阶梯电路板及其制作方法与流程

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种阶梯电路板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品的不断发展，电子产品功能越来越多，但体积却越来越小。为了降低产品的厚度，电路板制造企业除了通过更小的线宽、线距来增加布线外，也使用阶梯方式将部分电子器件伸入电路板内，即在电路板的部分区域形成阶梯槽，并在阶梯槽内安装电子器件，这种具有阶梯槽的电路板即为阶梯电路板。

目前，制作阶梯电路板的制作有如下三种方法：第一种方法是将多个子线路板依次通过半固化片粘合形成母线路板之后，机械控深铣的方式切割所述母线路板以在母线路板中形成阶梯槽；第二种方法是先在半固化片中对应阶梯槽的位置进行开窗得到窗口，再将多个子线路板依次通过半固化片粘合形成母线路板，最后沿对应半固化片中窗口的位置切割所述母线路板，以在母线路板中形成阶梯槽；第三种方法是在半固化片对应阶梯槽的位置进行开窗，再将开窗后的半固化片放置在底层芯板上，然后将开窗后子线路板放置在半固化片上，并在子线路板和半固化片的窗口中放入填充物，接着将子线路板和半固化片进行层压，最后取出该填充物得到阶梯槽。

然而，第一种方法所采用机械控深铣的控深铣精度不高(具有±0.1mm的工公差)，使其不适合用于制作槽底部有电路图形或的电路板。第二种方法所使用半固化片容易因层压过程中流胶不充分、不均匀，而导致粘结层局部空洞或槽位变形，且在压合叠板时半固化片的对位精度差，从而使得阶梯槽的控深精度较底。第三种方法对填充物尺寸精度要求高，而且填充物价格高，致使整体制作成本高，同时当阶梯槽的尺寸比较小、数量比较多时，放置填充物会使得效率降低或根本无法实现印刷电路板的生产。

技术实现要素：

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有阶梯电路板的制作过程中切割过程不容易控制，从而导致线路容易受到损害以及所制得阶梯槽的控深精度较低的缺陷。

为此，本发明提供了一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：制作至少两个子线路板，所述子线路板包括基板和形成于所述基板的两个表面上的线路图形，且至少一个所述子线路板的线路图形上设置有阶梯槽区域；将各所述子线路板逐个进行粘合处理，形成母线路板；切割所述母线路板以形成阶梯槽，所述阶梯槽的底面与所述阶梯槽区域重合；其中，在将每个所述子线路板进行粘合处理的步骤之前或者步骤之后，在相应所述子线路板上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层，并使所述保护层位于所述母线路板的内部；在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽的步骤中，切割所述母线路板直至所述保护层，再去除所述保护层以形成所述阶梯槽，且所述阶梯槽位于相应所述子线路板的覆盖有所述保护层的一侧。

作为优选，所述保护层的材料为涂料、可溶性聚合物或无机薄膜。

作为优选，所述涂料为油墨，所述可溶性聚合物为水性树脂，所述无机薄膜为二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。

作为优选，所述保护层的材料为涂料或可溶性聚合物，去除所述保护层的步骤中利用溶解液去除所述保护层；所述保护层的材料为无机薄膜，去除所述保护层的步骤中利用刻蚀液去除所述保护层。

作为优选，去除所述保护层以形成所述阶梯槽的步骤之后，所述制作方法还包括对所述阶梯槽进行清洗处理的步骤。

作为优选，所述在相应所述子线路板上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层的步骤中，形成面积大于或等于所述阶梯槽区域的面积的所述保护层。

作为优选，在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽的步骤中，采用激光切割工艺或者激光切割与机械控深结合工艺切割所述母线路板。

作为优选，所述在所述切割所述母线路板以形成阶梯槽的步骤之前，所述制作方法还包括在所述母线路板表面上制作线路图形的步骤。

作为优选，所述将各所述子线路板依次进行粘合处理的步骤中，通过半固化片对各所述子线路板进行粘合。

本发明还提供了一种阶梯电路板，所述阶梯电路板由本发明提供的制作方法制作而成。

本发明技术方案，具有如下优点：

本发明提供的阶梯电路板的制作方法，在将每个所述子线路板进行粘合处理的步骤之前或者步骤之后，在相应所述子线路板上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层，而在所述切割母线路板以形成阶梯槽的步骤中，切割母线路板直至所述保护层，再去除保护层以形成所述阶梯槽，使得保护层能够保护子线路板的线路，及能够避免切割过程对线路的损害；同时，保护层能够为切割过程提供预留空间，使得切割过程更加容易控制。上述制作方法所制得阶梯槽具有较高的控深精度(精度可控制在±0.05mm)，且上述制作方法能够直接控深至客户所要求的各层线路层。同时，上述制作方法不受阶梯槽大小的影响，可制作任意尺寸的阶梯槽。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-1为本发明的第一种实施方式中提供的阶梯电路板的制作方法中，制作形成子线路板的结构示意图；

图1-2为图1-1所示的子线路板上形成覆盖阶梯槽区域的保护层后的结构示意图；

图1-3为将图1-2所示的各子线路板依次进行粘合处理形成母线路板后的结构示意图；

图1-4为切割图1-3所示的母线路板以形成阶梯槽后的结构示意图；

图2-1为本发明的第二种实施方式中提供的阶梯电路板的制作方法中，制作形成子线路板的结构示意图；

图2-2为图2-1所示的子线路板上形成覆盖阶梯槽区域的保护层后的结构示意图；

图2-3为将图2-2所示的各子线路板逐个进行粘合处理形成母线路板后的结构示意图；

图2-4为切割图2-3所示的母线路板以形成阶梯槽后的结构示意图；

图3-1为本发明的第三种实施方式中提供的阶梯电路板的制作方法中，制作形成子线路板的结构示意图；

图3-2为图3-1所示的子线路板上形成覆盖阶梯槽区域的保护层后的结构示意图；

图3-3为在图3-2所示的结构上粘合子线路板后的结构示意图；

图3-4为在图3-3所示的结构上形成覆盖阶梯槽区域的保护层

图3-5为在图3-4所示的结构上粘合子线路板形成母线路板的结构示意图；

图3-6为切割图3-5所示的母线路板以形成阶梯槽后的结构示意图。

1-子线路板；11-基板；12-线路图形；

20-保护层；30-半固化片；40-阶梯槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供了一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：

本实施例提供了一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：

首先，制作三个子线路板10，所述子线路板10包括基板11和形成于所述基板11的两个表面上的线路图形12，且其中一个子线路板的基板11两侧的线路图形12上分别设置有阶梯槽区域，每个子线路板10如图1-1所示(图中未标出阶梯槽区域)。

其次，在具有阶梯槽区域的所述子线路板10上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层20，如图1-2所示。需要说明的是，保护层20的材料为不与线路图形反应且能够去除的材料，作为优选的实施方式，所述保护层20的材料为涂料、可溶性聚合物或无机薄膜。其中，所述涂料优选为油墨，所述可溶性聚合物优选为水性树脂，所述无机薄膜优选为二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。油墨可以为热固性油墨或感光型油墨等。

再次，通过半固化片30将三个子线路板10粘合，形成如图1-3所示的母线路板。粘合的工艺可以参照现有技术，在此不再赘述。

最后，切割所述母线路板直至所述保护层20，再去除所述保护层20以形成所述阶梯槽40，得到如图1-4所示的阶梯电路板。

切割所述母线路板的工艺可以采用现有技术中工艺，作为优选的实施方式，采用激光切割工艺或者激光切割与机械控深结合工艺切割所述母线路板。

去除保护层的工艺可以根据保护层的材料进行设定。例如，当所述保护层20的材料为涂料或可溶性聚合物，优选地，去除所述保护层20的步骤中利用溶解液去除所述保护层20；当所述保护层20的材料为无机薄膜，优选地，去除所述保护层20的步骤中利用刻蚀液去除所述保护层20。其中，溶解液和刻蚀液的种类可以根据保护层20的材料种类进行选择，其具体种类及相关工艺参数可以参照现有技术，在此不再赘述。

需要说明的是，为了去除残余的保护层20，还可以对如图1-4所示的阶梯电路板中阶梯槽40进行清洗处理，清洗处理的方式可以为高温高压清洗、超声波清洗等，其具体工艺参数可参照现有技术。

实施例2

本实施例提供了一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：

首先，制作四个子线路板10，所述子线路板10包括基板11和形成于所述基板11的两个表面上的线路图形12，且其中一个子线路板的基板11两侧的线路图形12上分别设置有阶梯槽区域，一个子线路板的基板11一侧的线路图形12上分别设置有阶梯槽区域，每个子线路板10如图2-1所示(图中未标出阶梯槽区域)。

其次，在具有阶梯槽区域的所述子线路板10上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层20，其中图2-2示出了在所述子线路板10的两侧形成保护层20的情况。保护层20的材料参照实施例1。

再次，通过半固化片30将四个子线路板10粘合，形成如图2-3所示的母线路板。粘合的工艺可以参照现有技术，在此不再赘述。

最后，切割所述母线路板直至所述保护层20，再去除所述保护层20以形成所述阶梯槽40，得到如图2-4所示的阶梯电路板。切割所述母线路板的工艺和去除保护层的工艺参照实施例1。

实施例3

本实施例提供了一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：

首先，制作五个子线路板10，所述子线路板10包括基板11和形成于所述基板11的两个表面上的线路图形12，且其中三个子线路板的基板11一侧的线路图形12上设置有阶梯槽区域，每个子线路板10如图3-1所示(图中未标出阶梯槽区域)。

其次，在一个具有阶梯槽区域的所述子线路板10上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层20，得到如图3-2所示的结构。保护层20的材料参照实施例1。

再次，通过半固化片30将三个具有阶梯槽区域的子线路板10粘合，其中如图3-2所示的子线路板10位于中间，得到如图3-3所示的结构。粘合的工艺可以参照现有技术，在此不再赘述。

接下来，在如图3-3所示的结构上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层20，如图3-4所示。

接下来，将剩余两个子线路板10分别粘合于图3-4所示的结构上，形成如图3-5所示的母线路板。

最后，切割所述母线路板直至所述保护层20，再去除所述保护层20以形成所述阶梯槽40，得到如图3-6所示的阶梯电路板。切割所述母线路板的工艺和去除保护层的工艺参照实施例1。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。