专利名称：用软磁复合材料制造的电机电器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电机电器，特别是具有导磁构件的电机电器。
在国外，废弃的具有导磁构件的电器堆积如山，造成严重的社会公害，其原因是这些电机、电器中的硅钢片与铜线难以分离，分离出的废料卖的钱不够付工人工资，因此，无人来处理。
另外，上述电机、电器中的绕组的填充系数很低，仅为40％，因此，绕组铜线的长度很长，铜线电阻很大，电器工作效率低。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是它包括导磁构件，导磁构件由软磁复合材料制成；软磁复合材料包括纯铁粉、绝缘剂、润滑剂，各组分的重量百分比配方为纯铁粉80-90％，绝缘剂5-13％、润滑剂3-9％；导磁构件的生产工艺步骤为步骤1、将纯铁粉、绝缘剂、润滑剂按上述配方混合；步骤2、将步骤1所得混合物压制成形，并在1100℃～1300℃的加热炉中烧结2～3个小时；步骤3、冷却，成品。
本发明电机、电器的软磁复合材料一压即溃，软磁复合材料变成碎块，用磁力分离器很容易将软磁复合材料与铜线分离，不会对社会造成任何公害，是真正的环保电器。
由纯铁粉、绝缘剂、润滑剂等组成的软磁复合材料，采用粉末冶金工艺压制成形，然后进行热处理，使纯铁粉表面形成绝缘层，即所谓的包履铁粉。软磁复合材料中添加的绝缘剂和润滑剂，可以使导磁构件达到不同的磁性能和机械强度，可以满足各种电机、电器对导磁构件的不同需求。
软磁复合材料的涡流损耗比硅钢片小，导磁构件工作效率高。软磁复合材料是各向同性的，可以提供三维磁场。
本发明实施例1，利用粉末冶金工艺，将软磁复合材料一次预压成绕组磁齿，即可进行组装，这在硅钢片电机中是不可想象的。
本发明实施例1与传统电机相比较传统电机绕组的填充系数为40％，本发明实施例1则高达78％，铜线电阻下降63％，电机的热阻降低60％，而在热条件相同的情况下，电机转矩可增大56％。由此本发明实施例1的长度比同功率的传统电机缩短49％，单位体积的转矩为传统电机的3.7倍。本发明实施例1的成本仅为原硅钢片生产的电机电器成本的60％。
如
图1所示本发明实施例2，它的导磁构件1由软磁复合材料制成；软磁复合材料由纯铁粉、绝缘剂、润滑剂组成，绝缘剂为熔敷粉末，润滑剂为皂基脂，各组分的重量百分比配方为纯铁粉85％，熔敷粉末9％、皂基脂6％；导磁构件的生产工艺步骤为步骤1、将纯铁粉、熔敷粉末、皂基脂按上述配方混合；步骤2、将步骤1所得混合物压制成形，并在1100℃～1200℃的加热炉中烧结2个小时；步骤3、冷却，成品。
本发明实施例2，将软磁复合材料预压成易加工的形状，再通过焊接或粘结成各种形式的绕组磁齿。
如图2所示本发明实施例3，它为电磁阀，它包括导磁构件1和铜线绕组2，导磁构件1由软磁复合材料制成；软磁复合材料由纯铁粉、绝缘剂、润滑剂组成，绝缘剂为履盖漆，润滑剂为复合钠钙基润滑脂，各组分的重量百分比配方为纯铁粉80％，履盖漆13％、复合钠钙基润滑脂7％。
导磁构件的生产工艺步骤为步骤1、将纯铁粉、履盖漆、复合钠钙基润滑脂按上述配方混合；步骤2、将步骤1所得混合物压制成形，并在1100℃的加热炉中烧结3个小时；步骤3、冷却，成品。
权利要求
1.用软磁复合材料制造的电机电器，它包括导磁构件，其特征在于导磁构件由软磁复合材料制成；软磁复合材料包括纯铁粉、绝缘剂、润滑剂，各组分的重量百分比配方为纯铁粉80-90％，绝缘剂5-13％、润滑剂3-7％；导磁构件的生产工艺步骤为步骤1、将纯铁粉、绝缘剂、润滑剂按上述配方混合；步骤2、将步骤1所得混合物压制成形，并在1100℃～1300℃的加热炉中烧结2～3个小时；步骤3、冷却，成品。
2.如权利要求1所述的电机电器，其特征在于绝缘剂为高温磁性环氧粉末或熔敷粉末或履盖漆。
3.如权利要求1所述的电机电器，其特征在于润滑剂为硬脂酸锌或皂基脂或复合钠钙基润滑脂。
4.如权利要求1所述的电机电器，其特征在于步骤2将步骤1所得混合物一次压制成所需绕组磁齿。
5.如权利要求1所述的电机电器，其特征在于步骤2将步骤1所得混合物分别压制成多个部件，然后，将各个部件焊接或粘结成所需的绕组磁齿。
全文摘要
本发明涉及用软磁复合材料制造的电机电器，它的导磁构件由软磁复合材料制成；软磁复合材料包括纯铁粉、绝缘剂、润滑剂，各组分的重量百分比配方为纯铁粉80－90％，绝缘剂5－13％、润滑剂3－7％。导磁构件的生产工艺步骤为步骤1、将纯铁粉、绝缘剂、润滑剂按上述配方混合；步骤2、将步骤1所得混合物压制成形，并在1100℃～1300℃的加热炉中烧结2～3个小时；步骤3、冷却，成品。本发明电机、电器是真正的环保电器。软磁复合材料中添加的绝缘剂和润滑剂，可以使导磁构件达到不同的磁性能和机械强度，可以满足各种电机、电器对导磁构件的不同需求。软磁复合材料的涡流损耗比硅钢片小，导磁构件工作效率高。软磁复合材料是各向同性的，可以提供三维磁场。
文档编号H02K15/02GK1461089SQ0312817
公开日2003年12月10日 申请日期2003年6月18日 优先权日2003年6月18日
发明者夏先斌 申请人:夏先斌