专利名称：微型晶体谐振器基座的制作方法
技术领域：
微型晶体谐振器基座技术领域[0001]本实用新型涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器基座。
技术背景[0002]基于电子行业内产品的不断更新，不断提出电子元器件的小型化、微型化要求。而目前电子领域内普遍使用的晶体谐振器由于体积过大，达不到现代电子产品的小型化要求，也无法替代具有陶瓷基座的微型晶体谐振器。实用新型内容[0003]本实用新型的目的即在于提供一种新型的微型晶体谐振器基座，以达到使晶体谐振器小型化，继而满足电子产品小型化的目的。[0004]本实用新型所提供的微型晶体谐振器基座，包括基片和两根导线，导线穿过基片， 导线与基片之间的空隙利用玻璃体烧结密封固定；其特征在于，所述的两根导线的端部呈扁平状，曲折成为簧片。[0005]本实用新型所提供的微型晶体谐振器基座，采用简约化设计，减少了导线与簧片的焊接工序，杜绝了因焊接力弱而掉簧片的现象，并使产品的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。
[0006]附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，[0007]图1为本实用新型结构示意图；[0008]图2为本实用新型俯视图；[0009]图3为导线结构示意图。
具体实施方式
[0010]如图1所示，本实用新型所提供的微型晶体谐振器基座，包括基片1和两根导线2， 导线穿过基片，导线与基片之间的空隙利用玻璃体3烧结密封固定，所述的两根导线的端部呈扁平状，曲折成为簧片4。其中，所述的基片长度为3 8毫米，宽度为2 5毫米；两根导线中心线的间距为1. 0 3. 0毫米，两个簧片之间的最小距离为0. 50 1. 0毫米。[0011]如图3所示，导线分为圆柱和簧片部分，圆柱部分直径为0. 20 1. 0毫米，长度为 3. 0 13. 2毫米；簧片部分为圆柱部分打扁曲折而成，打扁宽度为0. 4 1. 2毫米，簧片部分折弯数为1 6个，折弯部分宽度为0. 3 20毫米，折弯部分高度为0. 20 1. 50毫米。[0012]本实用新型减少了焊接工序，杜绝了焊接力弱和掉簧片现象，产品体积小，可以替代陶瓷谐振器基座，且稳定性更好，适应环境变化幅度大，可广泛应用于移动通信、汽车电子、消费类电子及高精度军工工业。
权利要求1.一种微型晶体谐振器基座，包括基片(1)和两根导线O)，导线穿过基片，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定；其特征在于，所述的两根导线的端部呈扁平状，曲折成为簧片⑷。
2.根据权利要求1所述微型晶体谐振器基座，其特征还在于，所述的基片(1)长度为3 8毫米，宽度为2 5毫米；两根导线中心线的间距为1. 0 3. 0毫米，两个簧片之间的最小距离为0. 50 1. 0毫米；导线(2)分为圆柱和簧片部分，圆柱部分直径为0. 20 1. 0毫米，长度为3. 0 13. 2毫米；簧片部分为圆柱部分打扁曲折而成，打扁宽度为0. 4 1. 2毫米，簧片部分折弯数为1 6个，折弯部分宽度为0. 3 20毫米，折弯部分高度为0. 20 1. 50毫米。
专利摘要微型晶体谐振器基座，涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器基座。包括基片(1)和两根导线(2)，导线穿过基片，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定；其特征在于，所述的两根导线的端部呈扁平状，曲折成为簧片(4)。本实用新型采用简约化设计，减少了导线与簧片的焊接工序，杜绝了因焊接力弱而掉簧片的现象，并使产品的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。
文档编号H03H9/05GK202334453SQ20112044010
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者薛喜华 申请人:日照汇丰电子有限公司