分体式内导体射频同轴连接器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种分体式内导体射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术的射频同轴连接器的是将绝缘子对半切开，再卡在内导体中间凹槽上，组成第一组合件；然后将第一组合件压入第一外导体，组成第二组合件；再将第二组合件压入第二外导体，组成第三组合件；再将卡簧套在第三组合件上；将卡簧卡入螺母的槽内，这种射频同轴连接器的内导体的结构无法直接压入绝缘子，需要将绝缘子对半切开，再将绝缘子合并在内导体上再压入外导体。因为这种是高端连接器，各零件尺寸非常小，加工成本大，性能要求很高，对装配尺寸要求非常严格。这种装配方法会使得合并压入壳体后的绝缘子端面不平整，从而影响性能，报废率高，增加成本。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种分体式内导体射频同轴连接器，它降低了其装配尺寸要求，避免了绝缘子端面不平整的现象，从而使其性能更加稳定，降低了生产报废率。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括:
[0005]外导体；
[0006]内导体，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，第一内导体上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴，所述第二内导体插装在第一内导体的绝缘子轴上，并且第二内导体上设置有第二绝缘子卡接部；
[0007]绝缘子，所述绝缘子套装在绝缘子轴上，并且绝缘子压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。
[0008]进一步提供了一种绝缘子卡装在外导体上的结构，外导体包括第一外导体和第二外导体，所述绝缘子卡装在第一外导体和第二外导体之间。
[0009]进一步，分体式内导体射频同轴连接器还包括螺套，所述的外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧，所述的螺套卡在卡簧上。
[0010]进一步，所述的第一内导体的头部设置有外凸的插针头，所述的第二内导体的尾部设置有内凹的插针孔。
[0011]采用了上述技术方案后，本实用新型的结构避免了把绝缘子切开，直接利用第一内导体和第二内导体的配合，这种方法装配，使其零部件尺寸完全可以控制，连接器性能稳定，报废率低，节约了成本。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的分体式内导体射频同轴连接器的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的内导体的装配示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0015]如图1、2所示，一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括:
[0016]外导体；
[0017]内导体，所述内导体包括第一内导体1-1和第二内导体1-2，第一内导体1-1上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴1-3，第二内导体1-2插装在第一内导体1-1的绝缘子轴1-3上，并且第二内导体1-2上设置有第二绝缘子卡接部；
[0018]绝缘子2，绝缘子2套装在绝缘子轴1-3上，并且绝缘子2压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子2卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子2支撑在外导体内。
[0019]如图1所示，外导体包括第一外导体3和第二外导体4，绝缘子2卡装在第一外导体3和第二外导体4之间。
[0020]如图1所示，分体式内导体射频同轴连接器还包括螺套5，外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧6，螺套5卡在卡簧6上。
[0021]如图1所示，第一内导体1-1的头部设置有外凸的插针头，第二内导体1-2的尾部设置有内凹的插针孔。
[0022]本实用新型的装配过程如下:
[0023]1、将第一内导体1-1压入绝缘子2内，再压进第二内导体1-2内，组成第一组合件；
[0024]2、将第一组合件压入第一外导体3，组成第二组合件；
[0025]3、将第二组合件压入第二外导体4，组成第三组合件；
[0026]4、将卡簧6套在第三组合件上；
[0027]5、将卡簧6卡入螺套5的槽内。
[0028]本实用新型的工作原理如下:
[0029]本实用新型的结构避免了把绝缘子2切开，直接利用第一内导体1-1和第二内导体1-2的配合，这种方法装配，使其零部件尺寸完全可以控制，连接器性能稳定，报废率低，节约了成本。
[0030]以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于，它包括: 外导体； 内导体，所述内导体包括第一内导体(1-1)和第二内导体(1-2)，第一内导体(1-1)上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴(1-3)，所述第二内导体(1-2)插装在第一内导体(1-1)的绝缘子轴(1-3)上，并且第二内导体(1-2)上设置有第二绝缘子卡接部； 绝缘子(2)，所述绝缘子(2)套装在绝缘子轴(1-3)上，并且绝缘子(2)压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子(2)卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子(2)支撑在外导体内。2.根据权利要求1所述的分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于:所述的外导体包括第一外导体(3)和第二外导体(4)，所述绝缘子(2)卡装在第一外导体(3)和第二外导体⑷之间。3.根据权利要求1所述的分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于:还包括螺套(5)，所述的外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧￠)，所述的螺套(5)卡在卡簧(6)上。4.根据权利要求1或2或3所述的分体式内导体射频同轴连接器，其特征在于:所述的第一内导体(1-1)的头部设置有外凸的插针头，所述的第二内导体(1-2)的尾部设置有内凹的插针孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种分体式内导体射频同轴连接器，它包括：外导体；内导体，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，第一内导体上设置有第一绝缘子卡接部，并且第一绝缘子卡接部上设置有绝缘子轴，所述第二内导体插装在第一内导体的绝缘子轴上，并且第二内导体上设置有第二绝缘子卡接部；绝缘子，所述绝缘子套装在绝缘子轴上，并且绝缘子压接在第一绝缘子卡接部和第二绝缘子卡接部之间，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。本实用新型降低了其装配尺寸要求，避免了绝缘子端面不平整的现象，从而使其性能更加稳定，降低了生产报废率。
【IPC分类】H01R24/40, H01R13/02
【公开号】CN204905485
【申请号】CN201520556699
【发明人】沈季
【申请人】常州易泽科通信科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月28日