插座电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
【背景技术】
[0002]通用序列汇流排(Universal Serial Bus，简称USB)介面是3C产品上被普遍使用的规格。随着产品在应用上的多元，对于传输速率的需求也逐渐提高。以常见的USB2.0的结构规格，目前所面临的问题在于，高频传输时端子间有严重的信号串扰(crosstalk)，此外，容易受到来自外部的射频干扰(Rad1 Frequency Interference，RFI)及电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)影口向。
[0003]USB3.0的传输规格高达5Gbs以上，若结构设计上没有变化，则信号串扰、射频干扰及电磁干扰的问题将会更严重。目前解决问题的方式是在上下排端子之间，放入接地片，以金属屏蔽的特性来抑制信号串扰，而对于外部射频干扰及电磁干扰，则采用包覆外部金属壳体方式。但是，金属壳体通常设计有后盖，造成在后续封装时在将端子的焊接部焊接到电路板的困难度。
[0004]此外，目前常见的焊接脚有双列直插封装(dual in-line package，DIP)及表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)两种。为了让电路板的焊接标准化，有时会多设计出一些插孔或插槽。在焊接时有虚焊或空焊。随着插座电连接器中的元件复杂化以及金属壳体的设计，造成检验时不易确认脚位，以及后续上难以维修的问题。若是有任何的损毁，则需将整个插座与元件的电路板分离后检修，整体维修的费用相当昂贵。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于上述问题，本实用新型提供一种插座电连接器；插座电连接器包含一插接模组、一转接电路板、以及一转接端子模组；插接模组包含复数个第一端子、复数个第二端子、一接地片、以及一绝缘本体。第一端子、第二端子及接地片系固定于绝缘本体。第一端子位于绝缘本体的一侧，且第一端子包含一第一焊接段，第一焊接段突出于绝缘本体。第二端子位于绝缘本体相对于第一端子的另一侧，且第二端子包含一第二焊接段，第二焊接段突出于绝缘本体。接地片系位于第一端子及第二端子之间。转接电路板包含复数个第一焊接部、复数个第二焊接部及复数个第三焊接部。转接电路板的第一侧朝向插接模组、第二侧朝向转接端子模组。第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部。转接端子模组包含一转接绝缘本体及复数个第三端子，第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，分别突出于转接绝缘本体的两侧，第三焊接段焊接于第三焊接部。
[0006]在一实施例中，第一焊接部及第二焊接部系一插接孔，也就是，是采双列直插封装(dual in-line package，DIP)技术将第一焊接段及第二焊接段由第一侧插接于转接电路板中。在一实施例中，第三焊接部是插接孔，也就是第三焊接段也采用双列直插封装(dualin-line packlage，DIP)焊接于转接电路板的第二侧。
[0007]在另一实施例中，第三焊接部是插接焊接槽，也就是，系将第三焊接段采表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接于转接电路板的第二侧。进一步地，第三焊接部的开设方向与第一焊接部、第二焊接部的开设方向成一夹角，如此，在第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部、第三焊接段焊接于第三焊接部后，第三焊接段系与第一焊接段、第二焊接段呈一夹角。以上仅为实施例的态样，但是实际上可以依据需求而改变。
[0008]在一实施例中，转接端子模组还包含复数个固定柱，固定柱由转接绝缘本体延伸，并插接于转接电路板的复数个固定孔中。藉此以将转接端子模组固定并定位在转接电路板。
[0009]在一实施例中，接地片还包含复数个插接脚、转接电路板更包含复数个接地接插孔，焊接脚对应于接地插接孔并焊接于接地插接孔中，以形成接地回路。
[0010]在一实施例中，插座电连接器更包含一第一导电片及一第二导电片。第一导电片设置于插接模组的一第一表面、第二导电片设置于插接模组的一第二表面，其中第一表面相对于第二表面。第一导电片及第二导电片分别遮蔽部分的第一端子及第二端子，抑制电磁干扰或射频干扰。进一步地，第一导电片卡接于绝缘本体，并与第一端子中的第一接地端子接触，第二导电片卡接于绝缘本体，并与第二端子中的第二接地端子接触。以进一步地形成接地回路，更有效地达到抑制电磁干扰或射频干扰的功效。
[0011 ] 在一实施例中，插座电连接器更包含一金属壳体，金属壳体围设固定于插接模组、转接电路板及转接端子模组的外部，且金属壳体遮蔽第一端子、第二端子，而曝露出第四焊接段。更进一步地，金属壳体包含二保护脚，保护脚位于第四焊接段的两侧。
[0012]在一实施例中，插接模组包含一第一端子模组、一第二端子模组及一接地片模组。第一端子模组包含第一端子及一第一绝缘定位件，第一绝缘定位件将第一端子模化固定且定位。第二端子模组包含等第二端子及一第二绝缘定位件，第二绝缘定位件将第二端子模化固定且定位。接地片模组包含接地片及一接地绝缘组装件，接地绝缘组装件系设置于接地片的外表面，并与第一绝缘定位件及第二绝缘定位件组接。更进一步地，第一端子模组、第二端子模组及接地片模组组接之后，再使第一端子模组、第二端子模组及接地片模组模化固定。
[0013]本实用新型插座电连接器上述实施例的特征在于通过转接电路板及转接端子模组的转接，可以将插接模组上第一端子或第二端子传输信号透过转接端子模组转接传输。如此，插接模组可以以标准件的方式设计，不同的接脚规格可透过转接电路板及转接端子模组的转接。外部的电路板仅需与转接端子模组连接，从而能够达到简约、易于维修的设
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【附图说明】
[0014]图1为本实用新型插座电连接器一实施例之立体图。
[0015]图2为本实用新型插座电连接器一实施例之立体后视图。
[0016]图3为本实用新型插座电连接器一实施例之局部立体分解图。
[0017]图4为本实用新型转接电路板及转接端子模组一实施例之局部剖视图。
[0018]图5为本实用新型插座模组一实施例之立体分解图。
[0019]图6为本实用新型插座模组一实施例之局部立体剖视图。
[0020]图7为本实用新型插座电连接器另一实施例之立体后视图。
[0021]图8为本实用新型插座电连接器另一实施例之局部立体分解图。
[0022]图9为本实用新型转接电路板及转接端子模组另一实施例之局部剖视图。
[0023]符号说明
[0024]1插座电连接器
[0025]2插座电连接器
[0026]10插接模组
[0027]11第一端子
[0028]11G第一接地端子
[0029]111第一接触段
[0030]113第一焊接段
[0031]13第二端子
[0032]13G第二接地端子
[0033]131第二接触段
[0034]133第二焊接段
[0035]15接地片
[0036]151焊接脚
[0037]17绝缘本体
[0038]171 舌板
[0039]173 座体
[0040]175 第一^^接孔
[0041]177第二卡接孔
[0042]21第一端子模组
[0043]210第一绝缘定位件
[0044]23第二端子模组
[0045]230第二绝缘定位件
[0046]25接地片模组
[0047]250接地绝缘组装件
[0048]30转接电路板
[0049]30A 第一侧
[0050]30B 第二侧
[0051]31第一焊接部
[0052]31A开设方向
[0053]33第二焊接部
[0054]33A开设方向
[0055]35第三焊接部
[0056]35A开设方向
[0057]37接地插孔
[0058]39固定孔
[0059]41第一导电片
[0060]411 第一^^接块
[0061]43第二导电片
[0062]431第二卡接块
[0063]50转接电路板
[0064]51转接绝缘本体
[0065]51s侧表面
[0066]53第三端子
[0067]531第三焊接段
[0068]533第四焊接段
[0069]535第三连接段
[0070]55固定柱
[0071]70金属壳体
[0072]71保护脚
[0073]73焊接脚
[0074]Θ 夹角。
【具体实施方式】
[0075]参阅图1-图4，分别为本实用新型插座电连接器一实施例之立体图、本实用新型插座电连接器一实施例之立体后视图、本实用新型插座电连接器一实施例之局部立体分解图、以及本实用新型转接电路板及转接端子模组一实施例之局部剖视图。如图1-图4所示，插座电连接器1包含插接模组10、转接电路板30以及转接端子模组50。
[0076]如图2及图3所示，插接模组10及转接端子模组50分别位于转接电路板30的第一侧30A及第二侧30B。插接模组10包含复数个第一端子11、复数个第二端子13、一接地片15、以及一绝缘本体17。第一端子11位于插接模组10的一侧，例如上侧。第一端子11的第一接触段111系固定于绝缘本体17的舌板171、而第一端子11的第一焊接段113系突出于绝缘本体17的座体173。第二端子13位于绝缘本体17相对于第一端子11的另一侦牝例如下侧。第二端子13的第二接触段131系固定于绝缘本体17的舌板171、而第二端子13的第二焊接段133系突出于绝缘本体17的座体173。
[0077]转接电路板30包含复数个第一焊接部31、复数个第二焊接部33及复数个第三焊接部35。第一焊接段113系焊接于第一焊接部31、而第二焊接段133焊接于第二焊接部33。在此实施例中，第一焊接部31、第二焊接部33系为插接孔，也就是采用双列直插封装(dual in-line package，DIP)技术将第一焊接段113及第二焊接段133从第一侧30A插接于转接电路30板中。此外，第一焊接部31、第二焊接部33的数目可以等于或多于第一焊接段113、第二焊接段133的数目。
[0078]转接端子模组50包含一转接绝缘本体51及复数个第三端子53