插座电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
【背景技术】
[0002] -般电连接器界面为通用序列总线（Universal Serial Bus，简称USB)为普遍为 大众所使用，并以USB2. 0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3. 0传输规格。
[0003] 现有USB Type-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离 (Pitch)、各端子的分配（Pin Assignment)，都和目前的USB电连接器截然不同。目前的USB Type-C插座电连接器包含有设置在胶芯上之上下排平板端子，胶芯外部覆盖有外铁壳等结 构。
[0004] 一般上排平板端子包括有延伸出在胶芯外部的上排焊接脚，而下排平板端子包括 有延伸出在胶芯外部的下排焊接脚，各上排焊接脚与各下排焊接脚各自独立焊接在电路板 的各个焊接孔洞，以此产生耗时费工的一问题，例如：必须以较多的工序加工电路板，让电 路板上形成对应各上排焊接脚与各下排焊接脚数量的焊接孔数量；再者，焊锡部分亦必须 各别准确包覆各上排焊接脚与各下排焊接脚，让各上排焊接脚与各下排焊接脚确实与各焊 接孔接触并有效传导，避免各焊锡部分未确实接触各上排焊接脚与各下排焊接脚而无法传 输电源的问发生。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。 【实用新型内容】
[0005] 针对上述问题，本实用新型提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第 一平板端子及第二平板端子；屏蔽外壳包含本体与形成于本体内部之容置槽；绝缘本体设 置于屏蔽外壳之容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸；第一平板端子包 含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平 板端子设置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第 一连接段设置于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一 焊接段自第一连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第一平板电源端子之第一焊接段垂直 延伸于基座外部；第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少 一第二平板接地端子，且各第二平板端子成型于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接 触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段 一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部，至少一 第二平板电源端子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板电源 端子之第一焊接段。
[0006] 在一些实施例中，至少一第二平板电源端子之第二焊接段一面接触在至少一第一 平板电源端子之第一焊接段一面。
[0007] 在一些实施例中，至少一第二平板电源端子之第二焊接段一面与至少一第一平板 电源端子之第一焊接段一面之间保持缝隙间距。
[0008] 在一些实施例中，插座电连接器更包括电路板，电路板包括第一焊接孔及至少一 第二焊接孔，第一焊接孔各别插接除了至少一第一平板电源端子的各第一平板端子之第一 焊接段，以及除了至少一第二平板电源端子的各第二平板端子之第二焊接段，至少一第二 焊接孔插接至少一第一平板电源端子之第一焊接段与至少一第二平板电源端子之第二焊 接段，各第一焊接孔之孔径各别小于至少一第二焊接孔之孔径。
[0009] 在一些实施例中，插座电连接器更包括接地片，位于绝缘本体，接地片包含片体及 接脚，片体位于第一接触段与第二接触段之间，各接脚分别自片体两侧朝外延伸至绝缘本 体外。并且，接地片之各接脚分别相邻且合并至少一第二平板电源端子之第二焊接段和/ 或至少一第一平板电源端子之第一焊接段。
[0010] 在一些实施例中，第一平板讯号端子位于舌板之一面而传输一组第一讯号，第二 平板讯号端子位于舌板之另一面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该 组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而 彼此点对称。
[0011] 在一些实施例中，各第一接触段之排列位置对应于各第二接触段之排列位置。
[0012] 本实用新型亦提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一平板端子及 第二平板端子；屏蔽外壳包含本体与形成于本体内部之容置槽；绝缘本体设置于屏蔽外壳 之容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸；第一平板端子包含第一平板讯 号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于 基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置 于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一 连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第一平板接地端子之第一焊接段垂直延伸于基座外 部；第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接 地端子，且各第二平板端子成型于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接 段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位 于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第二平板接地 端子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板接地端子之第一焊 接段。
[0013] 在一些实施例中，至少一第二平板接地端子之第二焊接段一面接触在至少一第一 平板接地端子之第一焊接段一面。
[0014] 在一些实施例中，至少一第二平板接地端子之第二焊接段一面与至少一第一平板 接地端子之第一焊接段一面保持缝隙间距。
[0015] 在一些实施例中，插座电连接器更包括电路板，电路板包括第一焊接孔及至少一 第二焊接孔，第一焊接孔各别插接除了至少一第一平板接地端子的各第一平板端子之第一 焊接段，以及插接除了至少一第二平板接地端子的各第二平板端子之第二焊接段，至少一 第二焊接孔插接至少一第一平板接地端子之第一焊接段与至少一第二平板接地端子之第 二焊接段。并且，各第一焊接孔之孔径各别小于至少一第二焊接孔之孔径。
[0016] 在一些实施例中，插座电连接器更包括接地片，位于绝缘本体，接地片包含片体 及接脚，片体位于第一接触段与第二接触段之间，各接脚分别自片体两侧朝外延伸至该绝 缘本体外。并且，接地片之各接脚分别相邻且合并至少一第二平板接地端子之第二焊接段 和/或至少一第一平板接地端子之第一焊接段。
[0017] 在一些实施例中，第一平板讯号端子位于舌板之一面而传输一组第一讯号，第二 平板讯号端子位于舌板之另一面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该 组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而 彼此点对称。
[0018] 在一些实施例中，各第一接触段之排列位置对应于各第二接触段之排列位置。
[0019] 本实用新型亦提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一平板端子及 第二平板端子；屏蔽外壳包含本体与形成于本体内部之容置槽；绝缘本体设置于屏蔽外壳 之容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸；第一平板端子包含第一平板讯 号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于 基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置 于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一 连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第一平板电源端子之第一焊接段垂直延伸于基座外 部，至少一第一平板接地端子之第一焊接段垂直延伸于基座外部；第二平板端子包含第二 平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子 成型于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接 段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接 段自第二连接段另一侧延伸至基座外部，至少一第二平板电源端子之第二焊接段垂直延伸 于基座外部而相邻且合并至少一第一平板电源端子之第一焊接段，至少一第二平板接地端 子之第二焊接段垂直延伸于基座外部而相邻且合并至少一第一平板接地端子之第一焊接 段。
[0020] 通过第一平板电源端子之第一焊接段与第二平板电源端子之第二焊接段相邻且 合并在一块，第一平板电源端子之第一焊接段与第二平板电源端子之第二焊接段插入同一 个第二焊接孔中进行焊接，提供降低焊接成本与加工程序。抑或是，第一平板接地端子之第 一焊接段与第二平板接地端子之第二焊接段相邻且合并在一块，第一平板接地端子之第一 焊接段与第二平板接地端子之第二焊接段插入同一个第二焊接孔中进行焊接，提供降低焊 接成本与加工程序。抑或是，第一平板电源端子、第二平板电源端子的各第一焊接段与各第 二焊接段相邻且合并在一块以及第一平板接地端子、第二平板接地端子的各第一焊接段与 各第二焊接段相邻且合并在一块，而合并的各第一焊接段与各第二焊接段插入单一个第二 焊接孔中，电路板上可更为减少加工焊接孔的工序，相对提供更为降低焊接成本与加工程 序的效果。
[0021] 另外，通过插座电连接器之第一平板端子与第二平板端子呈上下颠倒，第一平板 端子的第一接触段之排列方式左右相反于第二平板端子的第二接触段之排列方式，提供 插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与第一接触段连 接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与第二 接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
【附图说明】
[0022] 图1为本实用新型之第一实施例之外观示意图。
[0023] 图2为本实用新型之第一实施例之分解示意图。
[0024] 图3为本实用新型之第一实施例之前视剖面示意图。
[0025] 图4为本实用新型之第一实施例之插接电路板之俯视示意图。
[0026] 图5为本实用新型之第一实施例之另一外观示意图。
[0027] 图6为本实用新型之第一实施例之局部分解示意图。
[0028] 图7为本实用新型之第一实施例之结合电路板之外观示意图。
[0029] 图8为本实用新型之第一实施例之合并端子脚而插接同一焊接孔之放大剖面示 意图。
[0030] 图9A为本实用新型之不同合并端子脚方式之局部放大示意图（一)。
[0031] 图9B为本实用新型之不同合并端子脚方式之局部放大示意图（二)。
[0032] 图9C为本实用新型之不同排列端子脚方式之局