技术总结
本实用新型公开了一种薄膜陶瓷电路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有过渡金属层，过渡金属层的上表面设有电路层，电路层的上表面设有阻焊层；所述阻焊层为耐高温油墨，厚度为5‑20μm；所述电路层材质为铜，厚度为1‑200μm；所述过渡金属层是与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1‑0.3μm；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，厚度为0.2‑1.1mm。本实用新型绝缘耐压性能高，保障人身安全和设备的防护能力；可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小；具有优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，提高系统和装置的可靠性。
技术研发人员：吴崇隽;付国军;魏帅鹏;蔡斌斌
受保护的技术使用者：郑州中瓷科技有限公司
文档号码：201620497652
技术研发日：2016.05.26
技术公布日：2017.06.06