一种线路板的阻焊油墨曝光工艺的制作方法

技术总结
本发明提供一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，通过本发明加工方法能够解决阻焊油墨曝光时产生外观不良的问题，可实现在生产过程中解决在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良的加工缺陷。

技术研发人员：郎晓丰;邱成伟;尹张强
受保护的技术使用者：惠州中京电子科技有限公司
文档号码：201610953102
技术研发日：2016.10.27
技术公布日：2017.01.04