专利名称：一种压电陶瓷谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种谐振器，属于电子元器件技术领域。
背景技术：
在现有技术中，压电陶瓷谐振器广泛应用于家用电器、遥控器、空调、电脑鼠标键盘等多种领域，其在这些设备仪器中起到了 “心脏”的作用，一旦产品失效则会导致整机停止工作，给客户造成严重的损失，给用户带来很大的麻烦。在压电陶瓷谐振器的失效模式中，芯片的破裂占了整个失效模式的95%以上，而在整个谐振器(2-50M)中，6M系列芯片断裂的比例则尤为严重，其尺寸结构如图1所示。因此，能否设计一种新型的6M系列压电陶瓷谐振器以提高芯片的抗碎强度和压电陶瓷谐振器产品质量，是本领域技术人员有待解决的技术难题。
实用新型内容本实用新型旨在提供一种新型的压电陶瓷谐振器，其通过独特的结构设计，克服了现有6M系列压电陶瓷谐振器的缺陷，提高了芯片抗碎强度和产品质量。本实用新型采用的技术方案如下一种压电陶瓷谐振器，包括压电振子芯片、电极和环氧树脂保护层，其中压电振子芯片尺寸长X宽为4.3mmX2.4mm，电极形成在压电振子芯片上，尺寸长X宽为4. 3mmX0. 5mm，环氧树脂保护层涂覆在电极上面。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点压电振子芯片的尺寸由原来的 7. ImmXO. 69mm更改为4. 3mmX2. 4mm,振动模式由原来的剪切模式更改为厚度振动模式， 电极上涂覆环氧树脂保护电极；在产品性能相当的前提下，本实用新型所设计的产品芯片的抗碎强度有了明显的提高，提高了产品的质量。
图1 现有技术中的压电陶瓷6M系列谐振器芯片尺寸。图2 本实用新型的芯片尺寸。图3 本实用新型的电极尺寸。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。本实用新型的一个实施例如图2和3所示，该压电陶瓷谐振器包括压电振子芯片、电极和环氧树脂保护层，其中压电振子芯片尺寸长X宽为4.3mmX2.4mm，电极形成在压电振子芯片上，尺寸长X宽为4. 3mmX0. 5mm，环氧树脂保护层涂覆在电极上面。该压电陶瓷谐振器的制作过程简述如下。在例如长X宽为4. 3mmX 2. 4mm的压电振子芯片表层上根据需要形成电极，电极尺寸长X宽为4. 3mmX0. 5mm，再在电极上面涂覆环氧树脂形成保护层。[0014]经试验证明该产品通过对压电振子芯片尺寸和电极尺寸的调整，与现有的结构尺寸相比，提高了产品的质量，提高了产品的抗碎强度，减少了过程中振子的破损。上面以举例方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限于上述具体实施例，凡基于本实用新型所做的任何改动或变型均属于本实用新型要求保护的范围。
权利要求1. 一种压电陶瓷谐振器，其特征在于，包括压电振子芯片、电极和环氧树脂保护层， 其中所述压电振子芯片尺寸长χ宽为4. 3mmX 2. 4mm,所述电极形成在所述压电振子芯片上，尺寸长X宽为4. 3mmX0. 5mm，所述环氧树脂保护层涂覆在所述电极上面。
专利摘要本实用新型涉及一种谐振器，属于电子元器件技术领域，尤其是一种6M系列的压电陶瓷谐振器，其包括压电振子芯片、电极和环氧树脂保护层，其中压电振子芯片尺寸长×宽为4.3mm×2.4mm,电极形成在压电振子芯片上，尺寸长×宽为4.3mm×0.5mm，环氧树脂保护层涂覆在电极上面。本实用新型较之现有技术能够有效克服现有6M系列压电陶瓷谐振器的缺陷，提高芯片抗碎强度和产品质量。
文档编号H03H9/17GK202309637SQ201120428508
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者何龙, 刘志潜, 刘超慧, 施小罗, 潘应昇, 陈普查 申请人:湖南嘉业达电子有限公司