至少一个线圈图案至少具有:第I部分图案，该第I部分图案包含所述外周侧端部；第2部分图案，该第2部分图案与所述第I部分图案平行，并隔开第I线间间隙与该第I部分图案相邻；以及第3部分图案，该第3部分图案与所述第2部分图案平行，并隔开比所述第I线间间隙要小的第2线间间隙与该第2部分图案相邻。
[0042]第31方面在于，在第30方面中，所述第I部分图案的线宽比所述第2部分图案及所述第3部分图案的线宽要大。
[0043]第32方面在于，在第30方面或第31方面中，所述至少一个线圈图案还具有朝向所述外周侧端部延伸且与所述第I部分图案垂直的第4部分图案，所述第I部分图案的线宽与所述第4部分图案的线宽大致相同。
[0044]第33方面在于，在第30方面至第32方面的任一项中，在所述至少一个线圈图案中，与所述外周侧端部相接合的通孔导体和与所述内周侧端部相接合的通孔导体设置在从所述螺旋的卷绕中心观察时大致相同的方向上。
[0045]第34方面在于，在第29方面至第33方面的任一项中，所述密封层的沿着所述规定方向的厚度比所述层叠体内沿着该规定方向的两端的线圈图案之间的距离要大。
[0046]第35方面在于，在第29方面至第34方面的任一项中，所述密封层的介电常数比所述绝缘性基材的介电常数要小。
[0047]第36方面在于，在第29方面至第35方面的任一项中，所述天线元件还具有从所述至少一个线圈图案的最内周侧的匝起沿着与所述第I部分图案平行的方向引出到所述内周侧端部位置为止的引出导体图案。
[0048]第37方面在于，在第36方面中，所述引出导体图案分别设置于在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中的一个线圈图案及另一个线圈图案，设置于所述一个线圈图案的引出导体图案与设置于所述另一个线圈图案的引出导体图案相互正交。
[0049]第38方面在于，在第36方面或第37方面中，所述引出导体图案的线宽比所述线圈图案的最内周侧的匝的线宽要大。
[0050]第39方面在于，在第29方面至第38方面的任一项中，所述天线元件包含:至少三个线圈图案，该至少三个线圈图案在所述层叠体内在所述规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在该规定方向上相邻的两个线圈图案相连接，在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中，从规定方向俯视时，设置在外周侧端部的通孔导体的位置彼此相同，设置在内周侧端部的通孔导体的位置彼此相同。
[0051]第40方面在于，在第29方面至第39方面的任一项中，所述多个线圈图案至少具有流过彼此反向的电流的第I部分图案及第2部分图案，在各所述线圈图案中，所述第I部分图案的数量与所述第2部分图案的数量不同，且在所述天线元件中，所述第I部分图案的总数与所述第2部分图案的总数相同。
[0052]第41方面在于，在第29方面至第39方面的任一项中，所述多个线圈图案至少具有流过彼此反向的电流的第I部分图案及第2部分图案，在所述天线元件中，所述第I部分图案的总数与所述第2部分图案的总数不同。
[0053]第42方面的天线模块包括:层叠体，该层叠体具有主面并由绝缘性材料构成；IC芯片，该IC芯片搭载于所述层叠体的所述主面；天线元件，该天线元件与所述IC芯片相连接，以及密封层，该密封层对所述IC芯片进行密封，所述天线模块使用所述密封层的表面安装到对象物，所述天线元件包含:多个线圈图案，该多个线圈图案在规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在所述规定方向上相邻的两个线圈图案相互电连接，所述密封层的沿所述规定方向的厚度比所述层叠体内沿该规定方向的两端的线圈图案之间的距离要大。
[0054]第43方面在于，在第42方面中，所述多个线圈图案中的至少一个线圈图案具有与所述主面的外边缘实质上平行地卷绕三匝以上的螺旋形状，所述多个通孔导体中的一个通孔导体与所述至少一个线圈图案的外周侧端部相接合，所述多个通孔导体中的另一个通孔导体与该线圈图案的内周侧端部相接合，所述至少一个线圈图案至少具有:第I部分图案，该第I部分图案包含所述外周侧端部；第2部分图案，该第2部分图案与所述第I部分图案平行，并隔开第I线间间隙与该第I部分图案相邻；以及第3部分图案，该第3部分图案与所述第2部分图案平行，并隔开比所述第I线间间隙要小的第2线间间隙与该第2部分图案相邻。
[0055]第44方面在于，在第43方面中，所述第I部分图案的线宽比所述第2部分图案及所述第3部分图案的线宽要大。
[0056]第45方面在于，在第43方面或第44方面中，所述至少一个线圈图案还具有朝向所述外周侧端部延伸且与所述第I部分图案垂直的第4部分图案，所述第I部分图案的线宽与所述第4部分图案的线宽大致相同。
[0057]第46方面在于，在第43方面至第45方面的任一项中，在所述至少一个线圈图案中，与所述外周侧端部相接合的通孔导体和与所述内周侧端部相接合的通孔导体设置在从所述螺旋的卷绕中心观察时大致相同的方向上。
[0058]第47方面在于，在第43方面至第46方面的任一项中，所述密封层的沿着所述规定方向的厚度比所述层叠体内沿着该规定方向的两端的线圈图案之间的距离要大。
[0059]第48方面在于，在第42方面至第47方面的任一项中，所述密封层的介电常数比所述绝缘性基材的介电常数要小。
[0060]第49方面在于，在第42方面至第48方面的任一项中，所述天线元件还具有从所述至少一个线圈图案的最内周侧的匝起沿着与所述第I部分图案平行的方向引出到所述内周侧端部位置为止的引出导体图案。
[0061]第50方面在于，在第49方面中，所述引出导体图案分别设置于在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中的一个线圈图案及另一个线圈图案，设置于所述一个线圈图案的引出导体图案与设置于所述另一个线圈图案的引出导体图案相互正交。
[0062]第51方面在于，在第49方面或第50方面中，所述引出导体图案的线宽比所述线圈图案的最内周侧的匝的线宽要大。
[0063]第52方面在于，在第42方面至第51方面的任一项中，所述天线元件包含:至少三个线圈图案，该至少三个线圈图案在所述层叠体内在所述规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在该规定方向上相邻的两个线圈图案相连接，在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中，从规定方向俯视时，设置在外周侧端部的通孔导体的位置彼此相同，设置在内周侧端部的通孔导体的位置彼此相同。
[0064]第53方面在于，在第42方面至第52方面的任一项中，所述多个线圈图案至少具有流过彼此反向的电流的第I部分图案及第2部分图案，在各所述线圈图案中，所述第I部分图案的数量与所述第2部分图案的数量不同，且在所述天线元件中，所述第I部分图案的总数与所述第2部分图案的总数相同。
[0065]第54方面在于，在第42方面至第52方面的任一项中，所述多个线圈图案至少具有流过彼此反向的电流的第I部分图案及第2部分图案，在所述天线元件中，所述第I部分图案的总数与所述第2部分图案的总数不同。
[0066]第55方面的天线模块包括:层叠体，该层叠体具有主面并由绝缘性材料构成；IC芯片，该IC芯片设置于所述层叠体；以及天线元件，该天线元件与所述IC芯片相连接，在该所述天线模块中，所述天线元件包含:多个线圈图案，该多个线圈图案在规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在所述规定方向上相邻的两个线圈图案相互电连接，所述多个线圈图案至少具有流过彼此反向的电流的第I部分图案及第2部分图案，在各所述线圈图案中，所述第I部分图案的数量与所述第2部分图案的数量不同，且在所述天线元件中，所述第I部分图案的总数与所述第2部分图案的总数相同。
[0067]第56方面在于，在第55方面中，所述多个线圈图案中的至少一个线圈图案具有与所述主面的外边缘实质上平行地卷绕三匝以上的螺旋形状，所述多个通孔导体中的一个通孔导体与所述至少一个线圈图案的外周侧端部相接合，所述多个通孔导体中的另一个通孔导体与该线圈图案的内周侧端部相接合，所述至少一个线圈图案至少具有:第I部分图案，该第I部分图案包含所述外周侧端部；第2部分图案，该第2部分图案与所述第I部分图案平行，并隔开第I线间间隙与该第I部分图案相邻；以及第3部分图案，该第3部分图案与所述第2部分图案平行，并隔开比所述第I线间间隙要小的第2线间间隙与该第2部分图案相邻。
[0068]第57方面在于，在第56方面中，所述第I部分图案的线宽比所述第2部分图案及所述第3部分图案的线宽要大。
[0069]第58方面在于，在第56方面或第57方面中，所述至少一个线圈图案还具有朝向所述外周侧端部延伸且与所述第I部分图案垂直的第4部分图案，所述第I部分图案的线宽与所述第4部分图案的线宽大致相同。
[0070]第59方面在于，在第56方面至第58方面的任一项中，在所述至少一个线圈图案中，与所述外周侧端部相接合的通孔导体和与所述内周侧端部相接合的通孔导体设置在从所述螺旋的卷绕中心观察时大致相同的方向上。
[0071]第60方面在于，在第56方面至第59方面的任一项中，所述IC芯片搭载于所述层叠体的主面，所述天线模块还具备对搭载于所述主面的所述IC芯片进行密封的密封层，所述密封层的表面被安装于对象物。
[0072]第61方面在于，在第60方面中，在所述天线元件中，离所述对象物相对较近的线圈图案的匝数比离该对象物相对较远的线圈图案的匝数要多。
[0073]第62方面在于，在第60方面中，在所述天线元件中，离所述对象物相对较近的线圈图案的匝数比离该对象物相对较远的线圈图案的匝数要少。
[0074]第63方面在于，在第60方面至第62方面的任一项中，所述密封层的沿着所述规定方向的厚度比所述层叠体内沿着该规定方向的两端的线圈图案之间的距离要大。
[0075]第64方面在于，在第60方面至第63方面的任一项中，所述密封层的介电常数比所述绝缘性基材的介电常数要小。
[0076]第65方面在于，在第56方面至第64方面的任一项中，所述天线元件还具有从所述至少一个线圈图案的最内周侧的匝起沿着与所述第I部分图案平行的方向引出到所述内周侧端部位置为止的引出导体图案。
[0077]第66方面在于，在第65方面中，所述引出导体图案分别设置于在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中的一个线圈图案及另一个线圈图案，设置于所述一个线圈图案的引出导体图案与设置于所述另一个线圈图案的引出导体图案相互正交。
[0078]第67方面在于，在第65方面或第66方面中，所述引出导体图案的线宽比所述线圈图案的最内周侧的匝的线宽要大。
[0079]第68方面在于，在第55方面至第67方面的任一项中，所述天线元件包含:至少三个线圈图案，该至少三个线圈图案在所述层叠体内在所述规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在该规定方向上相邻的两个线圈图案相连接，在所述规定方向上相邻的两个线圈图案中，从规定方向俯视时，设置在外周侧端部的通孔导体的位置彼此相同，设置在内周侧端部的通孔导体的位置彼此相同。
[0080]第69方面的天线模块包括:层叠体，该层叠体具有主面并由绝缘性材料构成；IC芯片，该IC芯片设置于所述层叠体；以及天线元件，该天线元件与所述IC芯片相连接，在该所述天线模块中，所述天线元件包含:多个线圈图案，该多个线圈图案在规定方向上排列；以及多个通孔导体，该多个通孔导体将在所述规定方向上相邻的两个线圈图案相互电