印刷电路板及其制作方法和电子设备与流程

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及到一种印刷电路及其制作方法和电子设备。

背景技术：

随着各种电子设备中印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上元器件的集成度越来越高，由于静电泄放(Electro-Static discharge，ESD)引起的电子设备故障越来越多。静电泄放问题不仅导致电子设备误动作或者故障，情况严重时，甚至会击穿集成电路芯片和其他精密电子元件而导致设备报废。因此，防止上述静电泄放问题的静电防护方案则应运而生。

现有的静电防护方案主要有以下两种：

方案一、在接口信号引入集成电路芯片的线路上并联静电防护器件(如TVS管、压敏电阻等)。当信号线上存在瞬间高能量冲击时，静电防护器件的阻抗骤然降低，同时吸收信号线上的电流能量，将其两端的电压钳位在一个电压值上，以保证集成电路芯片不受静电冲击的影响。

方案二、在印刷电路板表层构建一种特殊的静电防护焊盘(等腰三角形焊盘)，利用焊盘的尖端放电现象实现静电防护的目的。

其中，方案一是目前硬件电路中应用最为广泛的方法，但其具有以下缺陷：

1、需要额外增加实体元器件进行静电防护，增加了物料清单(Bill of Materials，BOM)成本，特别是对于外部接口众多的多媒体和便携式移动终端来说，静电防护部分的BOM成本增加将十分显著；

2、众多的静电防护器件占用印刷电路板表面宝贵的元器件布局面积，尤其在日益紧凑的手机印刷电路板布局中，静电防护器件占用了大量的布局面积，导致手机印刷电路板布局面积紧张，甚至为了节省布局面积而删减整机功能；

3、由于表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)等焊接工艺的要求，静电防护器件与需要静电防护的电路(如外围接口)的信号焊盘需要隔离一定的距离放置，这就导致外部接口信号到静电防护器件这段印刷电路板走线没有防护，当其它信号走线与这段走线距离较近时，静电可能泄放到其他信号走线上，对其他电路造成干扰和破坏。

方案二中，焊盘虽然不增加BOM成本，但仍然需要布局在印刷电路板的表面，占用PCB表层布局面积，因此同样存在方案一中缺陷2和3。此外，方案二还存在以下缺陷：

4、两个三角形防护焊盘的放电尖端之间的距离，受印刷电路板制造加工工艺中的最小线距限制，若做的太近，则可能短路或者印刷电路板蚀刻困难；

5、由于印刷电路板中的线路是利用酸等腐蚀溶液蚀刻铜面生成的，因此，在印刷电路板线路平面上生成锐角尖端会呈现圆弧状，导致尖端放电效果不理想。

综上所述可知，采用现有的静电防护方案，会导致印刷电路板生产成本高、静电放电效果不佳等问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的为提供一种印刷电路板及其制作方法和电子设备，旨在降低印刷电路板的生产成本，提高印刷电路板的静电放电效果。

为达以上目的，本发明提出一种印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、需要静电防护的电路和静电释放电路，所述电路板本体上具有一贯穿所述电路板本体的孔，所述孔内包括分别位于所述孔两端且间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子以及填充所述孔的绝缘填充物，所述第一导电端子与所述需要静电防护的电路连接，所述第二导电端子与所述静电释放电路连接，所述第一导电端子和所述第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。

可选地，所述第一导电端子和所述第二导电端子呈锥形，且二者的尖端相对设置。

可选地，所述需要静电防护的电路包括一信号焊盘，所述信号焊盘布局在所述电路板本体上，所述第一导电端子与所述信号焊盘连接。

可选地，所述信号焊盘的一部分覆盖在所述第一导电端子表面。

可选地，所述静电释放电路布局在所述电路板本体上。

可选地，所述静电释放电路的一部分覆盖在所述第二导电端子表面。

可选地，所述绝缘填充物为热固化树脂。

可选地，所述第一导电端子和所述第二导电端子通过填孔工艺制作而成。

可选地，所述填孔工艺为孔内填铜工艺。

可选地，所述孔为圆柱形孔。

本发明同时提出一种印刷电路板的制作方法，所述方法包括以下步骤：

在电路板本体上加工一贯穿所述电路板的孔；

在所述孔内填充绝缘填充物；

在填充了所述绝缘填充物的孔两端分别设置间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子，所述第一导电端子和所述第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应；

将所述第一导电端子与需要静电防护的电路连接，将所述第二导电端子与静电释放电路连接。

可选地，所述在填充了所述绝缘填充物的孔两端分别设置间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子的步骤包括：

在填充了所述绝缘填充物的孔两端加工两个间隔一定距离的盲孔；

通过填孔工艺向两个所述盲孔内填入导电物质，形成所述第一导电端子和所述第二导电端子。

可选地，所述绝缘填充物为热固化树脂，所述在填充了所述绝缘填充物的孔两端加工两个间隔一定距离的盲孔的步骤包括：

在填充了所述热固性树脂的孔两端塞入两个间隔一定距离的成型柱，以挤出所述孔两端的热固性树脂；

对所述孔内的热固性树脂进行加热，当所述孔内的热固性树脂固化后，取出两个所述成型柱，从而在填充了所述热固性树脂的孔的两端留下两个所述盲孔。

可选地，所述填孔工艺为孔内填铜工艺。

可选地，所述需要静电防护的电路包括一信号焊盘，所述信号焊盘布局在所述电路板本体上，所述将所述第一导电端子与需要静电防护的电路连接的步骤包括：将所述第一导电端子与所述信号焊盘连接。

可选地，所述将所述第一导电端子与所述信号焊盘连接的步骤包括：

将所述信号焊盘的一部分覆盖在所述第一导电端子表面。

可选地，所述静电释放电路布局在所述电路板本体上。

可选地，所述将所述第二导电端子与静电释放电路连接的步骤包括：

将所述静电释放电路的一部分覆盖在所述第二导电端子表面。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、需要静电防护的电路和静电释放电路，所述电路板本体上具有一贯穿所述电路板本体的孔，所述孔内包括分别位于所述孔两端且间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子以及填充所述孔的绝缘填充物，所述第一导电端子与所述需要静电防护的电路连接，所述第二导电端子与所述静电释放电路连接，所述第一导电端子和所述第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。

本发明实施例所提供的一种印刷电路板，通过在电路板本体上设置一通孔，并在通孔内填充绝缘填充物以及在通孔两端设置两个能够形成尖端放电效应的导电端子，两个导电端子分别连接需要静电防护的电路和静电释放电路，从而形成了一种立体的尖端放电结构，实现了对印刷电路板的静电防护。由于该印刷电路板的制作方法与现有标准的印刷电路板加工制作工艺流程相兼容，降低了加工成本；由于无需增加实体器件，使得静电防护不需要增加任何BOM成本，降低了物料成本；由于两个导电端子设置在印刷电路板内部而非表面，不必占用印刷电路板表面的布局面积，降低了设计成本；最终大大降低了印刷电路板的生产成本。同时，由于该尖端放电结构设置在印刷电路板内部，因此其尖端距离不受印刷电路板加工中最小线距的限制，可以将两个尖端制作的更加尖锐且更加接近，使放电效果更佳，从而提高了静电防护效果。

进一步地，可以该尖端放电结构直接制作在需要静电防护的电路(如外围接口器件)的信号焊盘上，最大限度的减小了静电泄放路径，防止静电泄放到其他信号线路，因此提高了静电防护效果和可靠性。

附图说明

图1是本发明第一实施例的印刷电路板的结构示意图(剖视图)；

图2是本发明第二实施例的印刷电路板的制作方法的流程图；

图3是本发明实施例中在电路板本体上加工孔后的结构示意图；

图4是本发明实施例中在电路板本体的孔内填充绝缘填充物后的结构示意图(剖视图)；

图5是本发明实施例中在填充了绝缘填充物的孔的两端塞入成型柱时的结构示意图(剖视图)；

图6是本发明实施例中在填充了绝缘填充物的孔的两端加工出盲孔后的结构示意图(剖视图)；

图7本发明第三实施例的印刷电路板的制作方法的流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

实施例一

参照图1，提出本发明第一实施例的印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体10、需要静电防护的电路(图未示)和静电释放电路40。其中，需要静电防护的电路可以是外围接口器件(如按键)或者其它电路元件，静电释放电路40指可以将静电导入大地的电路。

本发明实施例中，电路板本体10由多个结构层组成，包括顶(top)层101、耐燃材料(FR4)层102、铜皮层103、底(bottom)层104等。

电路板本体10上具有一贯穿电路板本体10的孔，该孔优选为圆柱形孔，当然也可以是其它形状的孔，本发明对此不做限制。孔内包括分别位于孔两端的第一导电端子21和第二导电端22子以及填充孔的绝缘填充物23，其中，第一导电端子21位于电路板本体10的顶层101，第二导电端子22位于电路板本体10的底层104。

绝缘填充物23优选为热固化树脂，当然也可以是其它的绝缘填充物23，本发明对此不作限制。第一导电端子21和第二导电端子22优选通过填孔工艺制作而成，所述填孔工艺即将液态导体材料填入孔中后冷却固化成型的工艺。本发明实施例中，填孔工艺优选为孔内填铜工艺，即将液态铜填入孔中后冷却固化成型的工艺。当然，也可以采用其它的制作工艺制作第一导电端子21和第二导电端子22，本发明对此不作限制。

第一导电端子21和第二导电端子22间隔一定距离，理论上距离越小越好，优选小于或等于0.1mm。第一导电端子21与需要静电防护的电路连接(电性连接)，第二导电端子22与静电释放电路40连接(电性连接)，第一导电端子21和第二导电端子22的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。如图1所示，第一导电端子21和第二导电端子22呈锥形，各自具有一个圆锥状的尖端，且二者的尖端相对设置，当然也可以呈其它的能够形成尖端放电效应的形状，本发明对此不作限制。

尖端放电效应，是指强电场作用下，物体尖锐部分发生的一种放电现象，它属于一种电晕放电。它的原理是物体尖锐处曲率大，电力线密集，因而电势梯度大，致使其附近部分气体被击穿而发生放电。从而，第一导电端子21能够将打到需要静电防护的电路的静电通过尖端放电效应释放到第二导电端子22，进而通过第二导电端子22释放到静电释放电路40中，起到了静电防护的作用。

进一步地，本发明实施例中，需要静电防护的电路包括一信号焊盘31，该信号焊盘31布局在电路板本体10的顶层101上，并通过引脚32与主电路连接，该信号焊盘31优选为涂镀在电路板本体10上表面(即顶层101表面)的镀铜层。第一导电端子21通过与信号焊盘31连接来与需要静电防护的电路连接，第一导电端子21与信号焊盘31可以通过导线或焊线连接，从而可以尽量缩短静电泄放路径，防止静电泄放到其它信号线路。更进一步地，本发明实施例中，信号焊盘31的一部分直接覆盖在第一导电端子21表面而实现二者的连接，这种方式既稳定可靠又方便加工制作。

进一步地，本发明实施例中，静电释放电路40直接布局在电路板本体10的底层104上，构成地信号网络，所述静电释放电路40优选为涂镀在电路板本体10下表面(即底层104表面)的镀铜层。第二导电端子22与静电释放电路40可以通过导线或焊线连接。更进一步地，本发明实施例中，静电释放电路40的一部分覆盖在第二导电端子22表面而实现二者的连接，这种方式既稳定可靠又方便加工制作。

本发明实施例的印刷电路板工作时：当外围接口器件等需要静电防护的电路上出现静电泄放冲击，使得外围接口器件的引脚32上出现高能量冲击时，冲击电流通过外围器件的引脚32进入其信号焊盘31，再通过信号焊盘31流入第一导电端子21。通过尖端放电效应，冲击电流从第一导电端子21流入第二导电端子22，泄放进入与第二导电端子22相连的地信号网络铜面(静电释放电路40)。从而，实现了对外围接口器件的静电防护，保证了集成电路芯片不受静电冲击的影响。

实施例二

参照图2，提出本发明第二实施例的印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板为第一实施例中的印刷电路板，所述方法包括以下步骤：

S11、在电路板本体上加工一贯穿电路板的孔。

如图3所示，本发明实施例中，电路板本体10由多个结构层组成，包括顶层101、耐燃材料层102、铜皮层103、底(bottom)层104等。

在印刷电路板设计阶段，设计此印刷电路板的尖端放电结构封装，该封装优选为一直径为D的圆柱形，当然也可以是其它形状，本发明对此不作限制。该封装在除顶层101和底层104外，其余层是导体(如铜)禁布区域。绘制印刷电路板时，在需要静电防护的电路区域(如信号焊盘或者线路)放置该结构封装，由于禁布区域的存在，该封装所在区域，除顶层101和底层104外，其余层无导体(如铜)。其中，底层104上可以设计地信号网络作为静电释放电路40。

在印刷电路板制造阶段，按照标准多层板加工制造工艺流程制造印刷电路板的电路板本体10，直至电路板本体10表层(顶层101和底层104)线路制作完成，可以采用标准的SMT焊接工艺进行器件焊接。当线路制作完成后，则选用直径为D的钻头，采用印刷电路板标准的钻孔工艺，在电路板本体10上放置结构封装的中心点加工一贯穿电路板本体10的通孔11。

S12、在孔内填充绝缘填充物。

本步骤S12为塞孔步骤，如图4所示，向电路板本体10的孔内填充绝缘填充物23，该绝缘填充物23优选为热固性树脂，当然也可以是其它的绝缘材料。

S13、在填充了绝缘填充物的孔两端分别设置间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子，且第一导电端子和第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。

第一导电端子和第二导电端子间隔的距离，理论上越小越好，优选小于或等于0.1mm。第一导电端子和第二导电端子优选呈锥形，各自具有一个圆锥状的尖端，且二者的尖端相对设置，当然也可以呈其它的能够形成尖端放电效应的形状，本发明对此不作限制。

可选地，可以首先在填充了绝缘填充物的孔两端加工两个间隔一定距离的盲孔，两个盲孔具有尖端，且尖端相对应；然后通过填孔工艺向两个盲孔内填入导电物质，形成第一导电端子和第二导电端子。所述填孔工艺即将液态导体材料填入孔中后冷却固化成型的工艺，填孔工艺优选为孔内填铜工艺，即将液态铜填入孔中后冷却固化成型的工艺。当然，也可以采用其它的制作工艺制作第一导电端子和第二导电端子，本发明对此不作限制。

由于本发明实施例中的绝缘填充物为热固性树脂，因此在加工盲孔时，首先如图5所示，在填充了热固性树脂23的孔两端塞入两个间隔一定距离的成型柱(如钢柱)50，以挤出孔两端的热固性树脂23，成型柱50端部具有尖端，优选呈锥形；然后对孔内的热固性树脂23进行加热，当孔内的热固性树脂23固化后，取出两个成型柱50，从而如图6所示，在填充了热固性树脂23的孔的两端留下两个具有尖端的锥形盲孔111。

举例而言：首先利用两根直径为D且一端为圆锥形的钢柱从电路板本体10的上下两个表面塞入填充了热固性树脂23的通孔中，两钢柱尖端之间的距离为d(如图5所示)，由于此时热固性树脂23具有可塑性，多余的树脂23从通孔两端溢出，清除溢出的树脂23后对整体结构进行加热，使孔内的热固性树脂23固化，当固化后去掉孔内两端的圆锥形钢柱，剩余固化后的热固性树脂23结构如图6所示，形成了上下相对的两个圆锥形盲孔111。

然后采用标准的孔内填铜工艺，向两个盲孔111中注入液态铜，待盲孔111内的液态铜固化成型后，则在孔内形成两个上下相对的圆锥状铜结构(如图1所示)，分别为第一导电端子21和第二导电端子22。进一步地，在进行孔内填铜之前，还可以采用标准的印刷电路板镀孔工艺对圆锥形盲孔111进行孔壁镀铜，以增加两个导电端子的致密性和可靠性。

由于本发明实施例的两个导电端子(21，22)设置于印刷电路板内部，且通过钻孔、填孔工艺制作而成，因此尖端距离d(两个导电端子的距离)不受印刷电路板加工中最小线距的限制，可以将两个尖端制作的更加尖锐且更加接近，使放电效果更佳，以提高静电防护效果。

S14、将第一导电端子与需要静电防护的电路连接，将第二导电端子与静电释放电路连接。

需要静电防护的电路可以是外围接口器件(如按键)或者其它电路元件，静电释放电路指可以将静电导入大地的电路。

进一步地，如图1所示，本发明实施例中，需要静电防护的电路包括一信号焊盘31，该信号焊盘31布局在电路板本体10的顶层101上，并通过引脚32与主电路连接，该信号焊盘31优选为涂镀在电路板本体10上表面(即顶层101表面)的镀铜层。第一导电端子21通过与信号焊盘31连接来与需要静电防护的电路连接，可以通过导线或焊线连接第一导电端子21与信号焊盘31可。更进一步地，本发明实施例中，可以将信号焊盘31的一部分直接覆盖在第一导电端子21表面而实现二者的连接，这种方式既稳定可靠又方便加工制作。例如，对电路板本体10上表面的铜进行镀铜增厚处理，使第一导电端子21与需要静电防护的电路的信号焊盘31相连。

进一步地，如图1所示，本发明实施例中，静电释放电路40直接布局在电路板本体10的底层104上，构成地信号网络，所述静电释放电路40优选为涂镀在电路板本体10下表面(即底层104表面)的镀铜层。可以通过导线或焊线将第二导电端子与静电释放电路40连接。更进一步地，本发明实施例中，可以将静电释放电路40的一部分覆盖在第二导电端子22表面而实现二者的连接，这种方式既稳定可靠又方便加工制作。例如，对电路板本体10下表面的铜进行镀铜增厚处理，使第二导电端子22与静电释放电路40(地信号网络的铜平面)相连。

实施例三

参照图7，提出本发明第三实施例的印刷电路制作方法，所述方法包括以下步骤：

S21、利用直径为D的钻头在电路板本体上加工一贯穿电路板的孔。

如图3所示，本发明实施例中，电路板本体10由多个结构层组成，包括顶层101、耐燃材料层102、铜皮层103、底层104等。

具体的，按照标准多层板加工制造工艺流程制造印刷电路板的电路板本体10，直至电路板本体10表层(顶层101和底层104)线路制作完成，可以采用标准的SMT焊接工艺进行器件焊接。当线路制作完成后，则选用直径为D的钻头，利用印刷电路板标准的钻孔工艺，在电路板本体10上放置结构封装的中心点加工一贯穿电路板本体的通孔11。

S22、在孔内填充热固性树脂。

S23、在填充了热固性树脂的孔两端塞入两个间隔一定距离的直径为D的圆锥形成型柱。

具体的，利用两根直径为D且一端为圆锥形的成型柱50从电路板本体10的上下两个表面塞入填充了热固性树脂23的通孔中，两成型柱40尖端之间的距离为d(如图5所示)，由于此时热固性树脂23具有可塑性，多余的树脂23则从通孔两端溢出，清除溢出的树脂23。其中，d理论上越小越好，优选小于或等于0.1mm。

S24、加热孔内的热固性树脂，当热固性树脂固化后，取出两个成型柱，留下两个圆锥形的盲孔。

具体的，对整体结构进行加热，使孔内的热固性树脂23固化，当固化后去掉孔内两端的圆锥形成型柱50，剩余固化后的热固性树脂23结构如图6所示，形成了上下相对的两个圆锥形盲孔111。

S25、采用孔内填铜工艺在两个盲孔内生成圆锥状铜结构，分别为第一导电端子和第二导电端子。

具体的，采用标准的孔内填铜工艺，向两个盲孔111中注入液态铜，待盲孔111内的液态铜固化成型后，则在孔内形成两个上下相对的圆锥状铜结构(如图1所示)，分别为第一导电端子21和第二导电端子22。进一步地，在进行孔内填铜之前，还可以采用标准的印刷电路板镀孔工艺对圆锥形盲孔111进行孔壁镀铜，以增加两个导电端子的致密性和可靠性。

S26、对电路板本体上下表面的铜进行镀铜增厚处理，使第一导电端子与布局在电路板本体上表面的需要静电防护的电路的信号焊盘连接，使第二导电端子与布局在电路板板体下表面的静电释放电路连接。

本发明实施例的印刷电路板及其制作方法，利用印刷电路板生产工艺中的钻孔、填孔工艺，在印刷电路板上形成了一种立体的尖端放电结构，实现了对印刷电路板的静电防护。采用本发明实施例的印刷电路板及其制作方法，具有以下优点：

1)制作方法与现有标准的印刷电路板加工制作工艺流程相兼容，降低了加工成本；

2)无需增加实体器件，使得静电防护不需要增加任何BOM成本，降低了物料成本；

3)两个导电端子(21，22)设置在印刷电路板内部而非表面，不必占用印刷电路板表面的布局面积，降低了设计成本；

4)该尖端放电结构可直接制作在需要静电防护的电路(如外围接口器件)的信号焊盘31上，最大限度的减小了静电泄放路径，防止静电泄放到其他信号线路，提高了静电防护效果和可靠性；

5)该尖端放电结构的尖端距离(即第一导电端子21和第二导电端子22的距离)不受印刷电路板加工中最小线距的限制，可以将两个尖端制作的更加尖锐更加接近，使放电效果更佳，从而提高了静电防护效果。

本发明同时提出一种电子设备，所述电子设备可以是手机、平板等移动终端，也可以是个人电脑、电视机等固定终端。所述电子设备包括一印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、需要静电防护的电路和静电释放电路，所述电路板本体上具有一贯穿所述电路板本体的孔，所述孔内包括分别位于所述孔两端且间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子以及填充所述孔的绝缘填充物，所述第一导电端子与所述需要静电防护的电路连接，所述第二导电端子与所述静电释放电路连接，所述第一导电端子和所述第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。本实施例中所描述的印刷电路板为本发明中上述实施例所涉及的印刷电路板，在此不再赘述。

本发明实施例的电子设备，利用印刷电路板生产工艺中的钻孔、填孔工艺，在印刷电路板上形成了一种立体的尖端放电结构，实现了对印刷电路板的静电防护。由于该印刷电路板的制作方法与现有标准的印刷电路板加工制作工艺流程相兼容，因此降低了加工成本；由于无需增加实体器件，使得静电防护不需要增加任何BOM成本，因此降低了物料成本；由于两个导电端子设置在印刷电路板内部而非表面，不必占用印刷电路板表面的布局面积，因此降低了设计成本；由于该尖端放电结构可直接制作在需要静电防护的电路(如外围接口器件)的信号焊盘上，最大限度的减小了静电泄放路径，防止静电泄放到其他信号线路，因此提高了静电防护效果和可靠性；由于该尖端放电结构的尖端距离不受印刷电路板加工中最小线距的限制，可以将两个尖端制作的更加尖锐更加接近，使放电效果更佳，因此提高了静电防护效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。