专利名称：一种具有小胶点的石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种具有小胶点的石英晶体谐振器。
背景技术：
电子产品上的芯片通常需匹配晶体谐振器为该芯片提供基准振荡频率。一般的晶体谐振器都是利用具有压电效应的石英晶体薄片制成的，这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英晶体谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等。在石英晶体谐振器的制造工艺中，需要对石英晶片的电极进行点胶，以达到固定晶片、与基座外界焊接点相连的作用，但石英晶片胶点的大小对产品的品质有较大影响。 现有技术中，石英晶片的胶点大小一般只能控制在0. 20至0. 35mm的范围内，这个范围内的胶点大小会对产品电阻产生5至10欧姆的影响，使得温度测试出现跳点、并且极易短路、出现停振现象，存在浪费成本的缺陷。因此，针对现有技术中存在的问题，亟需提供一种对产品的电阻产生的影响小，并且使得温度测试无跳点、产品品质稳定并能节约成本的具有小胶点的石英晶体谐振器。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种具有小胶点的石英晶体谐振器，该具有小胶点的石英晶体谐振器对产品的电阻产生影响小，并且使得温度测试无跳点、产品品质稳定并能节约成本。本实用新型的目的通过以下技术措施实现。提供一种具有小胶点的石英晶体谐振器，包括晶片本体，所述晶片本体的上表面、 下表面以及侧面均设置有镀膜层，所述上表面的镀膜层和所述下表面的镀膜层均设置有导电胶，所述侧面的镀膜层设置有所述导电胶，所述导电胶在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0. 14至0. 18mm的圆形面。优选的，所述投影面设置为直径是0. 16mm的圆形面。优选的，所述投影面设置为直径是0. 17mm的圆形面。优选的，所述导电胶凸出上表面的镀膜层的部分的高度设置为0. 04至0. 06mm。优选的，所述导电胶凸出上表面的镀膜层的部分的高度设置为0. 05mm。优选的，所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面三个面的导电胶合成一体。本实用新型的有益效果本实用新型的一种具有小胶点的石英晶体谐振器，包括晶片本体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和下表面的镀膜层均设置有导电胶，侧面的镀膜层设置有导电胶，导电胶在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0. 14至 0. 18mm的圆形面。[0016]本实用新型与现有技术相比具有以下特点设置导电胶在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0. 14至0. 18mm的圆形面，由于导电胶的体积小，从而对产品的电阻产生影响小，并且使得温度测试无跳点、产品品质稳定并能节约成本。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型的一种具有小胶点的石英晶体谐振器的局部结构示意图。在图1中包括有晶片本体1、导电胶2。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1。本实施例的一种具有小胶点的石英晶体谐振器如图1所示，包括晶片本体1，晶片本体1的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和下表面的镀膜层均设置有导电胶2，侧面的镀膜层设置有导电胶2，导电胶2在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0. 16mm的圆形面。需要说明的是投影面的直径可根据实际情况在0. 14至0. 18mm的范围设置。导电胶2凸出上表面的镀膜层的部分的高度设置为0. 05mm。需要说明的是导电胶2凸出上表面的镀膜层的部分的高度可根据实际情况在 0. 04至0. 06mm的范围设置。设置导电胶2在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0. 14至0. 18mm的圆形面，由于导电胶2的体积小，从而对产品的电阻产生的影响小，并且使得温度测试无跳点、 产品品质稳定并能节约成本。实施例2。一种具有小胶点的石英晶体谐振器，本实施例的其他结构与实施例1相同，不同之处在于晶片本体1的上表面、下表面以及侧面三个面的导电胶2合成一体。导电胶2合成一体可增强导电性能。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种具有小胶点的石英晶体谐振器，包括晶片本体，所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，其特征在于所述上表面的镀膜层和所述下表面的镀膜层均设置有导电胶，所述侧面的镀膜层设置有所述导电胶，所述导电胶在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0. 14至0. 18mm的圆形面。
2.根据权利要求1所述的一种具有小胶点的石英晶体谐振器，其特征在于所述投影面设置为直径是0. 16mm的圆形面。
3.根据权利要求1所述的一种具有小胶点的石英晶体谐振器，其特征在于所述投影面设置为直径是0. 17mm的圆形面。
4.根据权利要求1所述的一种具有小胶点的石英晶体谐振器，其特征在于所述导电胶凸出上表面的镀膜层的部分的高度设置为0. 04至0. 06mm。
5.根据权利要求4所述的一种具有小胶点的石英晶体谐振器，其特征在于所述导电胶的凸出上表面的镀膜层的部分高度设置为0. 05mm。
6.根据权利要求1所述的一种具有小胶点的石英晶体谐振器，其特征在于所述晶片本体的上表面、下表面以及侧面三个面的导电胶合成一体。
专利摘要本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种具有小胶点的石英晶体谐振器，包括晶片本体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和下表面的镀膜层均设置有导电胶，侧面的镀膜层设置有导电胶，导电胶在镀膜层所在平面的投影面设置为直径是0.14至0.18mm的圆形面，本实用新型由于导电胶的体积小，从而对产品的电阻产生的影响小，并且使得温度测试无跳点、产品品质稳定和节约成本。
文档编号H03H9/19GK202197257SQ20112027356
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者罗超群 申请人:广东惠伦晶体科技股份有限公司