电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法与流程

本发明涉及一种电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，特别是一种具有可承受高压的耳挂结构的电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成具有可承受高压的耳挂结构的方法。

背景技术：

在现代社会中，电子装置如计算机或屏幕可以提供相当的方便性和娱乐性，因此消费者常会在住家或办公室里，摆设并使用该些电子装置。一般的电子装置具有机壳和电路板，机壳上设有耳挂结构，耳挂结构用以供螺丝锁固住电路板，以使电路板稳定地和机壳结合。

传统的耳挂结构是由机壳上剪裁出一长方形的薄片，并折弯该薄片，使得部分薄片垂直机壳而形成一支撑板，另一部分薄片平行于机壳而形成一顶板，且顶板垂直地连接支撑板，顶板设有一螺丝孔；藉此，螺丝可以穿过顶板的螺丝孔和电路板以进行锁固，使得电路板和耳挂结构的顶板结合。然而，若是在锁固螺丝时，施加太大的力量，则很容易使得顶板或支撑板的薄片变形，而影响机壳的整体结构强度，或是使得电路板容易晃动而无法稳固地和机壳结合。

因此，有必要提供一种新的电子装置的机壳，其具有可承受高压的耳挂结构。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电子装置机壳，其具有可承受高压的耳挂结构。

为达到上述的目的，本发明的一种电子装置机壳包括：一底壳体、多个侧壳体、一第一耳挂结构以及一第二耳挂结构；该多个侧壳体连接该底壳体；该第一耳挂结构设于其中一侧壳体，该第一耳挂结构包括：一第一顶板、一第一支撑板、一第一孔洞以及一第一拱桥件；该第一支撑板连接该第一顶板；该第一孔洞设于该第一顶板；该第一拱桥件支撑该第一顶板；该第二耳挂结构设于该底壳体，该第二耳挂结构包括：一第二顶板以及一第二支撑板；该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。

根据本发明的一实施例，电子装置机壳还包括一第三耳挂结构，第三耳挂结构设于相邻的任两个侧壳体的交界处，第三耳挂结构包括一第三顶板、一第三孔洞和一第三拱桥件。 第三顶板连接相邻的任两个侧壳体之中的一侧壳体。第三孔洞设于第三顶板。第三拱桥件连接于相邻的任二侧壳体之中的另一侧壳体，并支撑第三顶板。

根据本发明的一实施例，电子装置机壳还包括一第四耳挂结构，第四耳挂结构设于其中一侧壳体和底壳体的交界处，第四耳挂结构包括一第四顶板、一第四支撑板和一第四孔洞。第四顶板连接侧壳体。第四支撑板连接第四顶板和底壳体。第四孔洞设于第四顶板。

根据本发明的一实施例，其中第二耳挂结构还包括一第二孔洞，第二孔洞位于第二顶板。

根据本发明的一实施例，其中第一耳挂结构还包括一第一加强筋，第一加强筋设于第一支撑板。

根据本发明的一实施例，其中第一耳挂结构还包括一第一防呆件，第一防呆件设于第一顶板。

根据本发明的一实施例，其中第二耳挂结构还包括一第二加强筋，第二加强筋设于第二主支撑板。

根据本发明的一实施例，其中第三耳挂结构还包括一第三防呆件，第三防呆件设于第三顶板。

根据本发明的一实施例，其中第一顶板、第二顶板、第三顶板和第四顶板与底壳体之间的距离介于15毫米(公厘)至35毫米之间。

根据本发明的一实施例，其中底壳体和侧壳体的厚度介于0.38毫米至0.52毫米之间。

本发明的另一主要目的在于提供一种在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，其可用以制造出可承受高压的耳挂结构。

为达到上述的目的，本发明的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法应用于一电子装置机壳，该电子装置机壳包括一底壳体和多个侧壳体，多个侧壳体连接该底壳体，该形成电子装置机壳的耳挂结构的方法包括：切割其中一侧壳体以形成一第一板材；折弯该第一板材，使该第一板材垂直该侧壳体；切割弯曲处的该第一板材，以形成一第一顶板和一第一支撑板，其中该第一顶板连接该第一支撑板，该第一支撑板连接该侧壳体；折弯该第一顶板，使该第一顶板垂直该第一支撑板；在该第一顶板上穿孔，以形成一第一孔洞；冲压位于该第一顶板之下的位置的该侧壳体，以形成一第一拱桥件，其中该第一拱桥件支撑该第一顶板，藉此，形成一第一耳挂结构；切割该底壳体以形成一第二板材；折弯该第二板材，使该第二板材垂直该底壳体；切割该第二板材，以形成一第二顶板和一第二支撑板， 其中该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板和该底壳体，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板；折弯该第二顶板，使该第二顶板垂直该第二主支撑板；折弯该至少一第二侧支撑板，使该至少一第二侧支撑板支撑该第二顶板；以及形成一第二耳挂结构。

根据本发明的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：在相邻的任两个侧壳体的交界处，切割其中一侧壳体以形成一第三板材；折弯第三板材，使第三板材垂直其中一侧壳体以形成一第三顶板；在第三顶板上穿孔，以形成一第三孔洞；以及冲压位于第三顶板之下的位置的另一侧壳体，以形成一第三拱桥件，其中第三拱桥件支撑第三顶板，藉此，形成一第三耳挂结构。

根据本发明的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：在其中一侧壳体和底壳体的交界处，切割其中一侧壳体和底壳体以形成一第四板材；折弯第四板材，使一部分的第四板材垂直底壳体以形成一第四支撑板，另一部分的第四板材垂直其中一侧壳体以形成一第四顶板，其中第四顶板连接其中一侧壳体，第四支撑板连接第四顶板和底壳体；以及在第四顶板上穿孔，以形成一第四孔洞，藉此，形成一第四耳挂结构。

根据本发明的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：冲压第一支撑板，以形成一第一加强筋。

根据本发明的一实施例，其中在形成一第二耳挂结构的步骤中，还包括在第二顶板上穿孔，以形成一第二孔洞。

根据本发明的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：切割第一顶板，以形成一第一防呆片；以及折弯第一防呆片以形成一第一防呆件。

根据本发明的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：冲压第二主支撑板，以形成一第二加强筋。

根据本发明的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：切割第三顶板，以形成一第三防呆片；以及折弯第三防呆片以形成一第三防呆件。

藉由本发明的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，可以制造出可承受高压的耳挂结构，且本发明的第一耳挂结构、第二耳挂结构、第三耳挂结构和第四耳挂结构，都是由电子装置机壳本身的壳体所切割出的板材而制成，因此本发明的各个耳挂结构皆不会增加额外的材料成本。另外，本发明的电子装置机壳的厚度介于0.38毫米至0.52毫米之间，其比传统的机壳厚度(0.6毫米)更为轻薄，因此，本发明的电子装置机壳可以用以制造出整体重量更为轻巧的电子装置，其具有更佳的市场竞争力。另外，本发明的第一耳挂结构、第二耳挂结构、第三耳挂结构和第四耳挂结构可以将电路板撑起，以避免电路板碰触 到底壳体而使电路板上的电子组件刮伤或损毁。最后，藉由本发明的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，所制造出的耳挂结构，可供组装人员以垂直底壳体的方向，轻松地进行组装或拆卸，因此可以节省组装的时间和成本。

附图说明

图1是本发明的一实施例的电子装置机壳的示意图。

图2A是本发明的一实施例的切割侧壳体以形成第一板材的示意图。

图2B是本发明的一实施例的折弯第一板材的示意图。

图2C是本发明的一实施例的切割弯曲处的第一板材，以形成第一顶板和第一支撑板的示意图。

图2D是本发明的一实施例的切割第一顶板，以形成一第一防呆片的示意图。

图2E是本发明的一实施例的折弯第一防呆片以形成第一防呆件的示意图。

图2F是本发明的一实施例的形成一第一孔洞的示意图。

图2G是本发明的一实施例的形成一第一拱桥件和第一加强筋，以形成一第一耳挂结构的示意图。

图2H是本发明的一实施例的电路板的防呆孔和第一防呆件结合的示意图。

图3A是本发明的一实施例的切割底壳体以形成第二板材的示意图。

图3B是本发明的一实施例的折弯第二板材的示意图。

图3C是本发明的一实施例的切割第二板材，以形成第二顶板和第二支撑板的示意图。

图3D是本发明的一实施例的折弯第二顶板和第二支撑板的示意图。

图3E是本发明的一实施例的形成第二孔洞和第二加强筋，以形成第二耳挂结构的示意图。

图3F是本发明的一实施例的第二耳挂结构的另一示意图。

图4A是本发明的一实施例的在相邻的任两个侧壳体的交界处，切割其中一侧壳体以形成第三板材的示意图。

图4B是本发明的一实施例的折弯第三板材的示意图。

图4C是本发明的一实施例的切割第三顶板，以形成第三防呆片的示意图。

图4D是本发明的一实施例的折弯第三防呆片以形成第三防呆件的示意图。

图4E是本发明的一实施例的形成第三孔洞的示意图。

图4F是本发明的一实施例的形成第三拱桥件，以形成第三耳挂结构的示意图。

图4G是本发明的一实施例的电路板的防呆孔和第三防呆件结合的示意图。

图5A是本发明的一实施例的在其中一侧壳体和底壳体的交界处，切割侧壳体和底壳体以形成第四板材的示意图。

图5B是本发明的一实施例的折弯第四板材，以形成第四顶板和第四支撑板的示意图。

图5C是本发明的一实施例的形成第四孔洞，以形成第四耳挂结构的示意图。

图6是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第一部分的步骤流程图。

图7是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第二部分的步 骤流程图。

图8是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第三部分的步骤流程图。

图9是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第四部分的步骤流程图。

主要组件符号说明：

电子装置机壳1 底壳体10

侧壳体20、20a 第一耳挂结构30

第一板材31 第一顶板32、32a

第一支撑板33、33a 第一孔洞34

第一拱桥件35 第一加强筋36

第一防呆件37 第一防呆片37a

第二耳挂结构40 第二板材41

第二顶板42 第二支撑板43

第二主支撑板431 第二侧支撑板432

第二孔洞44 第二加强筋45

第三耳挂结构50 第三板材51

第三顶板52、52a 第三孔洞53

第三拱桥件54 第三防呆件55

第三防呆片55a 第四耳挂结构60

第四板材61 第四顶板62

第四支撑板63 第四孔洞64

电路板100 螺丝孔110、110a、110b、110c

防呆孔120、120a

具体实施方式

为能让审查员能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。

以下请一并参考图1至图9关于本发明的电子装置机壳和在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法。图1是本发明的一实施例的电子装置机壳的示意图；图2A是本发明的一实施例的切割侧壳体以形成第一板材的示意图；图2B是本发明的一实施例的折弯第一板材的示意图；图2C是本发明的一实施例的切割弯曲处的第一板材，以形成第一顶板和第一支撑板的示意图；图2D是本发明的一实施例的切割第一顶板，以形成一第一防呆片的示意图；图2E是本发明的一实施例的折弯第一防呆片以形成第一防呆件的示意图；图2F是本发明的一实施例的形成一第一孔洞的示意图；图2G是本发明的一实施例的形成一第一拱桥件和第一加强筋，以形成一第一耳挂结构的示意图；图2H是本发明的一实施例的电路板的防呆孔和第一防呆件结合的示意图；图3A是本发明的一实施例的切割底壳体以 形成第二板材的示意图；图3B是本发明的一实施例的折弯第二板材的示意图；图3C是本发明的一实施例的切割第二板材，以形成第二顶板和第二支撑板的示意图；图3D是本发明的一实施例的折弯第二顶板和第二支撑板的示意图；图3E是本发明的一实施例的形成第二孔洞和第二加强筋，以形成第二耳挂结构的示意图；图3F是本发明的一实施例的第二耳挂结构的另一示意图；图4A是本发明的一实施例的在相邻的任两个侧壳体的交界处，切割其中一侧壳体以形成第三板材的示意图；图4B是本发明的一实施例的折弯第三板材的示意图；图4C是本发明的一实施例的切割第三顶板，以形成第三防呆片的示意图；图4D是本发明的一实施例的折弯第三防呆片以形成第三防呆件的示意图；图4E是本发明的一实施例的形成第三孔洞的示意图；图4F是本发明的一实施例的形成第三拱桥件，以形成第三耳挂结构的示意图；图4G是本发明的一实施例的电路板的防呆孔和第三防呆件结合的示意图；图5A是本发明的一实施例的在其中一侧壳体和底壳体的交界处，切割侧壳体和底壳体以形成第四板材的示意图；图5B是本发明的一实施例的折弯第四板材，以形成第四顶板和第四支撑板的示意图；图5C是本发明的一实施例的形成第四孔洞，以形成第四耳挂结构的示意图；图6是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第一部分的步骤流程图；图7是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第二部分的步骤流程图；图8是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第三部分的步骤流程图；图9是本发明的一实施例的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法的第四部分的步骤流程图。

如图1所示，本发明的电子装置机壳1例如为计算机、屏幕、手机、平板计算机等电子装置的机壳，其可用以锁附住电路板100，以使电路板100稳定地和电子装置机壳结合。在本发明的一实施例之中，电子装置机壳1包括一底壳体10、四个侧壳体20、20a、一第一耳挂结构30、一第二耳挂结构40、一第三耳挂结构50和一第四耳挂结构60。电路板100包括多个螺丝孔110、110a、110b、110c和多个防呆孔120、120a。

如图1所示，电子装置机壳1为一长方形的壳体，在四个侧壳体20、20a之中，其中两个侧壳体20为长方形的长边的壳体，另外两个侧壳体20a为长方形的短边的壳体，四个侧壳体20、20a皆连接底壳体10；然而，侧壳体20、20a的数量并不以四个为限，其可依照电子装置机壳1的外形设计而改变。本发明的底壳体10和侧壳体20、20a的厚度为4毫米，但底壳体10和侧壳体20、20a的厚度并不以此为限，其厚度可以是介于0.38毫米至0.52毫米之间的任何数值。由于本发明的底壳体10和侧壳体20、20a的4毫米的厚度，比传统的壳体更薄(传统壳体的厚度一般为6毫米以上)，因此本发明的电子装置机壳1的材料成本较为低廉。

如图1、图2F至图2H所示，在本发明的一实施例之中，第一耳挂结构30设于长边的其中一侧壳体20的中央，但第一耳挂结构30的位置不以此为限，其亦可以设于长边的侧壳体20上的其他位置，或是设于短边的侧壳体20a。第一耳挂结构30包括一第一顶板32、一第一支撑板33、第一孔洞34、第一拱桥件35、第一加强筋36和第一防呆件37。第一顶板32用以支撑电路板100，且第一顶板32与底壳体10之间的距离介于15毫米至 35毫米之间；当电路板100被放置于第一顶板32之上时，电路板100上的电子组件(如电阻、存储器…等等)即可位于第一顶板32与底壳体10之间的空间内，而不致于碰触到底壳体10而使电子组件刮伤或损毁。第一支撑板33连接第一顶板32和侧壳体20，第一支撑板33用以支撑第一顶板32，以避免第一顶板32受到电路板100的压力影响而变形。第一孔洞34设于第一顶板32，第一孔洞34用以和电路板100的螺丝孔110叠合，并藉由螺丝锁附住叠合的第一孔洞34和螺丝孔110，以使电路板100和第一耳挂结构30稳固地结合。第一拱桥件35连接侧壳体20并支撑第一顶板32，用以避免第一顶板32受到电路板100的压力影响而变形。第一加强筋36设于第一支撑板33，用以强化第一支撑板33的结构强度，以避免第一支撑板33受到电路板100和第一顶板32的压力影响而变形。第一防呆件37设于第一顶板32，第一防呆件37的位置对应电路板100的防呆孔120，且第一防呆件37的形状对应电路板100的防呆孔120。第一防呆件37用以和防呆孔120结合以显示正确的电路板100的摆放位置。

如图1、图3C、图3E和图3F所示，在本发明的一实施例之中，第二耳挂结构40设于长方形的底壳体10的靠近角落的位置，但是第二耳挂结构40的位置不以此为限，其亦可以设于底壳体10的正中央或是其他位置。第二耳挂结构40包括一第二顶板42、一第二支撑板43、一第二孔洞44和一第二加强筋45。第二顶板42用以支撑电路板100，且第二顶板42与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间；当电路板100被放置于第二顶板42之上时，电路板100上的电子组件即可位于第二顶板42与底壳体10之间的空间内，而不致于碰触到底壳体10而使电子组件刮伤或损毁。第二支撑板43连接底壳体10，第二支撑板43用以支撑第二顶板42，以避免第二顶板42受到电路板100的压力影响而变形。第二支撑板43包括一第二主支撑板431和两个第二侧支撑板432。第二主支撑板431连接并支撑第二顶板42，两个第二侧支撑板432连接第二主支撑板431的两侧并支撑第二顶板42；然而，第二侧支撑板432的数量并不以两个为限。第二孔洞44位于第二顶板42，第二孔洞44用以和电路板100的螺丝孔110b叠合，并藉由螺丝锁附住叠合的第二孔洞44和螺丝孔110b，以使电路板100和第二耳挂结构40稳固地结合。第二加强筋45设于第二主支撑板431，用以强化第二主支撑板431的结构强度，以避免第二主支撑板431受到电路板100和第二顶板42的压力影响而变形。

如图1、图4F和图4G所示，在本发明的一实施例之中，第三耳挂结构50设于相邻的任两个侧壳体20、20a的交界处，第三耳挂结构50包括一第三顶板52、一第三孔洞53、一第三拱桥件54和一第三防呆件55。第三顶板52连接该相邻的任两个侧壳体20之中的一侧壳体20，第三顶板52用以支撑电路板100，且第三顶板52与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间；当电路板100被放置于第三顶板52之上时，电路板100上的电子组件即可位于第三顶板52与底壳体10之间的空间内，而不致于碰触到底壳体10而使电子组件刮伤或损毁；然而，第三顶板52并不限于连接长边的侧壳体20，其亦可连接短边的侧壳体20a。第三孔洞53设于第三顶板52，第三孔洞53用以和电路板100的螺丝孔110a叠合，并藉由螺丝锁附住叠合的第三孔洞53和螺丝孔110a，以使电路板100和第三耳挂结构50稳固的结合。本实施例的第三拱桥件54连接于该相邻的任二侧壳体 20、20a之中的另一侧壳体20a。第三拱桥件54支撑第三顶板52，以避免第三顶板52受到电路板100的压力影响而变形。第三防呆件55设于第三顶板52，第三防呆件55的位置对应电路板100的防呆孔120a，且第三防呆件55的形状对应电路板100的防呆孔120a。第三防呆件55用以和防呆孔120a结合以显示正确的电路板100的摆放位置。

如图1、图5C所示，在本发明的一实施例之中，第四耳挂结构60设于其中一侧壳体20和底壳体10的交界处；然而第四耳挂结构60并不限于设置在长边的侧壳体20和底壳体10的交界处，其亦可设置在短边的侧壳体20a和底壳体10的交界处。第四耳挂结构60包括一第四顶板62、一第四支撑板63和一第四孔洞64。第四顶板62连接侧壳体20，其用以支撑电路板100，且第四顶板62与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间；当电路板100被放置于第四顶板62之上时，电路板100上的电子组件即可位于第四顶板62与底壳体10之间的空间内，而不致于碰触到底壳体10而使电子组件刮伤或损毁。第四支撑板63连接第四顶板62和底壳体10，第四支撑板63用以支撑第四顶板62，以避免第四顶板62受到电路板100的压力影响而变形。第四孔洞64设于第四顶板62，第四孔洞64用以和电路板100的螺丝孔110c叠合，并藉由螺丝锁附住叠合的第四孔洞64和螺丝孔110c，以使电路板100和第四耳挂结构60稳固地结合。

接着，将说明本发明的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，其可用以制造图1的电子装置机壳1上的第一耳挂结构30、第二耳挂结构40、第三耳挂结构50和第四耳挂结构60。首先，如图6所示，先说明制造第一耳挂结构30的步骤101至步骤109。步骤101：切割侧壳体以形成第一板材。

如图2A所示，在本发明的一实施例之中，切割侧壳体20以形成一第一板材31，本发明的第一板材31为一四边形的板材，其三边和侧壳体20分离，剩余的一边和侧壳体20相连；然而，第一板材31的形状并不以此为限，其可依照欲形成的第一耳挂结构1的形状设计而改变。

接着，进行步骤102：折弯第一板材，使第一板材垂直侧壳体。

如图2B所示，在本发明的一实施例之中，折弯第一板材31，让和侧壳体20相连的第一板材31的一边弯曲，以使第一板材31垂直侧壳体20，以便进行后续的切割动作。

接着，进行步骤103：切割弯曲处的第一板材，以形成第一顶板和第一支撑板，其中第一顶板连接第一支撑板，第一支撑板连接侧壳体。

如图2B和图2C所示，在本发明的一实施例之中，对和侧壳体20相连的第一板材31的一边进行切割，以使部分的第一板材31和侧壳体20分离，其中和侧壳体20分离的部分形成第一顶板32a，未和侧壳体20分离的部分形成第一支撑板33a。

接着，进行步骤104：折弯第一顶板，使第一顶板垂直第一支撑板。

如图2C所示，在本发明的一实施例之中，折弯第一顶板32a，使第一顶板32a垂直第一支撑板33a。此时，第一顶板32a与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间。

接着，进行步骤105：切割第一顶板，以形成第一防呆片。

如图2D所示，在本发明的一实施例之中，在第一顶板32a上对应于图1的电路板100的防呆孔120的位置进行切割，以在切割后的第一顶板32上形成一第一防呆片37a；另外，亦对应地切割第一支撑板33a，使得切割后的第一支撑板33和切割后的第一顶板32的长度一致。

接着，进行步骤106：折弯第一防呆片以形成第一防呆件。

如图2D和图2E所示，在本发明的一实施例之中，折弯第一防呆片37a，以形成第一防呆件37，其中第一防呆件37实质上垂直第一顶板32。

接着，进行步骤107：在第一顶板上穿孔，以形成第一孔洞。

如图2F所示，在本发明的一实施例之中，在第一顶板32上对应于图1的电路板100的螺丝孔110的位置进行穿孔，以形成第一孔洞34。

接着，进行步骤108：冲压第一支撑板，以形成第一加强筋。

如图2G所示，在本发明的一实施例之中，对第一支撑板33进行冲压处理，以在第一支撑板33上形成一第一加强筋36。

接着，进行步骤109：冲压位于第一顶板之下的位置的侧壳体，以形成第一拱桥件，其中第一拱桥件支撑第一顶板，藉此，形成第一耳挂结构。

如2G所示，在本发明的一实施例之中，冲压位于第一顶板32之下的位置的侧壳体20，以形成支撑着第一顶板32的第一拱桥件35；藉此，以形成第一耳挂结构30。

接着，当第一耳挂结构30完成后，如图7所示，可再进行制造第二耳挂结构40的步骤110至步骤116。步骤110：切割底壳体以形成第二板材。

如图3A所示，在本发明的一实施例之中，切割底壳体10以形成一第二板材41，本发明的第二板材41为一四边形的板材，其三边和底壳体10分离，剩余的一边和底壳体10相连；然而，第二板材41的形状并不以此为限，其可依照欲形成的第二耳挂结构40 的形状设计而改变。

接着，进行步骤111：折弯第二板材，使第二板材垂直底壳体。

如图3B所示，在本发明的一实施例之中，折弯第二板材41，让和底壳体10相连的第二板材41的一边弯曲，以使第二板材41垂直底壳体10，以便进行后续的切割动作。

接着，进行步骤112：切割第二板材，以形成第二顶板和第二支撑板，其中第二支撑板包括第二主支撑板和第二侧支撑板，第二主支撑板连接第二顶板和底壳体，第二侧支撑板连接第二主支撑板。

如图3B和图3C所示，在本发明的一实施例之中，对第二板材41的中央进行切割，使得远离底壳体10的部分形成第二顶板42，靠近底壳体10的部分形成第二支撑板43。并对和底壳体10相连的第二板材41的一边进行切割，以使第二板材41的第二支撑板43的一部分和底壳体10分离；其中和底壳体10分离的部分形成第二侧支撑板432，未和底壳体10分离的部分形成第二主支撑板431，且第二主支撑板431连接第二顶板42、底壳体10和第二侧支撑板432。

接着，进行步骤113：折弯第二顶板，使第二顶板垂直第二主支撑板。

如图3D所示，在本发明的一实施例之中，折弯第二顶板42，使第二顶板42垂直第二主支撑板431。此时，第二顶板42与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间。

接着，进行步骤114：折弯第二侧支撑板，使第二侧支撑板支撑第二顶板。

如图3F所示，在本发明的一实施例之中，折弯两个第二侧支撑板432，使两个第二侧支撑板432支撑第二顶板42，并位于第二顶板42和底壳体10之间。

接着，进行步骤115：冲压第二主支撑板，以形成第二加强筋。

如图3E所示，在本发明的一实施例之中，对第二主支撑板431进行冲压处理，以在第二主支撑板431上形成一第二加强筋45。

接着，进行步骤116：在第二顶板上穿孔，以形成第二孔洞，藉此，形成一第二耳挂结构。

如图3E所示，在本发明的一实施例之中，在第二顶板42上对应于图1的电路板100的螺丝孔110b的位置进行穿孔，以形成第二孔洞44；藉此，以形成第二耳挂结构40。

接着，当第二耳挂结构40完成后，如图8所示，可再进行制造第三耳挂结构50的步骤117至步骤122。步骤117：在相邻的任两个侧壳体的交界处，切割其中一侧壳体以形成一第三板材。

如图4A所示，在本发明的一实施例之中，在相邻的任两个侧壳体20、20a的交界处，切割其中一侧壳体20以形成一第三板材51，本发明的第三板材51为一四边形的板材，其三边和侧壳体20分离，剩余的一边和侧壳体20相连；然而，第三板材51的形状并不以此为限，其可依照欲形成的第三耳挂结构50的形状设计而改变。

接着，进行步骤118：折弯第三板材，使第三板材垂直该其中一侧壳体以形成第三顶板。

如图4B所示，在本发明的一实施例之中，折弯第三板材51，让和侧壳体20相连的第三板材51的一边弯曲，以使第三板材51垂直侧壳体20，以形成第三顶板52a。此时，第三顶板52a与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间。

接着，进行步骤119：切割第三顶板，以形成第三防呆片。

如图4C所示，在本发明的一实施例之中，在第三顶板52a上对应于图1的电路板100的防呆孔120a的位置进行切割，以在切割后的第三顶板52上形成一第三防呆片55a。

接着，进行步骤120：折弯第三防呆片以形成一第三防呆件。

如图4C和图4D所示，在本发明的一实施例之中，折弯第三防呆片55a，以形成第三防呆件55，其中第三防呆件55实质上垂直第三顶板52。

接着，进行步骤121：在第三顶板上穿孔，以形成一第三孔洞。

如图4E所示，在本发明的一实施例之中，在第三顶板52上对应于图1的电路板100的螺丝孔110a的位置进行穿孔，以形成第三孔洞53。

接着，进行步骤122：冲压位于第三顶板之下的位置的另一侧壳体，以形成第三拱桥件，其中第三拱桥件支撑第三顶板，藉此，形成一第三耳挂结构。

如图4F所示，在本发明的一实施例之中，对位于第三顶板52之下的位置的另一侧壳体20a进行冲压处理，以形成一第三拱桥件54，且第三拱桥件54支撑第三顶板52；藉此，以形成第三耳挂结构50。

接着，当第三耳挂结构50完成后，如图9所示，可再进行制造第四耳挂结构60的步 骤123至步骤125。步骤123：在其中一侧壳体和底壳体的交界处，切割其中一侧壳体和底壳体以形成第四板材。

如图5A所示，在本发明的一实施例之中，在其中一侧壳体20和底壳体10的交界处，切割其中一侧壳体20和底壳体10以形成一第四板材61，本发明的第四板材61为一四边形的板材，其中两边和侧壳体20分离，另外一边和侧壳体20相连，剩余的一边和底壳体10相连；然而，第四板材61的形状并不以此为限，其可依照欲形成的第四耳挂结构60的形状设计而改变。

接着，进行步骤124：折弯第四板材，使一部分的第四板材垂直底壳体以形成第四支撑板，另一部分的第四板材垂直该其中一侧壳体以形成第四顶板，其中第四顶板连接该其中一侧壳体，第四支撑板连接第四顶板和底壳体。

如图5B所示，在本发明的一实施例之中，折弯第四板材61，使得和侧壳体20相连的部分的第四板材61垂直底壳体10，以形成第四支撑板63；并且使得和底壳体10相连的部分的第四板材61垂直该其中一侧壳体20，以形成第四顶板62。此时，第四顶板62与底壳体10之间的距离介于15毫米至35毫米之间，并且第四顶板62连接侧壳体20，第四支撑板63连接第四顶板62和底壳体10。

接着，进行步骤125：在第四顶板上穿孔，以形成第四孔洞，藉此，形成第四耳挂结构。

如图5C所示，在本发明的一实施例之中，在第四顶板62上对应于图1的电路板100的螺丝孔110c的位置进行穿孔，以形成第四孔洞64；藉此，以形成第四耳挂结构60。

藉由上述的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，可以在电子装置机壳1上形成第一耳挂结构30、第二耳挂结构40、第三耳挂结构50和第四耳挂结构60。本发明的申请人经过压力测试的实际实验，已测出本发明的第一耳挂结构30可承受16.1公斤左右的压力，第二耳挂结构40可承受44.2公斤左右的压力，第三耳挂结构50可承受11.18公斤左右的压力，第四耳挂结构60可承受11公斤左右的压力；由此可知，藉由本发明的在电子装置机壳1上形成耳挂结构的方法，可以制造出可承受高压的耳挂结构，且本发明的第一耳挂结构30、第二耳挂结构40、第三耳挂结构50和第四耳挂结构60，都是由电子装置机壳1本身的壳体所切割出的板材而制成，因此本发明的各个耳挂结构皆不会增加额外的材料成本。另外，本发明的电子装置机壳的厚度介于0.38毫米至0.52毫米之间，其比传统的机壳厚度(0.6毫米)更为轻薄，因此，本发明的电子装置机壳可以用以制造出整体重量更为轻巧的电子装置，其具有更佳的市场竞争力。另外，本发明的第一耳挂结构30、第二耳挂结构40、第三耳挂结构50和第四耳挂结构60可以将电路板100撑起，以避免电路板100碰触到底壳体10而使电路板100上的电子组件刮伤或损毁。最后，藉由本发明的在电子装置机壳1上形成耳挂结构的方法，所制造出的耳挂结构，可供组装人员以垂 直底壳体10的方向，轻松地进行组装或拆卸，因此可以节省组装的时间和成本。

需注意的是，上述仅为实施例，而非限制于实施例。譬如此不脱离本发明的基本架构者，皆应为本发明所要求保护的权利范围，而应当以权利要求书的范围为准。