专利名称：一种石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器。
背景技术：
电子产品上，多数芯片需要匹配晶体谐振器为其提供基准振荡频率。一般的晶体谐振器都是利用具有压电效应的石英晶体薄片制成的，这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英晶体谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等。在石英晶体谐振器的制造工艺中，需要对石英晶片的电极进行点胶，以达到固定晶片、与基座外界焊接点相连的作用，但石英晶片的点胶位置较难确定，石英晶片点胶的位置对产品的阻抗影响较大，影响量可达5至20欧姆之间。现有技术中，由于对石英晶片的点胶位置设置得不够精准，导致对产品的阻抗影响很大，使得产品品质不稳定。因此，针对现有技术中存在的问题，亟需提供一种对产品的阻抗影响小，并且可提高产品品质稳定性的石英晶体谐振器。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种石英晶体谐振器， 该石英晶体谐振器对产品的阻抗影响小，并且可提高产品品质稳定性。本实用新型的目的通过以下技术措施实现。提供一种石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，所述上表面的镀膜层和所述基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，所述第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，所述第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶。优选的，所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的右上角，所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的左上角。优选的，所述第一导电胶涂覆区域和所述第二导电胶涂覆区域均设置有第一边， 所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的第一边的中心位置并且与所述第一导电胶涂覆区域的第一边相切；所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的第一边的中心位置并且与所述第二导电胶涂覆区域的第一边相切。优选的，所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的左上角，所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的右上角。本实用新型的有益效果本实用新型的一种石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置 3有第二导电胶。本实用新型与现有技术相比具有以下特点由于在晶片本体的上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶，因此对产品的阻抗影响小，并且可提高产品品质稳定性。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型的一种石英晶体谐振器的实施例1的局部结构示意图。图2是本实用新型的一种石英晶体谐振器的实施例2的局部结构示意图。图3是本实用新型的一种石英晶体谐振器的实施例3的局部结构示意图。在图1至图3中包括有晶片本体1、第一导电胶涂覆区域2、第二导电胶涂覆区域3、第一导电胶4、第二导电胶5。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1。本实施例的一种石英晶体谐振器如图1所示，包括晶片本体1和基体，晶片本体1 的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域2和第二导电胶涂覆区域3，第一导电胶涂覆区域2设置有第一导电胶4，第二导电胶涂覆区域3设置有第二导电胶5。第一导电胶4设置于第一导电胶涂覆区域2的右上角，第二导电胶5设置于第二导电胶涂覆区域3的左上角。由于在晶片本体1的上表面的镀膜层和基体共同设置了第一导电胶涂覆区域2和第二导电胶涂覆区域3，第一导电胶4设置在第一导电胶涂覆区域2，第二导电胶5设置在第二导电胶涂覆区域3，因此对产品的阻抗影响小，并且可提高产品品质稳定性。实施例2。一种石英晶体谐振器如图2所示，本实施例的其他结构与实施例1相同，不同之处在于第一导电胶涂覆区域2和第二导电胶涂覆区域3均设置有第一边，第一导电胶涂覆区域2和第二导电胶涂覆区域3均设置有第一边，第一导电胶4设置于第一导电胶涂覆区域2的第一边的中心位置并且与第一导电胶涂覆区域2的第一边相切；第二导电胶5设置于所述第二导电胶涂覆区域3的第一边的中心位置并且与第二导电胶涂覆区域3的第一边相切。实施例3。[0033]一种石英晶体谐振器如图3所示，本实施例的其他结构与实施例1相同，不同之处在于第一导电胶4设置于第一导电胶涂覆区域2的左上角，第二导电胶5设置于第二导电胶涂覆区域3的右上角。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，其特征在于所述上表面的镀膜层和所述基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，所述第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，所述第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器，其特征在于所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的右上角，所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的左 _1^角 O
3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器，其特征在于所述第一导电胶涂覆区域和所述第二导电胶涂覆区域均设置有第一边，所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的第一边的中心位置并且与所述第一导电胶涂覆区域的第一边相切；所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的第一边的中心位置并且与所述第二导电胶涂覆区域的第一边相切。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器，其特征在于所述第一导电胶设置于所述第一导电胶涂覆区域的左上角，所述第二导电胶设置于所述第二导电胶涂覆区域的右 _1^角 O
专利摘要本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶，本实用新型与现有技术相比具有对产品的阻抗影响小，并且可提高产品品质稳定性。
文档编号H03H9/19GK202197256SQ20112027356
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者闵国平 申请人:广东惠伦晶体科技股份有限公司