1.一种薄膜陶瓷电路板，其特征在于，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有过渡金属层，过渡金属层的上表面设有电路层，电路层的上表面设有阻焊层；所述阻焊层为耐高温油墨，厚度为5-20μm；所述电路层材质为铜，厚度为1-200μm；所述过渡金属层是与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1-0.3μm；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，厚度为0.2-1.1mm。
2.如权利要求1所述的一种薄膜陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板的表面具有精研表面层；所述陶瓷基板的厚度为0.5-1.0mm；所述高温油墨为玻璃油墨；所述过渡金属层为钨、钛或铬。
3.如权利要求1所述的一种薄膜陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度为0.635mm。