技术总结
本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板及其组件。本实用新型提供的电路板包括：层叠设置的多个介质层，其中至少一个介质层具有至少一走线槽；至少一柱体走线，设置于所述走线槽；本实用新型还提供了一种电路板组件；本实用新型实现了大电流从柱体走线中通过，从而有利于其他走线及电子元器件的灵活排布，为在电路板上摆放更多其他元器件或者排布更多其他走线提供空间，提高了应用其的电子设备的稳定性。
技术研发人员：仝艳辉
受保护的技术使用者：上海摩软通讯技术有限公司
文档号码：201620813474
技术研发日：2016.07.29
技术公布日：2017.02.22