20的口径时，只需要换一个口径 (出口内径）小的喷头220,从而简化了更改喷嘴20的口径的流程及成本。在本申请实施 例中，喷头220的口径为0. 1_~4_，从而可以精细化的控制出胶量。
[0029] 具体地，当需要涂胶时，将胶原料置于喷嘴20后，第一控制器22根据所涂胶的材 质，通常为PI，以及所需要涂的厚度，控制气压管21内的压力，使得在气压管21内压力的精 确控制下，在晶片上涂上所需厚度的胶原料。
[0030] 对此，发明人以所需要涂的胶原料为PI，所使用的出胶时间为4. 5秒，喷嘴20的口 径（出口内径）为14G(即1.54mm)为例，得到了如下表1所示的气压管21内的压力（单 位为：kpa)与出胶量（单位为：ml)之间的关系：
[0031]
【主权项】
1. 一种镀膜机，其特征在于，所述镀膜机包括： 喷嘴； 气压管，所述气压管与所述喷嘴连接； 第一控制器，所述第一控制器与所述气压管连接，其中，所述第一控制器设有信号输入 口和信号输出口。
2. 根据权利要求1所述的镀膜机，其特征在于，所述喷嘴包括喷头、与所述喷头连接的 喷管以及设置于所述喷管内的推片； 其中，所述气压管与所述推片连接。
3. 根据权利要求2所述的镀膜机，其特征在于，所述喷头与所述喷管之间通过螺纹连 接或卡扣连接。
4. 根据权利要求2所述的镀膜机，其特征在于，所述喷头的口径为0.1 mm~4mm。
5. 根据权利要求1-4中任一项所述的镀膜机，其特征在于，所述镀膜机还包括： 固定器件，所述喷嘴固定于所述固定器件上； 第二控制器，所述第二控制器分别与所述固定器件和所述第一控制器连接，其中所述 第二控制器设有信号输入口和信号输出口。
6. 根据权利要求5所述的镀膜机，其特征在于，所述固定器件设有卡槽，所述喷嘴固设 于所述卡槽内。
7. 根据权利要求5所述的镀膜机，其特征在于，所述第一控制器与所述第二控制器通 过第一数据线和第二数据线连接； 其中，所述第一数据线的两端分别与所述第一控制器的信号输入口和所述第二控制器 的信号输出口连接；所述第二数据线的两端分别与所述第一控制器的信号输出口和第二控 制器的信号输入口链接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种镀膜机，所述镀膜机包括：喷嘴；气压管，所述气压管与所述喷嘴连接；第一控制器，所述第一控制器与所述气压管连接，其中，所述第一控制器设有信号输入口和信号输出口。当进行涂胶时，可将胶原料置于喷嘴中，通过第一控制器控制气压管内的压力，使得喷嘴中的胶原料涂布于晶片上，其中，喷管中的胶量由需要涂胶的量决定，由此能够基本不浪费胶原料；同时，清洗的时候只需要清洗喷嘴，相对于长长的导管而言，清洗也变得更加方便了。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN204424229
【申请号】CN201520145971
【发明人】李端鹏, 柯于鹏, 俞国军, 王强
【申请人】豪威科技(上海)有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月13日