本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种散热电路板。
背景技术：
电路板，是指连接电子元件以构成一有用的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化密集化的情况下，由于电子元件作功产生的热量越来越多，因此对于电路板的散热要求也以越高。
传统的电路板为提升散热效果，将基板置换成金属基板如铜或铝等，然后在线路层与金属板之间设置绝缘导热材料，通过绝缘导热材料导热，再以金属基板的高导热性能吸收绝缘导热材料产生的热量，以减少线路层产生的热量，达到提升电路板的散热效果。
但是，在具有大功率半导体及电子元器件的电路板中，线路层产生的热量需要先受到中间绝缘导热层的导热，再以金属基板的高导热性能吸收绝缘导热材料产生的热量，很难将工作中线路层产生的热量快速高效导出，使得导热率不理想，会直接影响整个电子元件与装置的动作稳定性，如果，将绝缘导热层的厚度降低，使得绝缘导热层的绝缘效果不佳，引起线路故障，显然该方法是不可取的。
因此有必要开发一种在具有大功率半导体及电子元器件的电路板中，能够将线路层产生的热量快速高效导出的电路板。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种在具有大功率半导体及电子元器件的电路板中，能够将线路层产生的热量快速高效导出的电路板。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种散热电路板，包括基板、设于基板两侧的线路层，线路层与基板之间设有散热层，基板内插设有贯穿散热层与各线路层连接的金属柱。
作为优选方案，散热层包覆线路层的侧面、以及靠近基板的表面，散热层为金属层，线路层和金属柱与散热层之间设有导热绝缘层。
作为优选方案，导热绝缘层为聚氨酯树脂材质。
作为优选方案，各线路层的外侧设有粘接层，粘接层覆盖散热层、导热绝缘层的外侧面，该粘接层的外侧面设有PP绝缘层。
作为优选方案，PP绝缘层的外侧面设置有绿油层。
上述结构中，线路层产生的热量能够通过连接各线路层的金属柱，将线路层产生的热量快速的分散到各线路层上，再通过散热层快速高效导出，以提升导热效率以及导热效果。
本实用新型的有益效果是：
第一、因为线路层产生的热量能够通过连接各线路层的金属柱，将线路层局部产生的热量快速的分散到各线路层上，再通过散热层快速高效导出，所以达到提升导热效率以及导热效果；第二、使散热层包覆线路层的侧面、以及靠近基板的表面，以增加线路层与导热绝缘层的接触面积，并且，将散热层设为金属层，接着，在线路层和金属柱与散热层之间设有导热绝缘层，以达到绝缘效果，使用时，线路层产生的热量能够通过连接各线路层的金属柱，将热量分散到线路层以及金属柱上，再通过导热绝缘层将热量传递给包覆线路层的散热层，达到提升导热效率的效果。
附图说明
下面利用附图来对本实用新型作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的结构图。
图中：基板1、线路层2、散热层3、金属柱4、导热绝缘层5、粘接层6、PP绝缘层7、绿油层8。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1所示：
一种散热电路板，包括基板1、设于基板1两侧的线路层2，线路层2与基板1之间设有散热层3，基板1内插设有贯穿散热层3与各线路层2连接的金属柱4。
本实施例中，因为线路层2产生的热量能够通过连接各线路层2的金属柱4，金属柱4将线路层2产生的热量快速的分散到各线路层2上，再通过与线路层2接触的散热层3快速高效导出，以提升导热效率以及导热效果。
为进一步提升散热效果，散热层3包覆线路层2的侧面、以及靠近基板1的表面，该散热层3为金属层，线路层2和金属柱4与散热层3之间设有导热绝缘层5。
本实施例中，因为散热层3包覆线路层2的侧面、以及靠近基板1的表面，并且，将散热层3设为金属层，在线路层2和金属柱4与散热层3之间设有导热绝缘层5，以达到绝缘效果，使用时，线路层2产生的热量能够通过连接各线路层2的金属柱4，将热量分散到线路层2以及金属柱4上，再通过导热绝缘层5将热量传递给包覆线路层2的散热层3，以增加线路层2与导热绝缘层5的接触面积，达到提升导热效率的效果。
为提升绝缘效果，导热绝缘层5为聚氨酯树脂材质。
为提高PCB板的抗高压性能，各线路层2的外侧设有粘接层6，粘接层6覆盖散热层3、导热绝缘层5的外侧面，该粘接层6的外侧面设有PP绝缘层7。
为防止线路层2上焊接的电子元件短路，PP绝缘层7的外侧面设置有绿油层8。
本实用新型的使用原理为：
因为线路层2产生的热量能够通过连接各线路层2的金属柱4，将线路层2产生的热量快速的分散到各线路层2上，再通过散热层3快速高效导出，所以达到提升导热效率以及导热效果；并且，使散热层3包覆线路层2的侧面、以及靠近基板1的表面，将散热层3设为金属层，接着，在线路层2和金属柱4与散热层3之间设有导热绝缘层5，以达到绝缘效果，使用时，线路层2产生的热量能够通过连接各线路层2的金属柱4，将热量分散到线路层2以及金属柱4上，再通过导热绝缘层5将热量传递给包覆线路层2的散热层3，以增加线路层2与导热绝缘层5的接触面积，达到提升导热效率的效果。
上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围。