电路装置、振荡器、电子设备、移动体及振荡器的制造方法与流程

文档序号:12600112阅读:来源:国知局
技术总结
电路装置、振荡器、电子设备、移动体及振荡器的制造方法,在温度特性调整检查中,能够高精度地确定近似函数的系数等温度补偿用数据。电路装置(500)包含:A/D转换部(20),其输出温度检测数据(DTD);温度补偿部(130),其根据温度检测数据进行振荡频率的温度补偿处理;以及振荡信号生成电路(140),其使用来自温度补偿部的频率控制数据(DDS)和振子(XTAL)来生成振荡信号(SSC)。在通常动作时,频率控制数据(DDS)被输入到振荡信号生成电路,在通常动作时以外的时候,由对输入信号(SQ)和基准信号(RFS)进行比较的PLL电路(320)生成的数据(PLD)被输入到振荡信号生成电路。

技术研发人员:服部雅史
受保护的技术使用者:精工爱普生株式会社
文档号码:201611027192
技术研发日:2016.11.17
技术公布日:2017.06.09

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