软包电池用铝转镍带胶极耳片的制作方法

文档序号:8999089阅读:647来源:国知局
软包电池用铝转镍带胶极耳片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种软包电池用铝转镍带胶极耳片,属于锂离子电池技术领域。
【背景技术】
[0002]软包电池能量密度大,生产效率高,成本低,尤其是串并联组合焊点少,安全性能和稳定性相对较好,越来越得到广泛的应用。随着锂离子电池应用范围的扩大,人们对锂离子电池提出更高的要求,尤其是安全性能方面的保证。软包电池在充放电过程中,若内部突发短路等情况下,极耳处会出现过流或过热,电池受到破坏,甚至产生安全隐患。软包电池正极极耳通常采用铝转镍带胶极耳,即铝片通过超声波或激光焊接到镍片上,目的是更便于软包电池的超声焊接串并联组合。如果能够在软包电池正极耳铝转镍处增加过流保护装置,就能够提高电池的稳定性和安全性能。

【发明内容】

[0003]针对上述问题,本实用新型提供了一种软包电池用铝转镍带胶极耳片,解决软包电池的稳定性和安全性能问题。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案实现:
[0005]极耳本体由铝片、镍片相叠各自的一端而成,铝片和镍片的接触面间设PTC,铝片和镍片叠片接触位置包裹绝缘层,绝缘层外粘有环氧树脂板将铝片和镍片固定为一体。
[0006]作为优选,铝片和镍片叠片接触位置包裹的绝缘层延伸至铝片的中部,绝缘层为PP胶。
[0007]环氧树脂板固定铝片与镍片,防止两层金属片和PTC受力脱离。铝片与镍片中间设PTC,软包电池充放电时电流会通过PTC部分,PTC是一种温度敏感性的半导体电阻,超过一定的温度(居里温度)时,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。在电池遇到过流、过热问题时,极耳上的PTC能够起到避免过流和过热的作用,提高了软包电池的稳定性和安全性能。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型平面示意图;
[0009]图2为本实用新型极耳剖面示意图;
[0010]其中:1、铝片,2、镍片,3、PTC,4、绝缘层,5、环氧树酯板。
【具体实施方式】
[0011]下面通过实施实例并结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的描述。
[0012]如图1和图2所示,软包电池用铝转镍带胶极耳片,该软包电池用铝转镍带胶极耳片由铝片1、镍片2、PTC3、绝缘层4和环氧树脂板5五部分组成。PTC位于金属铝片与金属镍片连接处,绝缘层4上下两层包住部分铝片与整个铝与镍金属片连接处,铝与镍金属连接片连接处外层粘有上下两层环氧树脂板。环氧树脂板固定金属铝片与金属镍片的连接,防止两层金属片和PTC受力脱离。绝缘层选用PP胶。
[0013]铝片与镍片中间设有PTC,软包电池充放电时电流会通过PTC部分,PTC能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时,将其串接在电路中,在正常情况下,其阻值很小,损耗也很小,不影响电路正常工作;但若有过流(如短路)发生,其温度升高,它的阻值随之急剧升高,达到限制电流的作用,避免损坏电路中的元器件。当故障排除后,PTC器件的温度自动下降,又恢复到低阻状态,起到过流、过热保护作用,提高了软包电池的稳定性和安全性能。
【主权项】
1.一种软包电池用铝转镍带胶极耳片,其特征是,极耳本体由铝片(1)、镍片(2)相叠各自的一端而成,铝片(I)和镍片(2)的接触面间设PTC,铝片(I)和镍片(2)叠片接触位置包裹绝缘层(4),绝缘层(4)外粘有环氧树脂板将铝片和镍片固定为一体。2.根据权利要求1所述的软包电池用铝转镍带胶极耳片,其特征是,所述铝片(I)和镍片(2)叠片接触位置包裹的绝缘层延伸至铝片的中部。3.根据权利要求1所述的软包电池用铝转镍带胶极耳片,其特征是,所述绝缘层(4)为PP胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种软包电池用铝转镍带胶极耳片,属于锂离子电池技术领域。本实用新型采用如下技术方案实现:极耳本体由铝片、镍片相叠各自的一端而成,铝片和镍片的接触面间设PTC,铝片和镍片叠片接触位置包裹绝缘层,绝缘层外粘有环氧树脂板将铝片和镍片固定为一体。环氧树脂板固定铝片与镍片,防止两层金属片和PTC受力脱离。铝片与镍片中间设PTC,软包电池充放电时电流会通过PTC部分,PTC是一种温度敏感性的半导体电阻,超过一定的温度(居里温度)时,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。在电池遇到过流、过热问题时,极耳上的PTC能够起到避免过流和过热的作用,提高了软包电池的稳定性和安全性能。
【IPC分类】B32B27/32, B32B15/085, B32B33/00, B32B15/20, H01M2/26, H01M10/0525, B32B27/08, B32B27/38, B32B9/04
【公开号】CN204651382
【申请号】CN201520359422
【发明人】关成善, 宗继月, 张敬捧, 王勇, 李涛
【申请人】山东精工电子科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月29日
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