一种led端子转接结构的制作方法

文档序号:9140455阅读:157来源:国知局
一种led端子转接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其是指一种LED端子转接结构。
【背景技术】
[0002]随着信息科技的快速发展,电子及信息产品的应用也愈趋普及,各类网络电子设备得到广泛应用,连接电子设备之间的连接器亦得到了广泛的应用和发展。
[0003]现有的电连接器主要包括本体壳体、装在该本体壳体的RJ滤波模组及装在该本体壳体用于信号指示或照明的LED。现有的连接器因受本体壳体及整个产品空间的限制,LED灯头位置与LED引脚在用户PCB焊接的位置不在同一水平位置,即LED引脚在组装时,须折弯后再装入本体壳体才能上客户PCB焊接,LED引脚是被强行插入弯曲的本体壳体的LED导槽中,LED装入后引脚因受力而导致歪曲变形,其组装困难,效率低下,严重影响产品质量及组装制程,且不良率较高,LED容易出现死灯的现象,缺陷十分明显。

【发明内容】

[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构紧凑,组装方便,且组装效率和合格率高、稳定性好的连接器LED连接结构。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种LED端子转接结构,包括本体、设置于该本体的RJ滤波模组及LED,还包括设置于本体的LED端子,所述本体设置有用于安装LED的直通槽,所述LED的引脚穿过直通槽与LED端子电连接。
[0007]其中,所述本体设置有定位槽,所述LED端子设有卡接段,该卡接段设置于定位槽。
[0008]其中,所述定位槽的两侧设置有卡槽,所述卡接段设有卡点,该卡点卡接于卡槽。
[0009]其中,所述LED端子设有由卡接段向上弯折的焊接段,该焊接段设有焊接台,所述LED的引脚搭于焊接台,该引脚与该焊接台焊接。
[0010]其中,所述焊接段还设有由该焊接台向上延伸的焊接部,所述LED的引脚与该焊接部焊接。
[0011]优选的,所述焊接部与所述焊接台垂直。
[0012]其中,所述LED端子设置有与所述卡接段连接的引脚段。
[0013]其中,还包括包覆于本体外表面的外壳。
[0014]其中,还包括用于固定输入端子的间隔板。
[0015]本实用新型的有益效果:在实际应用中,先将LED端子装入本体中,再把LED装入本体的直通槽中,LED的引脚与LED端子电连接,然后把RJ滤波模组装入本体内。本实用新型结构紧凑,由于本体设置有直通槽,使得组装LED时,该LED直接穿过直通槽后与LED端子电连接,使得LED不需要任何弯折,LED装入本体中后不会受到任何外力的作用,采用这种结构设计,使得LED组装方便,组装效率高,并且大大降低了不良率,避免了 LED容易出现死灯的现象,保证了产品的质量,且使得LED的性能稳定,具有很强的实用性。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的立体结构示分解意图。
[0017]图2为本实用新型所述的本体剖切后的立体结构示意图。
[0018]图3为本实用新型所述的LED端子的立体结构示意图。
[0019]图4至图10为本实用新型的组装过程示意图。
[0020]附图标记包括:
[0021]1 一本体11 一定位槽 12—直通槽
[0022]2 — RJ滤波模组 3 — LED 31—引脚
[0023]4一 LED端子 41 一卡接段 42—焊接段
[0024]43—引脚段411一卡点 421 —焊接台
[0025]422—焊接部 5—外壳6—间隔板。
【具体实施方式】
[0026]为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0027]如图1至图10所示,一种LED端子转接结构,包括本体1、设置于该本体1的RJ滤波模组2及LED3,还包括设置于本体1的LED端子4,所述本体1设置有用于安装LED3的直通槽12,所述LED3的引脚31穿过直通槽12与LED端子4电连接。
[0028]在实际应用中,如图4和图5所示,先将LED端子4装入本体1中;如图6和图7所示,再把LED3装入本体1的直通槽12中;LED3的引脚31与LED端子4电连接;如图8所示,然后把RJ滤波模组2装入本体1内。本实用新型结构紧凑,由于本体1设置有直通槽12,使得组装LED3时,该LED3直接穿过直通槽12后与LED端子4电连接,使得LED3不需要任何弯折,LED3装入本体1中后不会受到任何外力的作用,采用这种结构设计,使得LED3组装方便,组装效率高,并且大大降低了不良率,避免了 LED3容易出现死灯的现象,保证了产品的质量,且使得LED3的性能稳定,具有很强的实用性。
[0029]本实施例中,其中,所述本体1设置有定位槽11,所述LED端子4设有卡接段41,该卡接段41设置于定位槽11。进一步的,所述定位槽11的两侧设置有卡槽111,所述卡接段41设有卡点411,该卡点411卡接于卡槽111。
[0030]具体的,将LED端子4的卡接段41装在本体1的定位槽11中,此时卡点411卡在卡槽111中,从而使卡点411与卡槽111进行干涉限位。采用这种结构,使得LED端子4组装方便,固定可靠,组装完成后稳定性好。
[0031]本实施例中,所述LED端子4设有由卡接段41向上弯折的焊接段42,该焊接段42设有焊接台421,所述LED3的引脚31搭于焊接台421,该引脚31与该焊接台421焊接。进一步的,所述焊接段42还设有由该焊接台421向上延伸的焊接部422,所述LED3的引脚31与该焊接部422焊接。优选的,所述焊接部422与所述焊接台421垂直。
[0032]具体的,组装时,将LED3的引脚31搭在焊接台421上,所述焊接台421与所述焊接部422形成直角焊接特征,LED3的引脚31与该直角焊接特征进行焊接。焊接段42设有焊接台421,便于引脚31焊接前的安装和放置,设置焊接部422便于引脚31的焊接,焊接台421与所述焊接部422形成直角焊接特征,便于焊接,并使得焊接后的结构牢固。
[0033]本实施例中,所述LED端子4设置有与所述卡接段41连接的引脚段43,该引脚段43直接与客户PCB进行焊接,使得LED端子4电连接可靠。
[0034]本实施例中,还包括包覆于本体1外表面的外壳5以及用于固定输入端子的间隔板6。如图8和图9所示,组装时,将把RJ滤波模组2装入本体1后,接着把间隔板6装在本体1上进行扣合限位,RJ滤波模组2的输入端子和引脚段43穿透间隔板6,该间隔板6并对RJ滤波模组2的输入端子和引脚段43进行固定,使其组装可靠,结构更加稳定;如图10所示,最后组装外壳5,该外壳5包覆在本体1上,对本体1进行遮护,延长其使用寿命。
[0035]上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED端子转接结构,包括本体(I)、设置于该本体(I)的RJ滤波模组(2 )及LED(3 ),其特征在于:还包括设置于本体(I)的LED端子(4 ),所述本体(I)设置有用于安装LED(3)的直通槽(12),所述LED (3)的引脚(31)穿过直通槽(12)与LED端子(4)电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:所述本体(I)设置有定位槽(11),所述LED端子(4)设有卡接段(41),该卡接段(41)设置于定位槽(11)。3.根据权利要求2所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:所述定位槽(11)的两侧设置有卡槽(111),所述卡接段(41)设有卡点(411),该卡点(411)卡接于卡槽(111)。4.根据权利要求2所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:所述LED端子(4)设有由卡接段(41)向上弯折的焊接段(42),该焊接段(42)设有焊接台(421),所述LED (3)的引脚(31)搭于焊接台(421),该引脚(31)与该焊接台(421)焊接。5.根据权利要求4所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:所述焊接段(42)还设有由该焊接台(421)向上延伸的焊接部(422 ),所述LED (3 )的引脚(31)与该焊接部(422 )焊接。6.根据权利要求5所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:所述焊接部(422)与所述焊接台(421)垂直。7.根据权利要求2所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:所述LED端子(4)设置有与所述卡接段(41)连接的引脚段(43 )。8.根据权利要求1所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:还包括包覆于本体(I)外表面的外壳(5)。9.根据权利要求1所述的一种LED端子转接结构,其特征在于:还包括用于固定输入端子的间隔板(6)。
【专利摘要】本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其是指一种LED端子转接结构,包括本体、设置于该本体的RJ滤波模组及LED,还包括设置于本体的LED端子,所述本体设置有用于安装LED的直通槽,所述LED3的引脚穿过直通槽与LED端子电连接。本实用新型结构紧凑,由于本体设置有直通槽,使得组装LED时,该LED直接穿过直通槽后与LED端子电连接,使得LED不需要任何弯折,LED装入本体中后不会受到任何外力的作用,采用这种结构设计,使得LED组装方便,组装效率高,并且大大降低了不良率,避免了LED容易出现死灯的现象,保证了产品的质量,且使得LED的性能稳定,具有很强的实用性。
【IPC分类】H01R13/717, H01R13/02, H01R13/46
【公开号】CN204809453
【申请号】CN201520391439
【发明人】张智凯, 尹雪飞
【申请人】东莞建冠塑胶电子有限公司, 湧德电子股份有限公司, 中江湧德电子有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月9日
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