1.一种防水HDI电路板，其特征在于：包括导电箔板(1)与金属芯层(4)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(4)，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(5)，所述盲孔(5)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)之间均设置有导热层(3)，所述导电箔板(1)与导热层(3)之间设置有绝缘层(2)，所述第一块导电箔板(1)的上表面设置有防水板(16)，所述最底层导电箔板(1)的下表面设置有防水板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述防水板(16)从上至下依次包括乙烯-醋酸乙烯酯膜层(10)、石墨板(11)、固定槽(12)、加热丝(13)、固定槽(12)、石墨板(11)、乙烯-醋酸乙烯酯膜层(10)、聚酯薄膜层(14)和粘结层(15)。
3.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述盲孔(5)内表面设有介质层(6)，所述介质层(6)内表面电镀有铜膜(7)，盲孔(5)内表面的铜膜(7)不超出所述电路板表面，且盲孔(5)内的铜膜(7)面积占盲孔(5)容积的80％～100％。
4.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述导热层(3)为多晶石墨板，导热层(3)的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽(9)，所述沉降槽(9)设置为半圆形。
5.根据权利要求4所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述沉降槽(9)内设置有钛合金涂覆层。
6.根据权利要求4所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述沉降槽(9)内设置有导热硅脂层。
7.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述绝缘层(2)为聚四氟乙烯层。
8.根据权利要求1所述的一种防水HDI电路板，其特征在于：所述金属芯层(4)由导电层(8)与绝缘层(2)组成，所述绝缘层(2)设于导电层(8)两侧。