本实用新型涉及PCBA加工技术领域，特别地，涉及一种SMT贴片夹具。
背景技术：
SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，主要包括锡膏印刷，精确贴片，回流焊接等步骤，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60％的返修是由于锡膏印刷不良引起的，现有技术中，由于贴片夹具的支撑力度不够，锡膏印刷时下锡的效果不好而导致少锡，使得残次品的产生率上升、造成工时的浪费，同时制作成本也会相应的提升。
技术实现要素：
本实用新型目的在于提供一种SMT贴片夹具，以解决现有技术中，由于贴片夹具的支撑力度不够，锡膏印刷时下锡的效果不好而导致少锡，影响产品质量的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种SMT贴片夹具，包括：托板，所述托板上设置有平板和至少两个定位孔,所述定位孔分别位于平板的侧边，所述平板上设置有放置待加工工件的承载区，所述承载区开设有等间距排列的通孔。
进一步地，所述承载区设置有至少两个。
进一步地，所述相邻的承载区之间设置有间隔。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的一种SMT贴片夹具，该结构通过重新设计贴片夹具的承载区样式，在每个承载区上设置多个小圆孔来代替现有技术中的承载区样式，提高了贴片夹具的支撑力，避免了 由于少锡影响产品质量，提高了生产效率的同时降低了生产成本。
附图说明
下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图。
1、托板；2、平板；3、定位孔；4、承载区；5、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
请参阅图1，本实用新型的优选实施例提供了一种SMT贴片夹具，包括：托板1，所述托板1上设置有平板2和至少两个定位孔3,所述定位孔3分别位于平板2的侧边，所述平板2上设置有放置待加工工件的承载区4，所述承载区4开设有等间距排列的通孔5。该结构通过重新设计贴片夹具的承载区4样式，在每个承载区4上设置多个小圆孔来来代替现有技术中的承载区4样式，提高了贴片夹具的支撑力，避免了由于少锡影响产品质量，提高了生产效率的同时降低了生产成本。
优选地，所述承载区4设置有至少两个，该结构设置多个承载区4可以使多个产品同时进行贴片，这样不仅可以减少工作步骤，而且可以提高贴片工作的效率。
优选地，所述相邻的承载区4之间设置有间隔。，该结构在相邻承载区4间设置间隔防止多个产品同时进行贴片时相互干扰而影响影响产品贴片的质量，提高了生产效率。
从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：该结构通过重新设计贴片夹具的承载区4样式，在每个承载区4上设置多个小圆孔来来代替现有技术中的承载区4样式，提高了贴片夹具 的支撑力，避免了由于少锡影响产品质量，提高了生产效率的同时降低了生产成本。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型；对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。