电力变换装置以及电梯的制作方法

专利名称：电力变换装置以及电梯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包括正向变换电路(顺变器，converter)和逆向变换电路(逆变器，inverter)的电力变换装置以及由该电力变换装置驱动的电梯。
背景技术：
近年来，在电梯等的变速驱动中，可变速的电动机驱动方式已经得到普遍利用，其通过顺变器(converter)将交流的商用电源变换为直流电，并且通过逆变器将已经被平滑化的直流电变换为可变频的交流电，由此以可变速的方式来驱动电动机。作为顺变器和逆变器的散热结构，在顺变器全部由二极管构成时，如专利文献1 所公开的那样，在损耗小的顺变器侧设置散热翅片，并且只在损耗大的逆变器侧设置采用导热管Great pipe)进行热输送的散热器。另一方面，在高层建筑用的电梯等中，为了对势能进行再生，大都将顺变器的电路结构设置成与逆变器相同的电路结构，也就是说顺变器和逆变器都使用由半导体开关元件构成的半导体模块，因此有必要进行散热。为此，在专利文献2中公开了一种方案，其将构成顺变器的半导体模块安装在散热器的一个面上，并且在相反侧的面上安装构成逆变器的半导体模块，以此来减少零部件的数量。此外，作为在散热器的受热部的两个面上都安装半导体模块的其他示例，例如在专利文献3中公开了一种示例，其在一个面上安装构成逆变器的半导体模块，而在相反侧的面上安装损耗小的缓冲电路(sruAber circuit)用的半导体模块，与将缓冲电路用的半导体模块安装在其他的散热器上的场合相比，能够减少零部件的数量。另外，作为降低半导体模块的损耗的方法，例如有三个相中只使二个相进行开关动作，而使剩下的一个相维持ON状态或者OFF状态不变，由此来减少开光损耗的方法(二相调制)。在进行二相调制时，如果输出电压过低，则脉冲的宽度会变得非常窄，在实际应用中有可能出现因半导体开关元件无法动作而产生电流畸变的情况。为了解决这个问题，在专利文献4中公开了一种方法，其根据输出在三相调制和二相调制之间进行切换。专利文献专利文献1日本国专利特开2007-197094号公报专利文献2日本国专利特开2002-84766号公报专利文献3日本国专利特开2001-24123号公报专利文献4日本国专利特开2007-110780号公报可是，在将使用导热管的冷却方法应用于电梯驱动时会出现以下问题，也就是说， 在从停止状态进行加速时，由转矩和角频率的乘积决定的电动机输出小，所以顺变器的电流小，损耗低。相反，在逆变器侧，由于需要产生大的转矩，所以需要大的电流，因此半导体模块的损耗变大。此时，可能会出现作为热输送机构的导热管内部的水达不到沸腾状态的情况，使得半导体模块的基础温度(base temperature)瞬态(transient)地上升。此后， 在加速期间结束后，由于电流变小，损耗减小，所以温度的上升得到抑制。在上述瞬态的温度上升反复出现的状态下，半导体模块的基板和模块内部的绝缘基板之间的钎焊部分会产生裂纹，从而有可能导致半导体模块的使用寿命下降。因此，为了吸收该瞬态的温度上升， 有必要增大从受热部的安装有半导体模块的安装部分到导热管为止的受热部的热容量。可是，增大受热部的热容量时，会导致散热器的装置尺寸增大。专利文献1所公开的结构，由于其散热性能不够，所以不能应用于在顺变器上使用了半导体开关元件的装置。专利文献2没有对散热器的结构作出充分的考虑。在专利文献3所公开的结构中存在因反复出现上述瞬态的温度上升而会导致裂纹产生的问题。此外，如专利文献4所示，在使逆变器侧进行二相调制时，在超低速区域，由于电流的畸变大而无法进行二相调制，从而存在不能进行二相调制的期间。由于存在无法降低损耗的期间，所以无法防止因反复出现上述瞬态温度上升而导致裂纹产生的问题。

发明内容
本发明所要解决的课题是在电力变换装置中，在避免装置尺寸出现大幅度增大的情况下，降低半导体模块的瞬态温度上升。本发明的上述课题以外的其他课题在本发明的说明书或者附图中加以说明。为了解决上述课题，在本发明中，将构成顺变器的至少一部分的第一半导体模块和构成逆变器的至少一部分的第二半导体模块安装在使用了伴随有相变化的热输送机构的散热器的受热部，并且使得从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每一单位面积的热容量大于从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每一单位面积的热容量。此时，优选使所述第二半导体模块侧的从所述半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度大于所述第一半导体模块侧的从所述半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度，由此来增大所述第二半导体模块侧的所述受热部的每一单位面积的热容量。上述结构只不过是一个示例，本发明在不脱离其技术思想的范围内可以进行适当的变更。另外，本发明的上述结构以外的其他结构在本发明的说明书或者附图中加以说明。发明效果通过采用上述结构，能够在避免装置尺寸出现大幅度增大的情况下，抑制电力变换装置的半导体模块的瞬态温度上升，能够延长半导体模块的使用寿命。本发明的其他效果将在说明书中加以说明。


图1是本发明的第一实施例中的电力变换装置的结构示意图。图2是本发明的第一实施例中的相对于额定速度的速度比v/Vo和损耗比Q2/Q1 的说明图。图3是本发明的电力变换装置的电路结构和由该电力变换装置驱动的电梯的结构示意图。图4表示本发明的电梯的动作。
图5是本发明的第二实施例中的电力变换装置的结构示意图。图6是本发明的第三实施例中的电力变换装置的结构示意图。图7是本发明的第四实施例中的电力变换装置的结构示意图。图8是本发明的第四实施例中的散热器的受热部的详细结构图。图9是本发明的第五实施例中的电力变换装置的结构示意图。3平滑电容器4 壳体5散热器6 风扇8 电源10，11，12，13，20，21，22，23 半导体模块51，511，512，513，514，515 导热管61 吸风口62导风管道63 排风口71，72周边电路81电抗器90电动机91 绳轮92电梯轿厢93平衡重94 吊索
具体实施例方式以下参照附图对本发明的实施例进行说明。在各附图和各实施例中，相同或者类似的结构部分采用相同的符号表示，并省略其重复的说明。第一实施例首先，图3是本发明的电力变换装置的电路结构和由该电力变换装置驱动的电梯的结构示意图。在图3所示的电力变换装置中，通过电抗器81从固定频率的交流商用电源即电源8输入的交流电通过由半导体开关元件(在此以具有代表性的IGBT为例进行说明)111 132(111，112，121，122，131，132)构成的PWM正变换电路(第一变换电路) (顺变器)变换为直流，并且，由平滑电容器3平滑化后的直流电通过由半导体开关元件 (IGBT) 211 232 (211，212，221，222，231，232)构成的逆变换电路(第二变换电路)(逆变器)变换为可变频的交流电，并向电动机90提供任意的电力。通过电动机90使绳轮91旋转，使得由吊索94悬吊的电梯轿厢92和平衡重93升降。此外，图4表示本发明的电梯的动作。在此，图4(a)表示牵引运行时的速度的经时性变化，图4(b)表示顺变器的电流振幅值的经时性变化，图4(c)表示逆变器的电流振幅值的经时性变化。电梯从停止状态即时间点To开始加速，在时间点T3达到额定速度Vo。 为了得到良好的乘坐舒适性，在加速的初期(到时间点Tl为止)以固定的加加速度(加速度的时间微分)运行，从时间点Tl起到时间点T2为止，以固定的加速度运行，从时间点T2 起到时间点T3为止，以固定的加加速度(负值)运行。此后，到时间点T4为止以固定速度运行后进行减速，在时间点T5到达目的地楼层。同样，在进行减速(减速时的经时性变化未图示)运行时，为了得到良好的乘坐舒适性，在最初的阶段和最后的阶段使加速度变化。如图4(b)所示，随着电梯加速，顺变器的电流增加，在时间点T2达到最大。在从时间点T3起到时间点T4为止的恒定速度运行期间，电流降低，并且在减速期间，电流进一步降低。如图4(c)所示，在从时间点To起到Tl为止的期间，逆变器电流增加，该大电流状态一直持续到时间点T2。从时间点T2开始电流下降，在时间点T3达到以额定速度Vo行驶所需的电流。一般由此时的电流来决定电动机的额定容量。加速期间的电流的大小多为此时的额定电流的大小的2 3倍。图1是本发明的第一实施例中的电力变换装置的结构示意图。图1(a)是侧视图， 图1(b)是图1(a)的A-A’向视图，图3所示的电力变换装置安装在一个壳体4内，示例了构成顺变器的半导体开关元件111 132由一个半导体模块10构成，构成逆变器的半导体开关元件211 232由一个半导体模块20构成。二个半导体模块10和20如图1 (a)所示安装在一个散热器5的受热部52的两个面上。散热器5通过导热管51将来自半导体模块 10和20的热朝图的上方输送，在通过风扇6从吸风口 61吸入的风的作用下，输送到上方的热通过散热翅片进行散热。从散热翅片释放出来的空气通过导风管道62从壳体4的背面与散热器5之间的间隙从设置在壳体的上表面的排风口 63排出到外部。导热管51是伴随相变化的热输送机构的一种，在导热管51的内部例如灌有水。此外，散热器5例如被构造成在伴随相变化的热输送机构的周围具有受热部52。在两半导体模块10、20的附近连接有周边电路71和72等驱动电路，并且在散热器5的下部设置有平滑电容器3。为了简化附图，图中没有对半导体模块10、20与平滑电容器3之间的布线导体进行图示。将导热管51到受热部52的各个表面的厚度中的安装有顺变器侧的半导体模块10 的一侧的厚度设定为D1，将安装有逆变器侧的半导体模块的一侧的厚度设定为D2时，满足 Dl < D2。由此，能够将从逆变器侧的半导体模块20起到导热管51为止的受热部52的每单位面积的热容量设定得大于从顺变器侧的半导体模块10起到导热管51为止的受热部52 的每单位面积的热容量。在顺变器侧，由于是将固定频率的交流电变换为直流电，所以不会反复出现瞬态的温度上升，而在逆变器侧，由于是将直流电变换为可变频的交流电，所以容易反复出现瞬态的温度上升。不过，由于受热部52的每单位面积的热容量大，所以即使发生了因该短期的瞬态温度上升而使得导热管51不能充分输送热的情况时，也能够吸收该瞬态的温度上升，能够降低半导体模块的温度上升，从而能够避免发生钎焊出现裂纹的问题，同时，由于将容易发生瞬态温度上升的逆变器侧的受热部52的厚度设定成大于顺变器侧的受热部52的厚度，所以具有能够避免装置尺寸出现大幅度增大的优点。
1(c)是图1(a)的变形例，图1(c)与图1(a)的不同之处在于，在图1 (c)中，在吸风侧(图的左侧)设置受热部52的厚度较厚的逆变器侧，在相反侧(图的右侧)设置受热部52的厚度较薄的顺变器侧。此时，逆变器侧的周边电路72突出到比风扇6更靠图的左侧的位置，因此散热器的位置也相应地朝背面侧进行了移动。其结果，到排风口为止的通风道的宽度DB2与图1(a)的通风道的宽度DBl相比变窄，压力损耗增大，风速下降。因此，在采用前面吸风上表面排风的方式时，优选如图1(a)所示将逆变器侧的半导体模块20设置在背面侧，并加厚其受热部的厚度。但是，图1(c)的设置方法也有其优点，通过加厚安装风扇6的一侧的受热部52的厚度，能够缩小风扇6在进深方向上的突出量，使得如图1(c) 所示在前面侧(图的左侧)出现富裕空间，因此，虽然图1(c)中未图示，但与图1(a)的场合相比，能够缩小电力变换装置的壳体(4)在进深方向上的尺寸。图4的加速期间的顺变器侧的半导体模块和逆变器侧的半导体模块所产生的损耗(热负载)与各自的电流值之间形成大致线性的关系。在顺变器中，损耗在时间点To起到T2为止的期间增大，与此相比，在逆变器中，损耗在时间点To起到Tl为止的期间急剧增大。所以，通过加厚受热部52的厚度使热容量增大，由此能够抑制温度上升。另一方面，在增加受热部52的厚度时，有可能导致散热器5的重量增加。因此，在电流振幅的增加率不比逆变器大的顺变器侧没有必要增大受热部的热容量，因此仅仅增加逆变器侧的受热部的厚度，由此能够将散热器5的重量增加控制在最小的范围内。图2表示一般电梯中的时间点t处的速度ν相对于额定速度(恒定速度时的速度) Vo的比率v/Vo与时间点t处的逆变器侧的损耗Q2相对于顺变器侧的损耗Ql的比之间的关系。瞬态的温度上升的程度因散热器5的热容量和热阻的不同而不同，但在速度ν加速到额定速度Vo的一半左右时的时间点以后(v/Vo为0. 5以上)，导热管51的热输送变得恒定，此后，通过加大受热部52的热容量而能获得的抑制温度上升的效果下降。因此，通过将受热部的厚度比设定为D2/D1 ^ 1. 2，能够具有加大受热部52的热容量而获得抑制温度上升的效果。第二实施例图5是本发明的第二实施例中的电力变换装置的结构示意图。与图1的示例相比， 图5的电力变换装置适用于大电流等场合，在图5中，由一个半导体模块构成图3所示的一个相的上下一对的半导体开关元件，具体来说是，半导体模块11由图3中的半导体开关元件111和112构成，半导体模块12由图3中的半导体开关元件121和122构成，半导体模块13由图3中的半导体开关元件131和132构成。此外，在逆变器侧，半导体模块21由图 3中的半导体开关元件211和212构成，半导体模块22由图3中的半导体开关元件221和 222构成，半导体模块23由图3中的半导体开关元件231和232构成。如图5(a)所示，顺变器侧的一个相的半导体模块和逆变器侧的一个相的半导体模块设置在同一个散热器5的受热部52的两个面上，并且如图5(c)的A-A'向视图所示， 通过在横向上排列设置三个散热器5的受热部52来构成电力变换装置。此外，平滑电容器 31 33也设置成按照各个相分割的结构。该等结构通过未图示的布线导体相连接。如图5 (a)所示，与第一实施例的情况相同，将安装有逆变器侧的半导体模块23的受热部的厚度D2设定成大于安装有顺变器侧的半导体模块13的受热部的厚度D1，以此来抑制电梯开始加速期间的温度上升。在本实施例中，采用使通过风扇6从吸风口 61吸入的空气经过散热器的散热翅片直接从位于背面侧的排风口 63排出的结构(从前面吸入从背面排出的结构)。如图5(a) 所示，增加吸风口侧(图的左侧)的受热部的厚度，并将逆变器侧的半导体模块23安装在该加厚后的受热部上(半导体模块21和22也采用相同的方法设置)，另一方面，减小排风口侧(图的右侧)的受热部的厚度，并将顺变器侧的半导体模块13安装在该减薄后的受热部安装上(半导体模块11和12也采用相同的方法设置)。图5(b)表示将顺变器侧的半导体模块安装在吸风口侧(图的左侧)，并且将逆变器侧的半导体模块安装在排风口侧(图的右侧)的示例。如图5(b)所示，由于背面侧的受热部的厚度大，所以逆变器侧的周边电路723在进深方向上突出到散热器5的外侧。因此， 与采用图5(a)的设置方法时的壳体进深方向的尺寸DCl相比，采用图5(b)的设置方法时的壳体进深方向的寸尺DC2更大，不适合进行小型化。因此，优选如图5(a)所示，增加吸风口侧(图的左侧)的受热部52的厚度，并且将逆变器侧的半导体模块安装在该厚度厚的受热部52上。也就是说，优选增加安装有风扇6的一侧的受热部52的厚度。第三实施例图6是本发明的第三实施例中的电力变换装置的结构示意图。在图6中，与图1 相同的部分采用相同的符号表示，并且省略其重复的说明。以下仅对不同的部分进行说明。 如图6所示，在散热器5上设置有二排导热管511 515。如图6(a)的B-B'向视图即图 6(c)所示，在靠近顺变器侧的半导体模块10的一侧设置有二根导热管512和514，连接导热管的截面中心的直线为Li。另一方面，在靠近逆变器侧的半导体模块20的一侧设置有三根导热管511、513和515，连接上述导热管的截面中心的直线为L2。如图6所示，在将从各导热管到受热部52的表面的垂线的长度设定为Dll D52 时，从导热管到顺变器侧的半导体模块10的接触面的长度的平均值Dl由式1表示，从导热管到逆变器侧的半导体模块20的接触面的长度的平均值D2由式2表示。(式1)Dl= (Dll+D21+D31+D41+D51)/5(式2)D2 = (D12+D22+D32+D42+D52)/5在本实施例中，通过设定成Dl < D2，相对于来自逆变器侧的半导体模块20的瞬态发热，使热容量增大，由此能够抑制温度上升。第四实施例图7是本发明的第四实施例中的电力变换装置的结构示意图。在图7中，与图1 相同的部分采用相同的符号表示，并且省略其重复的说明。以下仅对不同的部分进行说明。 图7中的导热管511 513不是垂直安装，而是倾斜安装。风扇6的吸风方向和排风方向也不是水平方向，而是设置成使排风方向朝着斜上方倾斜。由此，采用前面吸风上表面排风的方式时，能够降低将来自散热器5的散热翅片的风排出到设置在装置壳体4的上表面的排风口 63时的压力损耗。此外，顺变器侧的半导体模块10和逆变器侧的半导体模块20安装在散热器5的受热部52的相同的面上。平滑电容器3通过印刷基板70连接在半导体模块10，20的附近。 图7 (b)和图7 (c)分别表示顺变器侧的半导体模块10和逆变器侧的半导体模块20的大致中心处的散热器5的受热部52的截面。图7(b)是图7(a)的A-A'处的截面图，图7(c)是图7(a)的B-B'处的截面图。从逆变器侧的半导体模块20到导热管511 513的距离被设定成长于从顺变器侧的半导体模块10到导热管511 513的距离。图8是散热器5的受热部52的详细结构图。图8 (b)是图8(a)的A-A'处的截面图，图8(c)是图8(a)的B-B'处的截面图。图8中的斜线区域1表示为加大针对来自顺变器侧的半导体模块10的热的热容量作出贡献的区域，图8中的斜线区域2表示为加大针对来自逆变器侧的半导体模块20的热的热容量作出贡献的区域。区域1是将顺变器侧的半导体模块10与受热部52的接触面投影在通过导热管511 513的截面中心且与导热管 511 513的长度方向LP平行的面上时围成的区域，区域2是将逆变器侧的半导体模块20 与受热部52的接触面投影在通过导热管511 513的截面中心且与导热管511 513的长度方向LP平行的面上时围成的区域。与区域1相比，通过增加区域2的体积，能够抑制逆变器侧的半导体模块20的瞬态温度上升。第五实施例图9是本发明的第五实施例中的电力变换装置的结构示意图。图9(b)是图9(a) 的A-A'向视图。在图9中，与图1相同的部分采用相同的符号表示，并且省略其重复的说明。在本实施例中，散热器5的受热部521和受热部522采用不同的材质构成。上述受热部通过固定构件53 (螺钉等)固定，并被构成夹住导热管511 513。此外，安装有逆变器侧的半导体模块20的一侧的受热部522与安装有顺变器侧的半导体模块10的一侧的受热部521相比，采用比热更大的材质构成。因此，能够增大针对来自逆变器侧的半导体模块20 的热的热容量，能够抑制逆变器侧的半导体模块20的温度上升。通过在散热器5的整个受热部采用在安装有逆变器侧的半导体模块20的一侧的受热部522中采用的比热大的材质，能够抑制逆变器侧的半导体模块20的瞬态温度上升。 但是，由于比热大的材质通常密度也比较高，所以会使得散热器5整体的质量增大。因此， 如图9所示，只在逆变器侧采用比热和比重大的材质(例如铜)，而在顺变器侧则采用比热和比重小的材质(例如铝)，由此能够抑制散热器5整体的重量增大。在以上所说明的实施例中，作为具有伴随相变化的热输送机构的散热器，使用了由导热管形成的散热器，并且导热管大致沿着铅直方向设置，但即使将热导管设置成接近水平的状态，在采用本发明的结构的情况下，也能够相对于逆变器侧的负载获得抑制瞬态的温度上升的效果。此外，在实施例1至5中，为了降低因损耗而产生的热，优选设置成存在顺变器侧的半导体模块10的开关动作次数比逆变器侧的半导体模块20的开关动作次数少的期间。 例如，设置成具有顺变器侧的半导体模块10进行二相调制控制，逆变器侧的半导体模块20 至少进行三相调制控制的期间。具体来说是，优选使顺变器始终进行二相调制控制，使逆变器在低频区域进行三相调制控制，在高频区域以二相调制控制进行控制。以上通过实施例对本发明进行了说明，但上述各个实施例只不过是一种示例，本发明可以在不脱离其技术思想的范围内进行适当的变更。此外，在各个实施例中所说明的结构只要相互之间不产生矛盾，也可以组合使用。
权利要求
1.一种电力变换装置，其具有将交流电变换为直流电的第一变换电路以及将通过所述第一变换电路变换而得的直流电变换为可变频的交流电的第二变换电路，所述电力变换装置的特征在于，具有散热器，该散热器在伴随相变化的热输送机构的周围设置有受热部，在所述受热部安装有构成所述第一变换电路的至少一部分的第一半导体模块和构成所述第二变换电路的至少一部分的第二半导体模块，从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每一单位面积的热容量大于从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每一单位面积的热容量。
2.如权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度大于从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度。
3.如权利要求2所述的电力变换装置，其特征在于，从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度是从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度的1.2倍以上。
4.如权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，使用至少一根以上的导热管作为所述热输送机构，从所述各导热管的截面中心向所述第二半导体模块与所述受热部的接触面引出的垂线的平均长度大于从所述各导热管的截面中心向所述第一半导体模块与所述受热部的接触面引出的垂线的平均长度。
5.如权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的材质的比热大于从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的材质的比热。
6.如权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，所述散热器的安装所述第一半导体模块的面与所述散热器的安装所述第二半导体模块的面隔着所述热输送机构位于相反侧。
7.如权利要求6所述的电力变换装置，其特征在于，所述散热器被构造成通过强制空冷进行冷却，并且被构造成从所述电力变换装置的前面吸入且通过所述散热器的散热翅片后的冷却风在流向背面侧后从所述电力变换装置的上表面排出，此外，所述散热器被设置成安装所述第二半导体模块的面成为背面侧。
8.如权利要求6所述的电力变换装置，其特征在于，所述散热器被构造成通过使用风扇的强制空冷来进行冷却，所述散热器在设置有所述风扇的一侧的受热部安装有所述第二半导体模块，并且在没有设置所述风扇的一侧的受热部安装所述第一半导体模块。
9.如权利要求8所述的电力变换装置，其特征在于，所述散热器被构造成从所述电力变换装置的前面吸入且通过所述散热器的散热翅片后的冷却风从背面排出，并且所述散热器被设置成安装有所述第二半导体模块的面成为前面侧。
10.如权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，使用至少一根以上的导热管作为所述热输送机构，将所述第二半导体模块与所述受热部的第二接触面投影在通过所述导热管的截面中心且与所述导热管的长度方向平行的面上时围成的第二区域的体积大于将所述第一半导体模块与所述受热部的第一接触面投影在通过所述导热管的截面中心且与所述导热管的长度方向平行的面上时围成的第一区域的体积。
11.如权利要求10所述的电力变换装置，其特征在于，所述导热管的长度方向相对于铅直方向朝斜向倾斜。
12.如权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，存在构成所述第一变换电路的所述第一半导体模块的开关动作次数少于构成所述第二变换电路的所述第二半导体模块的开关动作次数的期间。
13.如权利要求12所述的电力变换装置，其特征在于，存在构成所述第一变换电路的所述第一半导体模块进行二相调制控制，而构成所述第二变换电路的所述第二半导体模块至少进行三相调制控制的期间。
14.一种电梯，其特征在于，使用如权利要求1至13中的任一项所述的电力变换装置， 所述第一变换电路与电源连接，并且从所述第二变换电路向电动机供电，并驱动所述电动机。
全文摘要
本发明提供一种电力变换装置，其在不会导致装置尺寸大幅度增大的情况下降低半导体模块的瞬态的温度上升。将构成顺变器的至少一部分的第一半导体模块和构成逆变器的至少一部分的第二半导体模块安装在使用了伴随相变化的热输送机构的散热器的受热部，并且使得从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每单位面积的热容量大于从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每单位面积的热容量。此时，与所述第一半导体模块侧相比，优选在所述第二半导体模块侧增大从所述半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度，由此来增大所述第二半导体模块侧的受热部的每一单位面积的热容量。
文档编号H02M1/00GK102403878SQ201110247709
公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月25日 优先权日2010年9月14日
发明者保立尚史, 大沼直人, 森和久, 薮内达志, 迫田友治, 铃木敦 申请人:株式会社日立制作所