1.一种印刷电路板，包括电路板本体、需要静电防护的电路和静电释放电路，其特征在于，所述电路板本体上具有一贯穿所述电路板本体的孔，所述孔内包括分别位于所述孔两端且间隔一定距离的第一导电端子和第二导电端子以及填充所述孔的绝缘填充物，所述第一导电端子与所述需要静电防护的电路连接，所述第二导电端子与所述静电释放电路连接，所述第一导电端子和所述第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应；填充了所述绝缘填充物的所述孔的两端设有两个间隔一定距离的盲孔，所述绝缘填充物为热固化树脂；所述盲孔是通过在填充了所述热固化树脂的孔的两端塞入两个间隔一定距离的成型柱，以挤出所述孔两端的热固化树脂，然后对所述孔内的热固化树脂进行加热，当所述孔内的热固化树脂固化后，取出两个所述成型柱，从而在填充了所述热固化树脂的孔的两端留下两个所述盲孔；所述第一导电端子和所述第二导电端子通过填孔工艺向两个所述盲孔内填入导电物质制作而成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电端子和所述第二导电端子呈锥形，且二者的尖端相对设置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述需要静电防护的电路包括一信号焊盘，所述信号焊盘布局在所述电路板本体上，所述第一导电端子与所述信号焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号焊盘的一部分覆盖在所述第一导电端子表面。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述静电释放电路布局在所述电路板本体上。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述静电释放电路的一部分覆盖在所述第二导电端子表面。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述填孔工艺为孔内填铜工艺。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔为圆柱形孔。
9.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在电路板本体上加工一贯穿所述电路板本体的孔；
在所述孔内填充绝缘填充物；
在填充了所述绝缘填充物的所述孔两端塞入两个间隔一定距离的成型柱，以挤出所述孔两端的所述绝缘填充物，所述绝缘填充物为热固化树脂；
对所述孔内的热固化树脂进行加热，当所述孔内的热固化树脂固化后，取出两个所述成型柱，从而在填充了所述热固化树脂的所述孔的两端留下两个盲孔；
通过填孔工艺向两个所述盲孔内填入导电物质，形成第一导电端子和第二导电端子；所述第一导电端子和所述第二导电端子的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应；
将所述第一导电端子与需要静电防护的电路连接，将所述第二导电端子与静电释放电路连接。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述填孔工艺为孔内填铜工艺。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述需要静电防护的电路包括一信号焊盘，所述信号焊盘布局在所述电路板本体上，所述将所述第一导电端子与需要静电防护的电路连接的步骤包括：
将所述第一导电端子与所述信号焊盘连接。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一导电端子与所述信号焊盘连接的步骤包括：
将所述信号焊盘的一部分覆盖在所述第一导电端子表面。
13.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述静电释放电路布局在所述电路板本体上。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第二导电端子与静电释放电路连接的步骤包括：
将所述静电释放电路的一部分覆盖在所述第二导电端子表面。
15.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电端子和所述第二导电端子呈锥形，且二者的尖端相对设置。
16.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述孔为圆柱形孔。
17.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的印刷电路板。