手机散热结构和手机的制作方法

本实用新型涉及移动设备
技术领域：
，特别涉及一种手机散热结构和应用该手机散热结构的手机。
背景技术：
：目前人们的生活越来越离不开智能手机，生活中很多人需要长时间使用智能手机。但是智能手机的功耗大，在手机有限的空间内，为了增大电池的体积以使电池容量最大化，需要将智能手机的主板尺寸压缩至最小，而智能手机的主要发热源正是在主板上，主板面积小，若主板散热问题处理不好，就会引起整机发热严重。现有的智能手机一般都是被动式散热，而且为了避免手机内进灰，所以也不能开窗对流，目前通用的办法就是降低手机的发热量的同时，在主板上加装石墨或弹片这些导热介质，导热介质将热量传递至外壳散发出去，但现有的散热方案会导致手机的成本以及厚度增加。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种手机散热结构，旨在实现手机有效散热的同时，降低手机的成本以及厚度。为实现上述目的，本实用新型提出的手机散热结构，包括主板，盖合于所述主板一侧的后盖，所述主板面向所述后盖的表面设置有至少一个射频座子，至少一个所述射频座子抵接所述后盖。优选地，所述主板设有三个所述射频座子，三个射频座子中的两个于所述主板的一端间隔设置，三个射频座子的另一个位于所述主板的另一端。优选地，所述射频座子的高度为1至2毫米。优选地，所述射频座子包括与所述主板固定连接的连接部，以及与所述连接部连接的抵接部，所述后盖面向所述主板的表面设置有多个接触结构，一所述射频座子的抵接部抵接一所述接触结构。优选地，所述接触结构为与所述后盖连接的金属板件。优选地，所述金属板件的材料为铜或铝合金。优选地，所述接触结构为形成于所述后盖的凹槽，所述抵接部至少部分卡入所述凹槽内。优选地，所述连接部的材料为铜或铝合金。优选地，所述后盖为金属材质。本实用新型还提出一种手机，包括上述的手机散热结构。本实用新型技术方案通过将手机主板上的射频座子与手机的外壳抵接，主板产生的热量通过射频座子传递至外壳，而向外界散发出去，实现手机的散热功能。本实用新型的手机散热结构无需在主板上加装石墨或者弹片等导热介质，直接利用主板上所具有的射频座子进行导热，如此手机能进行有效散热的同时，也降低了手机的成本以及整体厚度，手机的产品竞争优势得到大大提升。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型手机散热结构一实施例的分解结构示意图；图2为图1中A处的放大图。附图标号说明：标号名称标号名称100手机散热结构113抵接部10主板30后盖11射频座子31接触结构111连接部本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种手机散热结构100。请参照图1、在本实用新型一实施例中，该手机散热结构100包括主板10，盖合于主板10一侧的后盖30，主板10面向后盖30的表面设置有至少一个射频座子11，至少一个所述射频座子11抵接所述后盖30。本实施例的后盖30为金属材质，优选为铝合金材质。可以理解的，本实用新型的手机还包括与主板10电性连接的显示屏和电池，手机还包括与后盖30盖合的中框，显示屏、主板10和电池等部件设置于中框和后盖30所围成的空间内，当然手机也可以无中框，显示屏、电池以及主板10等可容置于后盖30。本实用新型技术方案通过将手机主板10上的射频座子11与手机的外壳抵接，主板10产生的热量通过射频座子11传递至外壳，而向外界散发出去，实现散热功能，本实用新型的手机散热结构100无需在主板10上加装石墨或者弹片等导热结构，直接利用主板10上所具有的射频座子11进行导热，如此手机能过进行有效散热的同时，也降低了手机的成本以及整体厚度，手机的产品竞争优势得到大大提升。所述主板10设有三个射频座子11，三个射频座子11中的两个于主板10的一端间隔设置，三个射频座子11的另一个位于主板10的另一端。本实施例通过多个分散设置的三个射频座子11，使得主板10产生的热量可通过射频座子11迅速传递至外壳进而实现手机有效散热。可以理解的，本实用新型的射频座子11的数量也可以是2和或者4个，以及4个以上，并且多个射频座子11可在主板10上分散设置。进一步地，本实施例射频座子11的高度为1至2毫米。优选地，射频座子11的高度可设置为1.5毫米，如此手机在满足散热需求的同时，整体厚度可进一步降低。请结合参照图1和图2，所述射频座子11包括和主板10固定连接的连接部111，以及与连接部111连接的抵接部113，后盖30面向主板10的表面设置有多个接触结构31，一所述射频座子11的抵接部113连接一所述接触结构31。本实施例射频座子11的抵接部113可以是横截面形状为圆形或者方向的柱体状，通过在后盖30设置于射频座子11配合的接触结构31，使得主射频座子11与后盖30的接触更充分，导热效果更好。在一种实施方式中，接触结构31可以为与后盖30连接的金属板件。抵接部113的端面金属板件接触，较优的，金属板件的材料可为铜，如此导热性能得到更进一步提升。在另一种实施方式中，接触结构31可为形成于后盖30的凹槽，抵接部113至少部分卡入所述凹槽内。通过凹槽的设置，可更进一步确保主射频座子11与后盖30的连接紧密性，从而提高散热结构的稳定性。本实用新型还提出一种手机，该手机包括手机散热结构100，该手机散热结构100的具体结构参照上述实施例，由于本手机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3